展讯推动TD产业链向中国手机扩展

深圳2011年10月17日电 -- 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”，纳斯达克证券交易所代码：SPRD)，作为中国领先的 2G 和 3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，于10月14日在深圳举办2011展讯 TD 客户大会暨手机产业高层圆桌论坛，邀请国家工业和信息化部、中国移动相关领导以及手机厂商，共同探讨 3G 时代中国手机如何分享 TD 盛宴。

随着 TD 网络的日趋完善，以手机为代表的 TD 终端蓬勃发展。作为移动互联网产业的承载平台，TD 手机一直扮演着极其重要的角色，成为了中国手机继 GSM 功能手机之后新的增长热点。

展讯自2003年起就开始投入TD芯片的研发，并于2005年成功研发出世界首颗 TD 芯片。目前，展讯有接近一半的研发力量在从事 TD 相关产品的开发，形成了以SC8800G系列芯片及解决方案为主线的 TD 产品队列，包括面向中高端功能手机的SC8800G和面向低端功能手机的 SC8801G，以及作为Modem 芯片的 SC8802G 和用于 Android 智能手机的 SC8805G。SC8800G 系列芯片集成了 ARM9 的内核，主频可达 550MHz，并集成了多媒体加速器从而可以支持丰富的多媒体应用，同时，该系列芯片还提供了丰富的通用外围接口，其内部每个功能模块都采用了模块化设计，使得整个芯片具有非常好的可靠性和灵活度。

展讯致力于 TD 手机基带芯片的研发和服务，已成为国内最大的 TD-SCDMA 手机芯片供应商，能提供完整的 TD 终端解决方案，绚丽的 UI 开发工具、双卡与 TDDO 的技术创新极大提升了终端的用户体验；集成 CMMB 功能的 SC8805G，是专为开放市场设计的 TD 产品。这些都将大大地降低手机厂商开发销售 TD 手机的难度。

作为中国 TD-SCDMA 的运营商，中国移动 TD 项目负责人在会上强调，质量是创新成功的保障。展讯在 TD 芯片的研发上，在技术、功能、用户体验等多个方面，均提供了高质量的保障，使得 TD 手机终端不断创新，越来越迎合市场消费潮流。

展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示：“展讯在今年年初发布了全球首款40纳米 TD 基带芯片 SC8800G，将展讯的技术能力提升至全球前列；在市场领域，展讯获得国内TD市场的半壁江山，并赢得了国际一线品牌的认可和采纳，三星TD 手机的 GALAXY SⅡ 就是采用展讯的 TD 基带芯片 SC8802G。展讯完善的 TD解决方案和 GSM 时代累计的客户支持经验都将大大地降低手机厂商开发销售 TD 手机的难度，为中小型手机厂商参与 TD 市场提供强有力的保障。

在手机产业高层圆桌论坛上，在座的业内高层对 TD 发展方向进行了激烈的探讨而形成共识，中低价智能手机是明年中国 TD 发展的重要方向，展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示，展讯将为这一方向提供完善的解决方案，迎合市场的需求。

关于展讯通信有限公司：

展讯通信有限公司（“展讯”）致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台 的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的 产品方案选择。展讯为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带 芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。

展讯前瞻性陈述免责声明:

新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点：展讯完善的 TD 解决方案和 GSM 时代累计的客户支持经验都将大大地降低手机厂商开发销售 TD 手机的难度，为中小型手机厂商参与 TD 市场提供强有力的保障的陈述，以及展讯将为中低价智能手机提供完善的解决方案，迎合市场的需求的陈述。该等陈述本身是前瞻性的，其准确性可能受一些风险和不确定性的影响，从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点：半导体行业持续的竞争压力以及这种竞争压力对价格的影响；不可预测的技术变革和消费者对手机需求的变化；TD-SCDMA 商业化的速度；TD 发展方向发生重大变化；展讯与其主要客户关系的状态和任何变化；以及中国政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和其他因素，请参考展讯呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息，包括在2011年4月6日呈报的 20-F 表格，尤其是“风险因素”以及展讯不时呈报给美国证券交易委员会的其他的文件，包括依据 6-K 表格递交的文件。展讯无义务更新本前瞻性陈述，本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日，除法律有规定外，展讯亦无计划更新本前瞻性陈述，不论为新信息、将来事件或其他原因。