IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
2016-03-17 14:29:333663 7805中文资料7805中文资料在第一价值网里面有。它是已经IC网络超市。里面有很多IC的产品信息和技术资料的，找IC都可以去看看的。7805引脚图到"第一价值网"
2011-04-11 09:32:48
不需要CXL提供的高级功能，而传统PCIe足以作为加速器连接介质。 插播一句，生产者-消费者模型是一种为了加快系统响应数据的异步模型，系统中一些慢速操作（例如网络I/O，数据统计等）会阻塞主进
2022-09-14 14:24:52
逐步采用无线技术，而433M是应用于家庭安防系统最主流的无线技术。下面是无线家庭安防系统的架构示意图：家庭安防系统中火警是非常重要的安防系统之一，其主要实现方式是采用无线烟感系统。无线烟雾传感器相比传统
2020-08-19 03:07:25
(和理想化的Fuzz驱动开发流程)可以处理下一层的bug. 有些内存bug可以通过静态分析发现。基于软件代码加固技术使攻击者发现内存安全问题越来越难。Stack cookies, 不可执行代码的内存
2022-08-18 11:24:47
好的传感器的设计是经验加技术的结晶。一般理解传感器是将一种物理量经过电路转换成一种能以另外一种直观的可表达的物理量的描述。而下文我们将对传感器的概念、原理特性进行逐一介绍，进而解析传感器的设计的要点。
2020-08-28 08:04:04
。
特斯拉 V7．0 时代的自动驾驶主要以图像识别为主，毫米波雷达只是一个辅助传感器，V8．0 系统对整个技术方案做出了很大的调整：以毫米波雷达为主，图像识别为辅，雷达可以监测范围是之前的 6 倍，大幅
2020-07-31 06:35:12
无疑是一种理想的封装技术解决方案。蓝牙系统一般由无线部分、链路控制部分、链路管理支持部分和主终端接口组成，SiP技术可以使蓝牙做得越来越小迎合了市场的需求，从而大力推动了蓝牙技术的应用。SiP完成了在一个
2017-09-18 11:34:51
一文看懂常用贴片电感封装规格可以升级吗编辑：谷景电子贴片电感作为电感产品中非常重要的一个类型，它的应用普及度是非常广泛的。可以说在各种大家熟悉的电子产品中都能看到贴片电感的身影。关于贴片电感的类型
2022-12-17 14:25:46
，随着技术的发展，将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术）（2）模块级在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全局
2019-04-13 08:00:00
来源：互联网现在和小编一起来了解下关于MCU的相关知识，接下来分别讲下定义，主要分类，存储器结构，技术原理，应用领域等。微控制单元(Microcontroller Unit；MCU) ，又称单片
2020-10-23 12:29:10
cpu封装技术 所谓“cpu封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装后
2015-02-11 15:36:44
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到
2022-01-25 06:50:46
编者按：封装天线（AiP）技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。AiP 技术在79GHz汽车雷达
2019-07-17 06:43:12
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛传播和关注，成为了点阅率最高
2019-07-16 07:12:40
微电网的控制技术是在微电网研究领域当中一个重要的技术方向，作为专业的新能源科技有限公司之一。南京研旭致力于微电网领域的理论研究以及产品研发多年，因此，特在本文内就微电网的控制技术相关信息来进行介绍
2018-09-20 11:27:45
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，电路的I/O数就需要更多，且I/O的密度也会不断增加。对电路封装的要求也更加严格。再采用QFP封装技术,通过增加I/O数,减小引线间距, 已经不能满足电子产品发展的要求。为了解决这一问题,国外
2015-10-21 17:40:21
设计过程的早期阶段使用AVS进行3D可视化处理，可对新的封装技术的可制造性进行分析并可演示产品。CFD Resarch公司的Przekwas[25]等把封装、芯片、PCB和系统的热分析集合在一个模型里
2018-08-23 08:46:09
1.CANBus系统解析：CANBus系统通过相应的CAN接口连接工业设备[如限位开关、光电传感器、管道阀门、电机启动器、过程传感器、变频器、显示板、PLC和PCI工作站等]构成低成本网络
2021-09-09 06:25:00
取得今天这么庞大的市场业绩了。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 另外那个叫做“封装技术”的东东，到底是什么？它对处理器有什么影响呢？我们一
2013-09-17 10:31:13
取得今天这么庞大的市场业绩了。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 另外那个叫做“封装技术”的东东，到底是什么？它对处理器有什么影响呢？我们一
2013-10-17 11:42:40
常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？ CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，Intel的Core微
2018-09-17 16:59:48
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33:08
清晰度或者解决各种各样的音视频问题。电子发烧友特意举办了这次音视频技术博客大赛，给大家提供一个分享的平台。所有涉及音视频技术的博文，都可以在这里投稿，谢谢参与。本活动旨在建立一个技术交流平台，鼓励广大
2013-11-12 19:50:40
，分享你的设计感悟、设计实例以及设计技巧。月月有礼品，季季有惊喜，希望藉由原创博客大赛的平台扬起您远航的风帆，成为受网友追捧的电子设计达人。本活动旨在建立一个技术交流平台，鼓励广大参赛者发挥创造、创新
2013-10-22 00:10:25
FAT16文件系统有什么缺点
2023-10-09 07:27:07
、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆
2011-07-23 09:23:21
1 引言射频技术是无线通信发展的关键技术之一。由于在射频系统中大量地使用无源元件，在元器件和互连中存在较强的寄生效应，射频系统封装的设计优化对提高整个系统的性能显得非常重要，高性能射频电路
2019-06-24 06:11:50
使得CPU的利用更为有效。 需要指出的是，实时内核并不等于实时操作系统，实时内核只是实时操作系统的一部分。 内核是整个操作系统的基础，实时内核同样是实时操作系统的基础，目前很多实时内核采用微内核结构
2019-02-19 06:36:33
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中
2018-08-23 09:26:06
的信息（例如，结构，…），而且也无法解析。有人知道这些文件是如何组成的吗？微芯片XC16似乎产生了一些完全不常见的格式…
2020-04-22 12:57:10
《FAT32文件系统结构的技术参数分析》 下载《FAT32文件系统结构研究》 下载
2009-02-03 08:28:13
;7805中文资料_引脚图_电路图_封装_PDF资料7805中文资料7805引脚图7805电路图7805封装7805 PDF资料7805中文资料7805中文资料在第一价值网里面有。它是已经IC网络超市
2010-11-03 15:42:09
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2010-11-03 15:42:51
谁来阐述一下cof封装技术是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封装技术的改进。现在市场上的sdhc内存芯片封装技术固步自封，没有防水，防震，防磁的设计。事实上有三防的封装成本并不高。采用在芯片绝缘层外镀一层金属膜的办法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡胶。成本并不高。韩国的三星就是这样的。大陆厂家要重视哟。
2012-02-25 15:33:47
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面
2018-09-18 13:23:59
从IPv4到IPv6组播过渡技术解析
2021-05-27 06:37:15
的清洁能源的推广应用，智能光伏微电网的出现有效满足这一现实需求。在本文内，南京研旭新能源科技有限公司将会就光伏微电网的技术应用来做详细的介绍。 光伏微电网的特点：光伏微电网指的是，采用光伏发电作为白天
2018-10-18 11:07:27
光耦PC817中文解析
2012-08-20 14:32:28
扔掉电源线，给自己的智能手机进行无线充电。这对于许多人来说可能有点天方夜谭。但事实上，无线充电技术很快就要进入大规模的商用化，这项此前不为大众所熟悉的技术，正悄然来到我们的面前。全面解析无线充电技术
2016-07-28 11:13:33
六大汽车安全技术全解析
2012-08-20 13:15:06
Google 击败了甲骨文（Oracle），关于 Android 是否属于 Java API 的技术抄袭的版权纠纷告一段落。Google 与甲骨文在 Android 智能手机系统软件应用方面
2016-06-07 11:36:18
关于TFT-LCD的三种广视角技术解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:09:29
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
`代理：国民 中科芯32位单片机 纽文微加密芯片 泰发高清视频编解码、龙讯视频转换、钰群USB采集卡方案 `
2020-09-29 15:37:58
` 微信热文的正能量里满满的都是鸡汤，偶尔看看也还不错`
2016-01-11 20:05:57
）等。 3、基于SIP技术的车用压力传感器 3.1 系统级封装 在某型车用压力传感器的设计中，借鉴了SIP技术的基本思想，将扩散硅压力敏感芯片、放大器芯片和其他外围电子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
基于嵌入式的远程测试控制技术解析，不看肯定后悔
2021-05-27 07:02:58
基于泰克MSO64的全新时频域信号分析技术解析，看完你就懂了
2021-06-17 08:04:35
表面微加工是一种用来构建硅机电结构的技术。 结合板载信号调理电路，可将完整的机电系统经济高效地构建在单个硅片上。 用于汽车安全气囊的加速度计是第一款成功商用的表面微加工传感器。 此后，人们往各个领域
2018-10-15 10:33:54
Buildroot是什么？如何利用Buildroot去构建一种RK1808文件系统呢？
2022-02-15 06:19:57
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01:10
我正在寻找使用多个微型玻璃的项目的教程或设计表。所以我想学习如何设计一个多微格的系统（并行和分层），我搜索了一些设计实例。我正在使用Xilinx virtex 5 - ML505板和EDK 10.1。
2020-06-01 17:13:45
闪存技术的不断发展，使得闪存卡（如SD卡、MMC卡等）因其体积小、容量大、可靠性高等优点而在嵌入式存储领域得到越来越广泛的应用。FAT16文件系统具有出色的文件管理性能，能被大多数操作系统识别，因此将闪存卡与FAT16文件系统相结合是嵌入式存储、记录系统中一个理想的方案。
2019-10-29 06:36:48
【追踪嫌犯的利器】定位技术原理解析（4）
2020-05-04 12:20:20
嵌入式系统原理及接口技术 刘彦文 【课件教案】
2012-08-20 12:15:31
嵌入式芯片封装的主要应用领域。其他应用还包括手机市场的射频模块。”嵌入式芯片封装也有缺点。由于它结合了用于先进封装和印刷电路板（PCB）的技术，因此面临一些制造方面的挑战。此外，生态系统还相对不成熟
2019-02-27 10:15:25
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
MOEMS制作技术主要是封装技术，其封装成本在MOEMS中占最大比例，为系统总成本的75％～95％。所以也有开发者称：封装是工艺而不是科学。 一般将MOEMS封装分为芯片级、器件级、系统级三级。其中
2018-08-30 10:14:47
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
微电子封装及微连接技术.pdf
2012-08-19 08:30:33
微型全分析系统的概念由Manz于20世纪90年代初提出，是集进样、样品处理、分离检测为一体的微型检测和分析系统。微流控芯片是其主要部件，采用微电子机械系统技术集成了微管道、微电极等多种功能元器件。微
2019-08-20 08:31:44
基于FPGA的新型数字微镜芯片测试系统是由哪些部分组成的？怎样去设计一种基于FPGA的新型数字微镜芯片测试系统？
2021-11-10 06:05:57
新型低功耗无线标准ZigBee技术解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:28:11
（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。 2 微电子三级封装
2018-09-12 15:15:28
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
BHM所面临的巨大技术挑战。 1.2技术方案以采集系统与监测平台为依托，通过数据传输协议集成，实现数据从采集到收集解析再到数据展示/监测平台的全过程流转，而无需经过数据库/数据文件的中转，解决现有
2020-10-08 08:26:47
步进电机重要的相关技术解析，步进电机已经渗透入我们生活的方方面面，本文介绍了一些重要的步进电机相关技术，为开发人员基本了解步进电机的工作原理提供了足够的信息，同时也介绍了用微控制器或数字信号处理器
2021-07-09 06:46:23
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
技术的发展是伴随着器件的发展而发展起来的，一代器件需要一代封装，它的发展史应当是器件性能不断提高、系统不断小型化的历史，以集成电路所需的微电子封装为例，其大致可分为以下几个发展阶段： 第一个阶段为80
2018-08-23 12:47:17
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
、半导体集成电路技术于一体，是典型的垂直集成技术，对半导体器件来说,它是典型的柔型封装技术，是一种电路的集成。MCM的出现使电子系统实现小型化、模块化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技术保障[5]。 MCM
2018-11-23 16:59:52
也要载于其上。载带一般由聚酰亚胺制作，两边设有与电影胶片规格相统一的送带孔，所以载带的送进、定位均可由流水线自动进行，效率高，适合于批量生产。芯片封装键合技术各种微互连方式简介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
`蓝牙模块详细解析物联网在智能家居、电子产品等领域全面发展，使近距离通信的无线连接技术越来越多的应用在物联网新兴产品中，为设备提供稳定和低功耗的数据传输服务的蓝牙模块更是成为物联网市场的宠儿，被
2018-06-13 17:24:08
视频监控系统图像处理技术应用解析随着物联网和移动互联网技术的迅速发展，传统的IT架构逐渐云端化，计算资源和承载业务将进一步深度整合，在物联网和云计算汇聚的潮流中，视频监控技术将发生彻底的变革：视频
2013-09-23 15:00:02
或传感器留出额外的层。此外，TI还可以提供能够集成PicoStar封装和其它系统级组件的MicroSiP™（封装内的微系统）。我们需要像PicoStar和MicroSiP这样的创新，以便让未来的可穿
2018-09-11 11:40:08
)和香港科技大学先进微系统封装中心与LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授(Ricky Lee)担任授课教师。此次精心设计的培训课程方案将涉及到设计领域、封装制造最先进的封装和集成技术解决方案
2016-03-21 10:39:20
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23:29
美国ALLEGRO文丘里风机，气动风机，气动通风机，文丘里风机应用于：炼油厂、发电厂、造船厂、造纸和纸浆厂、海洋舰船、钢铁工业以及人孔（沙井）的通风换气。文丘里风机特别适用于有毒烟雾
2022-10-18 16:30:36
泛亚电池技术解析
2009-10-30 10:24:45492 BBE系统技术详细解析
BBE高清晰度语音技术是BBE Sound特许使用的核心音频增强技术，BBE Sonic Maximizer系列专业音频信号处理器也使用了该项技术。经BBE
2010-02-02 10:33:551649 聚光光伏发电系统的技术难点解析
一、前言
太阳能发电系统的价格
2010-04-20 09:11:04654 ABS系统解析
2017-02-07 17:02:04
19 全面解析多点触控技术
2017-01-14 12:30:4115 日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装
2021-05-20 16:27:202513 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
锁相环技术解析（下）
2023-11-29 16:39:56217 
锁相环技术解析（上）
2023-11-29 16:51:25329 
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