近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19
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环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品,籍此扩展市场领先的低RDS(on) MO,同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷。
2020-02-26 08:17:001690 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
什么呢？一般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。半导体通常采用矽当导体，因为化学元素的矽晶体内，每个原子都能贡献四个价电子，而矽原子内部原子核带有四个正电荷。相邻原子间的电子对，构成了原子间
2018-11-08 11:10:34
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23:15
”对越多;在室温下,“电子—空穴”对少,故电阻率大。2. 掺杂半导体及其特点 (1) N 型半导体:在本征硅或锗中掺入适量五价元素形成 N 型半导体, N 型半导体中电子为多子,空穴为少子;电子的数目
2021-05-24 08:05:48
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
降低。这种掺杂半导体常称为杂质半导体。杂质半导体靠导带电子导电的称N型半导体，靠价带空穴导电的称P型半导体。不同类型半导体间接触（构成PN结）或半导体与金属接触时，因电子（或空穴）浓度差而产生扩散，在
2013-01-28 14:58:38
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看
2021-09-15 07:24:56
导体器件有很大影响。3.杂质半导体掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。杂质半导体是半导体器件的基本材 料。根据掺入杂质的性质不同，杂质半导体分为两类：电子型（N型）半导体和 空穴型（P型）半导体。(1
2017-07-28 10:17:42
导体器件有很大影响。3.杂质半导体掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。杂质半导体是半导体器件的基本材 料。根据掺入杂质的性质不同，杂质半导体分为两类：电子型（N型）半导体和 空穴型（P型）半导体。(1
2018-02-11 09:49:21
功率半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，可以帮助客户可靠地监测半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
一个半导体（semiconductor）闸流管通常具有3个电极：一个阳极，一个阴极和一个门（控制电极）。
2019-10-31 09:02:25
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
，自由电子为多数载流子，空穴为少数载流子;在P型半导体中，空穴为多数载流子，自由电子为少数载流子。PN结的形成采用某种工艺，可以将P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上。由于浓度差，会产生扩散运动
2020-06-27 08:54:06
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
摘要： 本文介绍了飞兆半导体 mWSaver 技术中的一项功能，即 AX-CAP 放电功能，它实现了无负载和轻负载条件下业内最佳的最低功耗，并符合 2013 能源之星和 ErP 规范。 这项创新
2012-11-24 15:24:47
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)公布截至2011年6月26日为止的 2011 年第二季业绩报告。飞兆半导体报告第二季的销售额为 4.332亿美元，比上季增长5%，较
2011-07-31 08:51:14
飞兆半导体推业界领先的高压栅极驱动器IC
2016-06-22 18:22:01
【来源】：《电子与电脑》2010年02期【摘要】：<正>飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)针对现今许多视频产品平台逐步淘汰S-video,以及
2010-04-23 11:26:55
架构加上脉冲频率调制（PFM）特性，可提供最高的轻载效率。 额外的优化有助于改进热性能和系统鲁棒性： 采用飞兆半导体公司的PowerTrench MOSFET屏蔽栅极技术，具有更少的开关节点振铃
2018-09-27 10:49:52
为了应对这些挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为大、中、小功率范围LED照明应用提供广泛的LED照明解决方案。 飞兆半导体
2011-07-13 08:52:45
效率）。这些栅极驱动光耦合器的峰值工作电压高达 1414V，能够配合高压IGBT。 飞兆半导体是光电子产品的领先供应商，提供广泛的封装平台并集成各种不同的输入和输出配置组合，飞兆半导体提供用于低频
2012-12-06 16:16:33
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率
2018-11-22 15:48:58
为了帮助解决引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题，飞思卡尔半导体现已在32位汽车微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技术。与飞思卡尔其它动力总成微控制器类似，这些MCU帮助减少二氧化碳废气，为新兴市场提供经济高效且精密的引擎控制设计。
2019-06-26 06:01:27
准对DTCP的命名（见DTCP）。 16、FP（flatpackage） 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17
2020-07-13 16:07:01
MOS 管的半导体结构MOS 管的工作机制
2020-12-30 07:57:04
N型半导体也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。 在纯净的电子发烧友体中掺入五价元素（如磷），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N型半导体。在N型半导体中
2016-10-14 15:11:56
RD-400，参考设计支持将FAN3111C器件纳入用于工业照明应用的离线100W CCCV LED电源的设计中。 RD-400参考设计利用多种先进的飞兆半导体技术，提供完整的LED驱动器解决方案
2019-09-27 08:47:28
RD-400，参考设计支持将FAN7346器件纳入用于工业照明应用的离线100W CCCV LED电源的设计中。 RD-400参考设计利用多种先进的飞兆半导体技术，提供完整的LED驱动器解决方案
2019-09-29 10:05:34
RD-400，参考设计支持将FAN7382器件纳入用于工业照明应用的离线100W CCCV LED电源的设计中。 RD-400参考设计利用多种先进的飞兆半导体技术，提供完整的LED驱动器解决方案
2019-09-29 06:34:48
RD-400，参考设计支持将FSL138MRT器件纳入用于工业照明应用的离线100W CCCV LED电源的设计中。 RD-400参考设计利用多种先进的飞兆半导体技术，提供完整的LED驱动器解决方案
2019-09-27 08:41:49
半导体制造商罗姆电子(ROHM)采用既小且薄以及符合环保树脂(无卤素)材质，全新研发出超小型复合二极管封装，以因应手机、数码相机(DSC
2008-11-14 14:32:57
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
2022-12-06 07:31:08
薄型细间距球栅阵列封装;180 balls
2022-12-06 07:49:05
塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31:57
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01:54
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30:21
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
半导体器件主要有功率模组、功率集成电路（即Power IC，简写为PIC，又称为功率IC）和分立器件三大类；其中，功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装；功率IC对应将分立功率半导体器件与驱动
2019-02-26 17:04:37
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
1，半导体基础2，PN节二极管3，BJT和其他结型器件4，场效应器件
2020-11-27 10:09:56
半导体存储器是指通过对半导体电路加以电气控制，使其具备数据存储保持功能的半导体电路装置。与磁盘和光盘装置等相比，具有数据读写快存储密度高耗电量少耐震等特点。关闭电源后存储内容会丢失的存储器称作易失
2019-04-21 22:57:08
是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或
2021-07-23 08:11:27
（SiC）和氮化镓（GaN）是功率半导体生产中采用的主要半导体材料。与硅相比，两种材料中较低的本征载流子浓度有助于降低漏电流，从而可以提高半导体工作温度。此外，SiC 的导热性和 GaN 器件中稳定的导通电
2023-02-21 16:01:16
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
客户需要在电源管理、开关和保护应用中采用更小的二极管和晶体管，以便在其便携式产品中集成更多特性——而不会增大其终端产品的尺寸或降低电源效率。推出微型SOD-723封装的六种最常用分立元件是安森美半导体
2008-06-12 10:01:54
，掌握它们的特性和参数。本章从讨论半导体的导电特性和PN 结的单向导电性开始，分别介绍二极管、双极型晶体管、绝缘栅场效应晶体管和半导体光电器件等常用的半导体元器件。喜欢的顶一顶，介绍的非常详细哦。。。。[此贴子已经被作者于2008-5-24 11:05:21编辑过]
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
了解，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求
2019-12-09 16:16:51
中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
小到精、精工封装。采用IDM规模化大生产，这无论从提高企业核心竞争力还是从市场发展来看，具有较强生命力和发展潜力。随着我国半导体封装技术日新月异的发展，对人才、技术、资金、管理的要求越来越高，尤其在
2018-08-29 09:55:22
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案
2018-08-28 15:28:41
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
的晶圆上一颗颗晶粒(Die)切割分离。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 半导体行业的全球发展趋势半导体行业是高科技、资本密集型行业，是电子信息产业的重要组成部分
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
“通过创新，电子系统将使汽车可以自动操作，使其更加安全、舒适和高效”。飞思卡尔半导体汽车及标准产品部亚太地区市场总监Allen Kwang高度评价汽车电子的创新意义。而汽车电子创新显然与动力、底盘、安全、车身、信息娱乐系统发展趋势息息相关。
2019-07-24 07:26:11
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
，硅的电阻率就大大减小，利用这种特性制成了各种不同的半导体器件，如二极管、双极型晶体管、场效晶体管及晶闸管等。4、本征半导体就是完全纯净的、晶格完整的半导体。5、在本征半导体的晶体结构中，原子之间以
2016-10-07 22:07:14
：DLC涂层n涂层功用：低材料亲和性极低表面摩擦系数（0.06）高精度均匀涂层良好涂层结合力“绿色”封装技术的需要半导体封装材料的改变，昂贵的封装模具必须依靠涂层实现良好的脱模性能。n产品：封装模具n材质
2014-01-24 15:59:29
美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个芯片的体积只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
美科半导体强势推出SMAF封装产品线，1：此产品采用超薄、灵活、优化新型设计2：高度仅为1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA与框架
2015-11-14 11:11:26
`随着高性能计算、云计算、电子商务的普及，以及5G的低延迟和高数据速率，我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。近几个月来，全球半导体和封装产业供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
2020-02-18 13:23:44
`半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用
2016-11-27 22:34:51
`我司有进口的减薄砂轮（可替代DISCO减薄砂轮），钻石液，UV膜，等半导体耗材以及研磨抛光减薄设备，有需求的可以联系我哦，谢谢！`
2014-06-19 13:42:12
集成电路是一种微型电子器件或部件，它是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 06:45:56
韩国安山市-2013年3月11日，-首尔半导体株式会社是一家韩国专业LED封装公司，首尔半导体公司发布新开发出的0.6T侧发光LED，光通量达到8.8lm，具备目前全世界同类产品当中最高的亮度，从而
2013-03-12 17:50:50
Ω 30V Dpak来驱动一个H桥——这在当时被认为是一种“尖端”器件，但如今这样一种器件却十分平常。这种进步在很大程度上应归功于半导体技术的巨大进步，但封装技术发展如何呢？应当牢记的是，半导体封装
2019-05-13 14:11:51
薄型封装版本MicroFET MOSFET
日前，飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工
2009-11-23 09:12:22456 半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911910 飞兆半导体TinyLogic 系列担当节能新角色
产品特性： 静态功耗减少多达99% 采用超紧凑型6脚MicroPak™封装 外形尺寸仅为1
2010-03-24 09:52:00342 超紧凑薄型封装的MicroFET MOSFET产品系列
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的
2010-05-11 17:55:27738 2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近，存储器及逻
2011-12-23 09:34:584662 早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程如下：由晶圆制造
2021-02-13 09:06:009658 MicroFET™ 1.6x1.6mm 封装的组装指南
2022-11-14 21:08:31
0 MicroFET™ 1.6x1.6mm 双封装的组装指南
2022-11-15 20:01:500 半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
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