如何从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA),这该是每个硬件师都必备的技能吧。ADI给出一套从PCB移除PBGA 封装的建议返修程序。
2017-09-07 11:21:549701 本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装
2018-11-28 11:12:12
BGA在电子产品中已有广泛的应用,但在实际生产应用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感,如果PBGA吸潮后,在焊接中
2016-08-11 09:19:27
在一个BGA植球工艺文章介绍中,关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大,而CBGA基本没有变化,如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下,谢谢
2017-09-26 08:15:52
Shrink Quad Flat 缩小四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球门阵列, 球式栅格数组 CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球状栅格数组
2015-01-09 09:50:04
如何从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA),这该是每个硬件师都必备的技能吧。ADI给出一套从PCB移除PBGA 封装的建议返修程序。PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征
2018-10-10 18:23:05
的器件。 移除器件之前,注意必须加热不良器件,直至引脚和裸露焊盘(如有焊接)下方的焊料液化,从而更容易从电路板上移除不良器件。常规返修流程包括以下步骤:1. 准备板子 2. 移除器件 3. 清洁PCB
2018-08-24 11:28:55
。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。从PCB中移除PBGA封装,需要几步操作?
2019-09-09 09:21:29
我从原理图导入PCB有部分封装变绿,然后我直接从库里拖动这个封装到PCB中也是整个封装是绿色的,不知道是什么原因导致的,请求大神帮忙!
2019-03-18 02:20:18
、BGA简介BGA(英文全称Ball Grid Array),即球形触点阵列,也有人翻译为“球栅阵列封装”、“网格焊球阵列”和“球面阵”等等。球栅阵列封装BGA是20世纪90年代开始应用,现主要应用于高端
2015-10-21 17:40:21
第 2 部分:SOT(小外形晶体管)第 3 部分:BGA(球栅阵列)第 4 部分:QFN(四方扁平无引线封装)
2019-10-12 08:22:57
本帖最后由 array132 于 2017-2-22 17:35 编辑
急求一份DM6437的PCB封装呀,型号DM6437 ZWT,PBGA 361,AD的封装。从TI官网下载BSL文件进行转换,奇怪的是,其他型号可以成功转换,只有这个型号的不能完成转换,不知道还有什么解决方法吗?
2017-02-22 17:32:55
代替诸多封装元件,并将公司在热解决方案领域具备的广泛操作经验与其聚四氟乙烯基超级球栅阵列®(HyperBGA®)或CoreEZ™有机半导体封装相结合。其中,EI的聚四氟乙烯基超级球栅阵列®或
2018-08-27 15:24:28
FPGA PBGA256最小系统PCB的IO口怎么全部引出来
2021-11-05 09:30:07
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
2022-12-06 07:31:08
细微间距球栅阵列封装; 180 balls
2022-12-06 06:57:27
薄型细间距球栅阵列封装;180 balls
2022-12-06 07:49:05
塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31:57
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01:54
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30:21
大的来说,元件有插装和贴装.1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体
2021-09-09 06:40:28
Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。DIP:Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列
2021-06-28 10:04:15
/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔,然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形,如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形,露出
2018-09-18 13:23:59
芯片使用较少的电路板空间,比传统的塑料球栅阵列(PBGA, plastic ball grid array)成本较低。
2019-05-28 08:01:45
微型簿片式封装13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装15.CQFP 陶瓷四边引线扁平16.CERDIP 陶瓷熔封双列17.PBGA 塑料焊球阵列封装18.SSOP 窄间距小外型塑封19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20.FCOB 板上倒装片
2016-04-20 11:21:01
开裂等一系列的可靠性问题。 翘曲也会导致一系列的制造问题,如在塑封球栅阵列(PBGA)器件中,翘曲会导致焊料球共面性差,使器件在组装到印刷电路板的回流焊过程中发生贴装问题。3、翘曲模式包括内凹、外凸
2021-11-19 06:30:00
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联,提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
基于LABVIEWUART的MODBUS 协议程序
2015-12-18 09:28:23
整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数显尺经过
2021-11-19 15:25:42
最长8米整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数
2021-12-06 15:11:58
球栅尺(又叫球感尺、又有称球同步器的)是目前国际上一代长度测量传感器,他适用于各种机床的加工测量。他的优点是: (1)采用全密封结构,球栅尺的高精度钢球和线圈均被完全密闭,可以在水中或油中工作
2021-12-08 15:06:22
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2021-11-18 16:16:09
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-02-11 14:56:52
整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数显尺经过
2022-02-09 15:24:59
球栅尺(又叫球感尺、又有称球同步器的)是目前国际上一代长度测量传感器,他适用于各种机床的加工测量。他的优点是: (1)采用全密封结构,球栅尺的高精度钢球和线圈均被完全密闭,可以在水中或油中工作
2021-12-23 16:04:31
最长8米整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数
2021-11-29 15:07:21
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-01-14 15:10:39
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2021-11-20 15:31:09
球栅尺安装 球栅尺的安装是十分简单的,一般是将球栅尺两端用专用支架固定在机床上。读数头固定在机床的走刀架上,与球栅尺做相对运动。有时小机床也可把读数头固定、球栅尺做运动。 3米以上的球栅尺(含
2021-11-22 15:34:32
球栅尺安装 球栅尺的安装是十分简单的,一般是将球栅尺两端用专用支架固定在机床上。读数头固定在机床的走刀架上,与球栅尺做相对运动。有时小机床也可把读数头固定、球栅尺做运动。 3米以上的球栅尺(含
2021-11-26 16:52:59
球栅尺(又叫球感尺、又有称球同步器的)是目前国际上一代长度测量传感器,他适用于各种机床的加工测量。他的优点是: (1)采用全密封结构,球栅尺的高精度钢球和线圈均被完全密闭,可以在水中或油中工作
2021-12-24 15:19:28
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-02-10 15:57:38
球栅尺(又叫球感尺、又有称球同步器的)是目前国际上一代长度测量传感器,他适用于各种机床的加工测量。他的优点是: (1)采用全密封结构,球栅尺的高精度钢球和线圈均被完全密闭,可以在水中或油中工作
2022-02-08 16:16:27
球栅尺安装 球栅尺的安装是十分简单的,一般是将球栅尺两端用专用支架固定在机床上。读数头固定在机床的走刀架上,与球栅尺做相对运动。有时小机床也可把读数头固定、球栅尺做运动。 3米以上的球栅尺(含
2021-12-21 15:44:48
%,3米以上的至8米的光栅尺同球栅尺价格基本一样。8米至10米的光栅尺价格要高出球栅尺价格20%,10米至12米的光栅尺价格要高出球栅尺价格50%。从短尺价格比较光栅尺要便宜,但光栅的使用寿命一般是3年
2021-11-25 15:21:24
球栅尺安装 球栅尺的安装是十分简单的,一般是将球栅尺两端用专用支架固定在机床上。读数头固定在机床的走刀架上,与球栅尺做相对运动。有时小机床也可把读数头固定、球栅尺做运动。 3米以上的球栅尺(含
2021-11-24 15:08:26
整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数显尺经过
2021-12-11 15:03:05
最长8米整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数
2022-02-15 15:37:41
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-02-22 14:37:29
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-01-19 15:50:50
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-01-20 15:45:46
最长8米整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数
2022-01-21 15:59:06
整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数显尺经过
2022-01-08 15:56:57
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2021-12-07 15:42:43
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-01-17 15:41:39
球栅尺(又叫球感尺、又有称球同步器的)是目前国际上一代长度测量传感器,他适用于各种机床的加工测量。他的优点是: (1)采用全密封结构,球栅尺的高精度钢球和线圈均被完全密闭,可以在水中或油中工作
2022-01-22 15:37:23
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-01-07 15:19:23
整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数显尺经过
2022-01-12 16:13:11
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2021-12-30 15:52:07
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-02-26 14:49:40
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-02-25 15:01:49
球栅尺(又叫球感尺、又有称球同步器的)是目前国际上一代长度测量传感器,他适用于各种机床的加工测量。他的优点是: (1)采用全密封结构,球栅尺的高精度钢球和线圈均被完全密闭,可以在水中或油中工作
2022-02-24 15:07:03
球栅尺安装 球栅尺的安装是十分简单的,一般是将球栅尺两端用专用支架固定在机床上。读数头固定在机床的走刀架上,与球栅尺做相对运动。有时小机床也可把读数头固定、球栅尺做运动。 3米以上的球栅尺(含
2022-01-18 15:55:40
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-02-21 14:58:33
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-01-24 16:16:34
整体尺,拼接可达30米有效测量长度,可以从0.5-30米任意选用、可在0℃至50℃环境下正常工作等特点。因此特别受到大中型、重型机械行业及需要进行超常测量和检测企业的欢迎。但由于国外生产的球栅数显尺经过
2022-02-18 15:17:14
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2021-12-28 14:38:41
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-02-14 15:34:53
许多机床制造厂家配套产品,同时,有一部分球栅数显用于旧机床数显改造。单根球栅尺的测量行程从50毫米到11.7米,并接可无限接长,高精度. 球栅尺具有高可靠、免维护的特点,五年保修,确保放心使用。球栅尺
2022-02-23 14:49:08
Ramon Navarro简介本应用笔记说明用于从印刷电路板(PCB)移除引线框芯片级封装(LFCSP)的建议程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本应用笔
2018-10-24 10:31:49
微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装
2018-09-12 15:15:28
成功。要了解TinyBGA技术,首先要知道BGA是什么,BGA为Ball-Gird-Array的英文缩写,即球栅阵列封装,是新一代的芯片封装技术,它的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装
2009-04-07 17:14:08
求大佬分享串口通信时用到的串口协议程序
2021-12-08 07:55:41
张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆 400060)摘 要:本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。关键词:焊球阵列(BGA);封装;光电组件中图分类号
2018-08-23 17:49:40
应用,操作比较方便,可靠性也比较高。 7、 BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O
2018-12-07 09:54:07
微型簿片式封装 13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15.CQFP 陶瓷四边引线扁平 16.CERDIP 陶瓷熔封双列 17.PBGA 塑料焊球阵列封装
2009-05-05 10:16:01
微型簿片式封装 13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15.CQFP 陶瓷四边引线扁平 16.CERDIP 陶瓷熔封双列 17.PBGA 塑料焊球阵列封装
2013-08-27 18:26:06
这种封装形式。八.BGA 球栅阵列封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓
2012-05-25 11:36:46
阵列(BGA)封装将焊锡球放置在封装下面的排列中,而不是将外部引线放置在边缘处。这可以在指定区域支持更多的电气连接,但会增加某些PCB的复杂性。球栅阵列(BGA)封装分为多种类型。引线键合铸造阵列处理球
2016-06-29 11:32:56
焊锡球放置在封装下面的排列中,而不是将外部引线放置在边缘处。这可以在指定区域支持更多的电气连接,但会增加某些PCB的复杂性。球栅阵列(BGA)封装分为多种类型。引线键合铸造阵列处理球栅阵列
2016-06-08 19:43:41
高级封装选项包括球栅阵列 (BGA)、无引线四方扁平封装 (QFN) 以及芯片级封装(WCSP)。 BGA(球栅阵列) 向低截面球栅阵列封装 (LFBGA) 以及超微细球栅阵列 (VFBGA) 封装
2018-08-28 15:49:24
塑封片式QFN(LLP)TVS 1×5 阵列苏州固锝股份有限公司1 公司简介苏州固锝电子股份有限公司是一家从事设计、制造和销售各类半导体器件及集成电路产品封装的民营科技
2009-12-14 10:49:3623 什么是HL-PBGA/FPU/FLOP
HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。
FPU:浮点运算
2010-02-04 11:54:28600 PBGA封装的优点和缺点分别是什么?
PBGA封装的优
2010-03-04 13:33:035200 无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响有哪些?
摘要:
2010-03-04 13:38:002803 BGA在电子产品中已有广泛的应用,但在实际生产应用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感,如果PBGA吸潮后,在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象
2011-07-02 11:48:032143 封装描述 LFCSP是一种基于引线框的塑封封装,其尺寸接近芯片的 大小,因而被称为芯片级(参见图1)。 封装内部的互连 通常是由线焊实现。 外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现
2017-09-12 19:54:5316 PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。
2018-01-10 14:22:325640 PBGA器件上若有过大应力,例如将器件加热到额定峰值温度以上或过度暴露于高温下,可能导致封装分层或外部物理损坏(参见图2和图3)。对于要做进一步分析的器件,移除不当所引起的分层会加大找出真正故障机制的难度。因此,为了进行有效的故障分析,妥善移除不良器件是十分必要的。
2018-04-11 08:49:576742 PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。
2018-12-04 09:23:004474 到目前为止,BGA封装可根据基本类型分为三类:PBGA(塑料球栅阵列),CBGA(陶瓷球栅阵列),TBGA(带球栅阵列) 。
2019-08-05 08:46:095865 BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。
2019-08-07 16:15:124645 热增强型铅塑封装的应用注意事项
2021-05-14 14:34:485 PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。
2022-05-31 16:09:472 之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同,从而产生了非常多的封装类型,比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料焊球阵列封装、SSOP 窄间距小外型塑封、DIP双列直插式封装等等。
2022-09-30 16:13:163434 在扇出型晶圆级封装(fowlp) 华海诚科的FOWLP封装是21世纪前十年,他不对称的封装形式提出环氧塑封料的翘曲控制等的新要求环氧塑封料更加残酷的可靠性要求,经过审查后也吐不出星星,芯片电性能维持良好。
2023-09-13 11:49:37753 电子发烧友网站提供《印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序.pdf》资料免费下载
2023-11-27 11:42:050
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