球栅阵列（BGA）：验收标准和检查技术

球栅阵列的验收标准

球栅PCB的组装或封装技术是复杂的封装技术之一，传统的检查方法还不够。因此，PCB制造商面临更高的废品率。尽管缺乏明确的工业文献来提高BGA设备的成功率，但以下接受标准是有帮助的。

此外，如果发现最少的缺陷，则可以接受这些类型的PCB。通常检查这些PCB是否存在以下缺陷。

l焊料回流曲线必须在适当的热管理下进行。由于BGA可能涉及放置大量金属球的高密度区域，因此此类位置需要严格的热管理。检查焊料回流迹线是否合格。

l焊点内部的空隙不应超过焊球直径的20％。

l错位

l缺少金属球

l非湿垫

l部分回流

球栅阵列检查的不同方法

在BGA评估中，涵盖了三种检查类型，即光学检查，机械检查和微观检查。

l光学检查：

光学检查涉及对电路板的目测。由于肉眼肉眼检查不足以进行这种类型的PCB评估，因此需要在内窥镜下进行光学检查。

l机械检查：

这些PCB的机械检查是一种破坏性方法。由于它们承受外力，振动，冲击和电气波动。因此，这些球栅PCB已通过冲击测试，报废测试等测试。

l微观评估：

显微镜检查是否有小于10微米的空隙或缺陷。以下微观评估技术中的一种或多种用于检查。

lX射线断层扫描：

X射线分层照相术是通常用于平面的技术。由于在这些PCB中金属球之间的间隙可以忽 略不计，因此该技术用于测试板表面的下层均匀性。从电路板的各个角度捕获CCD相 机的射线照相图像，以得出电路板的表面状况。

l标准发射X射线：

在PCB上执行标准的透射X射线测试，以测试潜在的微缺陷。通常，使用这种技术检 查诸如微孔，未对准等的缺陷。而且，可以通过使用发射X射线检查来测试球的圆度， 同心度，螺距等。

l声学微成像：

声学显微成像是用于球栅PCB的显微检查的无损检查方法。用于检查表面是否有裂纹， 空隙或分层。