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电子发烧友网>MEMS/传感技术>意法半导体推出新款高精度MEMS传感器,支持汽车精确定位控制

意法半导体推出新款高精度MEMS传感器,支持汽车精确定位控制

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关于半导体推出高精度高带宽运算放大器的运用

半导体推出TSV7722高精度高带宽运算放大器,可实现22MHz的增益带宽和11V/μs的圧摆率,非常适合在功率变换电路和光学传感器中进行高速信号调理和精确电流测量。
2021-03-29 15:08:032039

半导体汽车级导航及航位推算模块 简化设计,提高性能

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展,半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半导体推出智能传感器处理单元(ISPU)

全球先进的半导体制造商ST(半导体) 宣布,推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理 (DSP)和 MEMS 传感器
2022-02-26 11:34:131654

半导体推出智能传感器处理单元

半导体(简称ST)宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理 (DSP)和 MEMS 传感器
2022-03-10 11:12:182550

半导体推出基于红外信号的TMOS人体存在检测传感器

半导体(简称ST)推出基于红外信号的TMOS(温度感应半导体金属氧化物)人体存在检测传感器,助力智能产品实现性能和功能新飞跃。
2022-05-09 16:10:403639

半导体发布便携式设备呼唤更高效的惯性传感器

半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员,具有更高精确度和更低功耗。此外,Qvar静电感测也首次集成于这类器件,能够监测环境静电电荷的变化。
2022-06-02 09:17:401778

半导体推出新一代FlightSense飞行时间(ToF)多区传感器

半导体推出新一代FlightSense飞行时间(ToF)多区传感器,该产品连同一套实用的软件算法,专为PC市场提供了一套用户检测、手势识别和闯入报警整体解决方案。目前,该解决方案已搭载于部分联想PC机中,实现了更强大的人机交互体验。
2022-08-18 14:55:013533

半导体KST测距传感器应用案例

KST3420 和 KST3220 是半导体(ST)合作伙伴计划授权成员 KS Technologies(又称:KST)公司开发的测距传感器,也是半导体飞行时间(ToF)传感器的一个应用研究案例。
2023-02-24 09:55:182718

半导体推出业内首款MEMS防水/防液绝对压力传感器

半导体(ST)在工业市场上推出了首款MEMS防水/防液绝对压力传感器,在技术和性能上取得了重大进步,成为工业市场中的一款突破性产品。
2023-06-11 09:30:29831

半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器

防水/防液绝对压力传感器,纳入十年供货保证计划。 半导体 AMS MEMS 子产品部总经理 Simone Ferri 表示:“随着工业物联网的发展普及,企业正在寻求在整个运营过程中,通常是在具有挑战性的室内外环境中采集数据。我们最新的MEMS防水压力传感器的耐候性足以满足具有各种工业数字化转
2023-06-15 08:39:39985

半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测芯片

2023年11月27日,中国-半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口。
2023-11-27 15:15:041493

半导体推出多合一MEMS传感器功能评估开发工具MEMS Studio

据麦姆斯咨询报道,半导体MEMS Studio是一款新的多合一MEMS传感器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,支持Windows、MacOS 和 Linux操作系统。
2024-04-08 09:04:361418

半导体新款MEMS IMU LSM6DSV32X实现精确姿态识别应用

凭借3核、6轴传感架构,半导体新款MEMS IMU LSM6DSV32X能够进行卓越的边缘计算处理,是智能手机的高精度感测和3D地图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、AR和VR的精确姿态识别,以及可穿戴设备的全天候跟踪等应用的理想之选。
2024-08-01 10:15:062153

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591410

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半导体汽车控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link调试和Flasher在线编程全面支持半导体针对汽车应用的Stellar P&G系列微控制器
2025-02-14 11:37:521220

半导体68亿元现金并购恩智浦的MEMS传感器业务,全球第二大MEMS传感器厂商诞生

MEMS产业的一个重大交易事件,有望使半导体MEMS传感器业务重回全球TOP 2,仅次于博世。     半导体在公
2025-07-25 13:10:261580

Yole分析:半导体并购恩智浦MEMS传感器业务有何影响?

MEMS传感器业务,将仅次于博世,成为全球第二大MEMS传感器厂商,同时由于业务在汽车、消费电子等领域的高度重叠,将增强博世与半导体的竞争局面, 全球MEMS传感器市场将从当前的博世一家独大,进入博世与ST双雄争霸的格局。 以下为近日咨询机构
2025-07-28 18:24:2865364

半导体拟收购恩智浦MEMS传感器业务

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(简称ST)宣布,拟收购恩智浦半导体(简称NXP)的MEMS传感器业务,继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及
2025-07-30 16:01:32798

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