TDR测试过程静电危害及其预防

　　文章简要介绍静电产生原理及其危害，详细分析TDR仪器主体结构及测试过程静电危害，针对静电产生环节采取预防措施，并初步取得成效。

　　电子通讯技术飞速发展，为了提高传输速率和传输距离，计算机和通讯产业正逐步转移到高速串行总线，在芯片-芯片、板卡-板卡与背板间实现高速互连。

　　这些高速串行总线的速率正从过去USB2.0、LVDS及FireWire1394的几百Mbps，提升到当前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的数Gbps，甚至达10Gbps，这意味着计算机与通讯业的PCB厂商对差分走线的阻抗控制要求将越来越高，依据PCB业界的测试标准IPC-TM-650手册要求阻抗测试采用TDR(TimeDomain Refl ectometry，时域反射测定法)技术，PCB制造商广泛采用美国Tektronix TDR测试仪器进行阻抗测试。但是该仪器的核心关键部件—信号发射-取样模块(Sample Moudle)对静电极其敏感，模块遭电击损坏只能返回厂家维修，维修周期需要一个月，维修费用3万元左右/次，故研究静电有效预防非常关键。

　　1 静电基本概念及其作用

　　1.1 静电定义

　　静电是指相对静止不动的电荷，当一个物体带有一定量净的正电荷或净的负电荷时，可以称其带有静电。静电通常用伏特(V)表示。

　　1.2 静电产生的原理

　　1.2.1 微观原因

　　根据原子物理理论，电中性时物质处于电平衡状态。由于不同物质原子的接触产生电子的得失，使物质失去电平衡，产生静电现象。

　　1.2.2 宏观原因

　　(1)物体间摩擦生热，激发电子转移;(2)物体间的接触和分离产生电子转移;(3)电磁感应造成物体表面电荷的不平衡分布;(4)摩擦和电磁感应的综合效应。

　　1.3 静电特点

　　(1)静电具有高电压、低电量、小电流的特点。静电是一种相对的称谓，因为在许多情况下，静电经过一段时间后会慢慢减少。这段时间的长度与物体的电阻有关。电阻越大，静电越不易耗散。

　　(2)静电释放：就是积聚电荷留向大地或者正负离子的中和过程。

　　静电的放电并不一定非要有接触的动作发生，足够的静电也可以以空间距离放电;静电释放过程中单位时间内电流大小的作用分：

　　(1)安全释放，采取防护的科学措施，如避雷针、防静电材料、接地装置;(2)电击：静电破坏性释放，如电击感、电击穿。

　　1.4 日常工作中典型的静电源(表1)

　　表1 日常工作中典型的静电源

　　1.5 静电在工业生产中造成的危害

　　1.5.1 静电放电(ESD)造成的危害

　　(1)引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰。

　　(2)击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。

　　(3)高压静电放电造成电击，危及人身安全。

　　(4)在多易燃易爆品或粉尘、油雾的生产场所极易引起爆炸和火灾。

　　1.5.2 静电吸引力(ESA)造成的危害：

　　(1)电子工业：吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。

　　(2)胶片和塑料工业：使胶片或薄膜收卷不齐;胶片、CD塑盘沾染灰尘，影响品质。

　　(3)造纸印刷工业：纸张收卷不齐，套印不准，吸污严重，甚至纸张黏结，影响生产。

　　(4)纺织工业：造成根丝飘动、缠花断头、纱线纠结等危害。

　　(5)塑胶喷涂：塑胶产品静电高，易吸附灰尘，喷涂后影响工件的美观和品质。

　　1.6 预防静电方法

　　1.6.1 静电防护的基本原则

　　(1)抑制静电荷的积聚;(2)消除已经产生的静电荷。

　　1.6.2 消除静电的基本措施

　　消除静电的措施，一般可归结为一靠“地”;二靠“器”(静电消除器);三靠“剂”(加抗静电剂);四靠“屏蔽”。

　　(1)接地。

　　(2)用静电消除器。静电消除器上产生大量的正负离子，然后通过风把这些离子吹到有静电的地方，静电就会吸引相反极性的离子而中和掉，聚积在产品或设备表面上的静电因此得以中和而消除。

　　(3)使用静电消除剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。防静电剂以油脂为原料，主要成分为季胺盐，它的作用是使化纤、橡胶、塑料等物体的表面吸附空气中的水分，增加导电率。

　　(4)静电屏蔽。最通常的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为保护，静电敏感元件在储存或运输过程中会暴露于有静电的区域中，用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响。

　　1.6.3 控制环境湿度

　　当空气的相对湿度在65%~70%以上时，物体表面往往会形成一层极微薄的水膜。水膜能溶解空气中的CO2，使表面电阻率大大降低，静电荷就不易积聚。如果周围空气的相对湿度降至40%~50%时，静电不易逸散，就有可能形成高电位。