EDA技术的概念·综述及发展趋势
EDA技术的概念·综述及发展趋势 1.EDA技术的概念 EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技...
2007-11-08 2538
USB系统中控制噪声的措施
USB系统中控制噪声的措施 由于USB硬件系统中的元器件数量较少，而且较为固定，因此，在USB系统中控制噪声主要是从控制易受干扰性和减小噪声耦合着两个方面来实现。而...
2007-10-31 1511
高速数字电路设计
高速数字电路设计 关于高速数字电路的电气特性，设计重点大略可分为三项 : Ø 正时 (Timing) :由于数字电路大多依据时脉信号来做信号间的同...
2007-10-16 3454
高速PCB电源去耦设计指南
工程师们在设计PCB电源分配系统的时候，首先把整个设计分成四个部分：电源(电池、转换器或者整流器)、PCB、电路板去耦电容和芯片去耦电容。本文将...
2007-10-16 977
PCB飞针测试详细介绍 什么是飞针测试?
PCB飞针测试详细介绍 :什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统...
2007-10-16 14215
高速DSP系统PCB板的layout可靠性设计
高速DSP系统PCB板的可靠性设计 引言 由于微电子技术的高速发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展，而且发展速度越来...
2007-08-15 1395
PCB布线设计(一)
双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本...
2006-09-25 1071
PCB布线设计(之三)
寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行...
2006-09-25 509
PCB布线设计(之四)
AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧 最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器...
2006-09-25 364
PCB布线设计(之六)
对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega...
2006-09-25 601
PCB布线的地线干扰与抑制
1．地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪...
2006-09-25 1263
PCB设计经验总结
布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合P...
2006-09-25 619
PCB板问答
众所周知PCB板包括很多层，但其中某些层的含义我还不是很清楚。mechanical，keepoutlayer,topoverlay,bottomoverlay, toppaste,bottompaste,topsolder,bottomsolder,drillguide,drilldrawing,multilayer这些层不知...
2006-09-25 583
PROTEL99的图层设置与内电层分割
PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负...
2006-09-25 2893
利用飞线手工布局和布线
一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论...
2006-09-25 1503
典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系
１。典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 焊盘直径(英寸／Mil／毫米) 最大导线宽度(英寸／Mil／毫米） 0．040／ 40 ／1.0...
2006-09-25 844
什么是EMI、EMS和EMC
什么是EMI、EMS和EMC？ 在电气干扰领域有许多英文缩写。 EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该...
2006-09-25 1179
高速PCB设计指南之一
第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细...
2006-09-25 1073
高速PCB设计指南之二
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度...
2006-09-25 764
高速PCB设计指南之三
第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间...
2006-09-25 441
高速PCB设计指南之四
第一篇 印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当...
2006-09-25 591
高速PCB设计指南之五
第一篇 DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射...
2006-09-25 432
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