基带芯片大比拼，谁能抓住5G市场起飞的机会？

本站原创，作者：章鹰，电子发烧友执行副主编。

世界移动通信大会推进了5G的加速。5G大规模商用部署的风口已然形成，将以超越以往任何一代移动通信技术的速度向全球普及。随著5G移动通信技术陆续启动商用，未来一年无线通讯产业势必迎来巨大的改变。相较于4G，5G带来的技术创新包括：传输速度快上百倍；延迟时间降至1毫秒以下；且同时间连接装置数也增加百倍左右。

4G手机在全球市场增长趋缓，5G手机在2019年出炉，预期未来5年将带动一波换机潮，当然在换机大潮中，5G手机基带芯片成为厂商重点瓜分的市场，笔者为大家分析一下最新公布的五款旗舰级5G基带芯片。

在笔者了解到的信息，目前全球发布5G基带芯片的厂商包括高通、华为、联发科、紫光展锐和英特尔。谁将在这场5G基带芯片竞赛中胜出？最终将取决于厂商所实现的质量及其完成上市的时间。专家指出，供应商将保持芯片的差异化，包括其所支持的全球频段和接收/发射天线的数量，以及其所实现的延迟、传输速率与能源效率——特别是在功率放大器方面。

高通争夺先发优势，推出X55基带芯片

2月26日，在MWC2019上，高通发布了骁龙855，全球首款商用5G移动平台，截至展会开幕前，小米、OPPO、一加、中兴通讯、三星和LG等在内的智能手机厂商正式发布或展示了采用骁龙855的首批5G智能手机，均采用骁龙855移动平台和骁龙X50调制解调器。

在MWC2019前，高通已经推出了第二代商用多模5G调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。

随骁龙X55一同推出的还有一套完整的5G射频前端解决方案、骁龙X55配套的QTM525毫米波天线模组以及全球首款5G包络追踪解决方案和5G新空口自适应天线调谐解决方案。也就是说，高通将从调制解调器到天线的完整5G多模解决方案全部升级至第二代，打造了目前全球最先进的商用5G调制解调器和平台。高通为5G手机厂商准备了从芯片、基带芯片、射频器件到天线的一揽子解决方案，显然希望获得更高的收益。

骁龙X55 5G调制解调器特性：

1、支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。它还支持LTE和传统蜂窝链路。

2、X50不支持SA或FDD或LTE。骁龙X55 5G调制解调器是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。

3、骁龙X55和第二代射频前端解决方案的结合带来了卓越的电池续航，并将峰值速率推向前所未有的7 Gbpｓ下载速度和3 Gbps上传速度，开启了数千兆比特速率、低时延和全球覆盖的新时代。

高通宣布已将5G集成至SoC中的高通骁龙移动平台。全集成5G移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创，它充分利用了高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。据悉，全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。

华为推出5G终端基带芯片巴龙5000

在MWC2019展会上，华为运营商BG总裁丁耘指出，2019年全球将有60张5G商用网络部署完成、有超过50个国家（和地区）颁发5G相关的频谱、有40多款5G终端及手机发布上市。5G网络的快速推进和覆盖地区的增加，都为5G手机商用创造了良好的条件。

在MWC2019华为公司展厅内， 5G折叠屏手机HUAWEI Mate X和全球最小5G CPE的华为CPE Pro，两款新产品都搭载了业界首款7nm工艺的多模5G终端基带芯片巴龙5000。

1月24日，华为宣布推出巴龙5000芯片，巴龙5000是业界标杆级的5G多模终端芯片。

巴龙5000性能：
1、多模切换：5G商用初期，大量数据需要在不同模式之间交互，相比高通5G基带芯片X50只支持5G单模，巴龙5000体积更小，集成度更高，能够在单芯片内同时支持2G/3G/4G/5G网络。

2、速率：在5G网络Sub-6GHz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

联发科推出Helio M70 5G调制解调器

2月20日，诺基亚宣布联发科的Helio M70 5G调制解调器和诺基亚AirScale 5G基站之间第一波5G互操作性测试的完成。这标志着联发科和诺基亚的重要里程碑，两家公司在过去两年中一直在合作，加速推出5G网络并推出首批5G设备。

2月26日，联发科在MWC 2019上，隆重介绍了支持 4.2GHz 运行的 5G 基带，它就是迄今为止最快的 Helio M70 。

性能：
1、技术参数方面，Helio M70 可实现 4.7Gbps 的峰值下行、以及 2.5Gbps 的上行速率，符合3GPP Release 15规范，能够良好应用于 5G NR 网络。此外，其兼容 600MHz 至 5GHz 的所有频段（覆盖 TDD 与 FDD）和灵活的频谱接入机制，为支持不断发展的网络频谱提供支持。

2、Helio M70 5G调制解调器是联发科技的第一代5G解决方案，是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，以及从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的频段和初始非独立（NSA）以及未来的独立（SA）5G网络架构。

紫光展锐公布首款5G基带芯片春藤510

2月26日，紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，今日在2019世界移动通信大会（MWC）上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队。

做基带芯片除了开发芯片本身之外，还需要投入大量的人力和物力将其去与全球的网络接入做测试，不断的发现问题、解决问题，而这些都是需要基于之前从2G到4G的积累才能实现。

紫光展锐推出的春藤510，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

在传输速率上，春藤510在SA和NSA两种不同的组网方式下的下行速率理论峰值则分别达到2Gbps和2.2Gbps。此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，目前不支持毫米波频段，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。

英特尔将在2020年推出5G调制解调器

英特尔（INTC）在MWC 2019上推出了英特尔FPGA PAC N3000，OpenNESS工具包。该公司还宣布与Skyworks合作，重点是在2020年将推出的5G调制解调器。

在CES 2019上，英特尔公布了Snow Ridge利用片上系统（SoC）10纳米（nm）技术，以增强具有RAN功能的无线基站计算。该公司已经见证了爱立信ERIC采用的解决方案。凭借最新产品，爱立信旨在提供强大的RAN计算解决方案。

英特尔推出了基于开源的开放式网络边缘服务软件或OpenNESS工具包，以帮助开发人员设计创新的应用程序，以探索边缘计算和5G用例。

为了增强具有基于多模的5G射频（RF）功能的英特尔XMM 8160 5G调制解调器，该公司已与Skyworks SWKS结盟。该公司指出，预计将于2020年第一季度上市的5G调制解调器将支持“2G，3G，CDMA，TDSCDMA，LTE，5G和GNSS”技术。

英特尔最新的5G调制解调器有望加强该公司在智能手机，汽车应用，可穿戴设备，蜂窝基础设施解决方案和互联设备终端市场的竞争地位。

结语

在4G向5G全面演进的时代，通信行业将逐渐由欧洲主导、美国主导逐渐过度到中美共同主导，甚至未来中国在部分范围内出现技术引领的局面。

在5G基带芯片领域，已经形成美、中、***地区厂商竞争的局面，2020年将是5G手机集中上市的时段，谁家的基带芯片能够获得大规模商用，谁就赢得最主动的市场地位，显然，目前高通和华为的希望是比较大的。