华为芯片密集发布并将全球首发集成5G基带芯片

华为正式宣布麒麟990处理器的发布日期。在日前举行的昇腾910 AI处理器发布会上，华为在幻灯片中透露，麒麟990将在德国IFA 2019大展（9月6日）上正式登陆。这也是继新Mate X深圳媒体日、高管Yanmin Wang纽约采访后，华为官方第三次确认了麒麟990芯片，并明确了发布日期。

作为全球第一款正式上市的5G手机SOC（系统级）芯片，麒麟990的发布有望将华为手机的性能大幅度提升，从而将5G的领先优势推到新高度。

麒麟990集成全球最小5G基带

按照华为官方陆续透露的信息，这款被冠以麒麟990称号的新处理器，从命名上看很可能不是麒麟980的小幅升级版。

目前，5G手机处理器本身并没有集成5G调制解调器，基带采用为外挂方式，例如骁龙外挂基带X50，华为麒麟980外挂巴龙5000，三星则是Exynos 9820外挂Exynos 5100。即。从华为终端官方强调的“全新麒麟芯片，全新未来体验”看，麒麟990处理器在5G方面将进行升级，成为首款集成巴龙5000基带的芯片，而麒麟990上集成的5G基带，也将是当前全球尺寸最小的5G基带。

外挂基带引发的最大问题就是信号的不稳定以及功耗的加剧。iPhone XS系列产品为了支持双卡双待和全网通等，曾外挂了intel的基带方案，就被网友吐槽频繁出现信号问题。

基带集成相较于外挂，不仅将节省更多的机身空间，降低手机发热问题，而且综合成本也将更加划算。麒麟990上集成5G基带，在耗电性上要比巴龙5000更出色，同时基带也将兼容2G、3G和4G网络，支持NSA和SA两种方式组网。

此外，有媒体报道称，麒麟990也将使用台积电的第二代7nm工艺制程，新制程加入了EUV紫外线光刻技术，性能、功耗比麒麟980提高20%，支持4K60帧视频拍摄，将成为当前安卓市场性能最强的手机芯片。

与此同时，华为另一款芯片麒麟985也不断曝光，另一场活动的幻灯片中还出现名为麒麟985的芯片。

据悉，麒麟985作为麒麟980的升级改良版，同样进一步提升性能，预计2019年下半年全面量产。

日媒消息称，华为今年规划拿出两款顶级麒麟芯片，麒麟985和麒麟990很可能同时到来。

华为手机赢得半年竞争优势

今年上半年，尽管受美国制裁，但华为手机出货量依然保持了24%的增长，达到1.18亿台，每个季度6000万台。尤其是第二季度华为手机在国内的表现相当亮眼。华为出货量达到了3630万台，市场份额上升至37%。

华为的优势除了拥有有本土消费者这样巨大的用户群体，最重要还是其强大的产品竞争力，特别是处理器的强悍性能功不可没。从去年上半年的麒麟980，到下半年发力的麒麟810，再到下月登场的麒麟990，不断升级换的华为芯片将手机新品推上了新高度。

华为麒麟990处理器将搭载于华为Mate 30系列新机，而根据华为消费者业务软件总裁王成禄确认，Mate 30系列将在今年9月19日正式推出，相较于以往提前了大半个月。此外麒麟990处理器还将应用在新Mate X折叠屏量产机、P40系列以及荣耀旗舰机上。

此前，高通和苹果已经发布了支持4K 60fps的芯片组，此次麒麟990处理器支持以4K 60fps视频录制，让竞争对手的优势荡然无存。

不仅如此，华为还声称Balong 5000 5G调制解调器比高通的Snapdragon X50 5G调制解调器快得多。

而在发布时间上，尽管在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基带的骁龙旗舰芯片，但考虑到三星、高通的5G手机SOC芯片最快也得在今年底上市，而搭载这些芯片的手机将在明年一季度上市，华为将赢得半年的时间。

这就意味着在5G领域与高通骁龙的竞争中，华为麒麟处理器再度领先。这半年的时间窗先机，自然会对后续产生有利影响。

华为何以快速研发出强大芯片？

智慧屏、Mate 20 X 5G版、鸿蒙系统、行业标准、基站……华为在5G方面的布局可谓又深又广，特别是华为芯片实现了突破后，华为手机配合自研处理器和5G基带以及自家的5G基站，将优势进一步放大。华为芯片为何发展很快？

罗马城不是一天建成的。这首先来自巨大的研发投入，上海MWC期间，华为轮值董事长胡厚崑提到，华为在5G方面投入最早、投入规模大、投入范围也很广，累计投资已达40亿美元。覆盖了材料、芯片、关键算法、散热工艺，多各方面。

对于这几年华为的芯片之所以能够发展很快，华为轮值董事长徐直军则用了7个字概括，那就是“不缺钱，决策简单”。华为曾于2017年底成立了一个“落实日落法及清理机关说NO工作组”，试图以一种自下而上的方式来推动组织和流程变革，在此变革下，达芬奇架构和AI芯片立项都通过自下而上完成。

此外，华为也建立了一支强大的研发团队。华为首席战略架构师党文栓表示，华为研发团队善于打硬仗，善于打大仗。以华为最新发布的AI处理器“昇腾910”为例，此次芯片研发面临很多挑战，除芯片本身的复杂性外，它的业务面跨度很大，还需要进行在云端提供云服务等配套工作。但华为的研发人员仅用十个月的开发时间，就实现了华为最强AI芯片的面世。

30年来，华为没有做过一寸房地产，正是在信息技术研发和产品开发方面的厚积薄发，才让华为在全球通信行业地位中脱颖而出。