英飞凌双LDMOS整合式功率放大器的特点及应用优势分析

英飞凌科技推出的首款适用于无线网络基地的双整合式LDMOS功率放大器──它在单一封装中整合了两个LDMOS放大器，可提供两种输出功率级，适用于Doherty放大器，以及需要减少占用电路板空间的小型设计。

新装置中，有两款运作于WCDMA、LTE及TD-SCDMA应用之1，800~2，200MHz频率范围，输出功率为30W或40W。第三款则运作于WCDMA、LTE及GSM/EDGE应用之700~1，000MHz范围，输出功率为30W。

双放大器特别适用于Doherty设计，在这种设计中采用独立的主要与峰值功率放大器，提供3G和4G系统所需的效能。新型双LDMOS整合式放大器能够缩减无线基地台放大器所需的空间，有助于解决单一基地台多载波（multi-carrier）运作的业界需求。宽广的射频（RF）调变频宽也支持多载波和多频带放大器设计。

为了成本和效能间取得平衡，其中两款装置采用20引线模压塑料封装，一款则采用高效能且耐热性增强的开放式共振腔（open cavity）封装。

此系列英飞凌装置的典型效能包括：PTMA080304M、PTMA210304M，以及PTMA210404FL。PTMA080304M适合28V、960MHz之GSM/EDGE应用，具备30dB增益、效率28%，输出功率2x6W。PTMA210304M适合28V、2140MHz之双载波WCDMA应用，输出功率2 X3W、29dB增益、效率22%，ACPR（Adjacent Channel Power Ratio，相邻信道功率比）为-48dBC。

PTMA210404FL适合采Doherty设计的28V、2017MHz之6载波TD-SCDMA应用系统，具备7.5dBPAR，10W输出功率平均值具备27dB增益、效率35%，ACLR为-34dBc。其中PTMA080304M和PTMA21034M采用20引线模压塑料封装，PTMA21040FL则采用耐热性增强的开放式共振腔封装。所有产品皆符合ROHS规范并已在生产中。

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