安 装 在 户 外 建筑物、汽车上，维修和更换不方便 ， 所 以 L E D 单 管 的 可 靠 性 显 得尤为重要。3.LED单管失效原因分析首先我们将键合金线中重要的 五 个 点 定 义 为 A
2014-01-24 13:57:47
发黑发脆失效分析,烧灯珠失效分析,灯珠金球A点脱落失效分析,灯丝灯失效分析,漏电失效分析,灯珠键合线B点断裂,倒装LED的失效分析,光衰失效分析,灯珠气密性差,UV LED失效分析,镀银层氧化失效分析,塑封器件分层失效分析
2020-10-22 09:40:09
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2020-10-22 15:06:06
分析一线公司当前产品，看LED世界走向
2021-06-01 07:08:32
`副标题：应力导致的焊点和器件损伤，如何在DFM软件中发现？我们都知道通过DFM（可制造性设计）分析软件可以在设计过程中或投产前发现可制造性设计问题，那么对于组装过程中应力导致的焊点和器件损伤，是否
2020-09-16 11:50:29
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑
connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03:56
方面：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做简单讨论：（1）覆铜板来料覆铜板
2022-06-01 16:05:30
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前辈做过这个吗？
2018-12-17 13:55:06
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21:45
为一个差分信号驱动的差分对中的每线TDR响应。图1中只有一个对用于TDR分析，而其他对接地，忽略串扰对TDR响应的影响。 单端TDR曲线显示了主要电感、后面跟着一小段传输线的高阻抗键合线区互连
2018-09-12 15:29:27
的失效定位技术6、半导体主要失效机理分析电应力（EOD）损伤静电放电（ESD）损伤封装失效引线键合失效芯片粘接不良金属半导体接触退化钠离子沾污失效氧化层针孔失效
2016-12-09 16:07:04
)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。5、显微形貌像技术光学显微镜分析技术扫描电子显微镜的二次电子像技术电压效应的失效定位技术6、半导体主要失效机理分析电应力（EOD）损伤静电放电（ESD）损伤封装失效引线键合失效芯片粘接不良金属半导体接触退化钠离子沾污失效氧化层针孔失效
2016-10-26 16:26:27
大家好！ 附件是半导体引线键合清洗工艺方案，请参考，谢谢！有问题联系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
DN247- 双相高效移动CPU电源，可最大限度地减小尺寸和热应力
2019-07-29 11:00:26
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57
中所见的现有技术难以实现该目的。需要其他电路来提供更高的精度和带宽。一种可能的解决方案是使用大量数据滤波来降低很大一部分可能源于设备本身的噪声[14]。我们注意到，如果目标是在引单一线键合点剥离（即
2019-03-20 05:21:33
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42:13
电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就 产生了越来越多的温度分布以及热应力问题 文章建立了基板一粘结层一硅芯片热应力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板
2012-02-01 17:19:01
：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做简单讨论：（1）覆铜板来料覆铜板大多
2022-06-06 11:21:21
方面：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做简单讨论：（1）覆铜板来料覆铜板
2022-06-01 16:07:45
数码管显示初始化数值，按下Left键，数值自动减一，按下Right键，数值自动加1
2016-09-04 09:27:03
。
通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14:51
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑
急求关于面键合技术的相关资料，面键合！！
2012-12-11 22:25:48
求解铝丝键合机工作原理！！！！谢谢 尽可能详细点求大神指点
2017-08-06 09:59:05
提高电力电子器件的应用可靠性显得尤为重要。一、失效分析简介失效分析的过程一般是指根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的过程。器件失效是指其功能完全或
2019-10-11 09:50:49
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54:11
表面分层，可以使键合点与芯片金属层分离，或者接触不良，引起器件失效。a、器件安装时受到的机械或者热应力。c、温度冲击，主要指一些使用环境温度的急速变化。芯片、焊料、键合丝、塑封料、引线框架等的材质不同，其线膨胀系数不同，在温度变化时各部分间都会产生应力使分层现象加剧。
2020-01-10 10:55:58
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。载带：即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
找可能导致MLCC失效的原因，比如PCB安装时的翘曲，外力挤压，手工焊接导致的热应力，超声波焊接，高频振动等等 后面分析1、大容量的贴片陶瓷电容比较容易发生漏电2、跟分板的应力有关系3、对电容进行分析，存在裂纹
2019-04-13 18:55:29
...........................................................................43第四章 轿车外流场的数值模拟结果分析........................................454．1 轿车流场的组成
2009-03-20 11:18:17
轿车外流场的数值模拟本论文以某国产轿车 1：5 模型为研究对象，车身数据取自实际产品设计数据库。利用大型的CFD 分析软件STAR-CD 进行模型分析。经过STAR-CD前处理生成轿车表面粗网格后
2009-12-02 12:41:05
10-2 平面应力分析一、斜截面上的应力分析 利用平衡条件： ，
2009-03-15 18:46:36
16 利用全三维非定常数值模拟的方法,求解某小型风扇在进口单畸变区方波型总压畸变情况下的流场参数。详细分析了总压畸变对风扇流场参数的影响,并从幅频分析的角度讨论了总压畸
2009-05-03 00:05:4314 变温场中非金属材料因温度变化所受到的拉压应力，可利用金属丝的应变－电阻效应把构件表面的应变量直接变换为电阻相对变化量的原理，通过电阻应变片进行其应变测量。已知
2009-07-17 09:46:5519 基于ANSYS的桥面铺装温度场与温度应力模拟分析:针对目前道路温度场及桥面铺装层车载应力研究颇多，但桥面铺装层温度场及温度应力研究匮乏的情况，在大量实测数据的基础上
2009-10-19 20:59:409 16单元矩形径向线螺旋阵列天线的理论分析和数值模拟:提出了一种16单元矩形径向线螺旋阵列天线。介绍了该矩形阵列天线的提出背景以及工作原理，分析了两种电磁组
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2009-10-27 09:57:3917 径向渡越时间振荡器的数值模拟:用2.5维PIC程序对径向渡越时间振荡器进行了数值模拟，给出了产生微波的详细物理图像，得出了输出微波功率与提取口大小、腔的径向
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2009-10-27 10:01:3815 4单元矩形径向线螺旋阵列天线的理论分析和数值模拟:提出了一种便于组合的矩形径向线螺旋阵列天线。介绍了该矩形阵列天线的提出背景以及工作原理，分析了L型电磁
2009-10-27 10:26:2019 电磁脉冲模拟器空间场分布的数值模拟:利用时域积分方程对电磁脉冲模拟器在瞬态电磁场激励下的空间场分布进行了数值模拟,给出了模拟器内部场的建立情况及分布规
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2009-11-08 16:07:4616 采用Eulerian／Lagrangian 方法对喷旋水泥分解炉炉内的流动、传热及燃烧进行了数值模拟。计算了分解炉内流场、温度场和组分场的分布。模拟结果表明：炉膛下部空间存在旋转流场，
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2009-11-16 14:25:5611 本文采用计算流体动力学CFD（computational fluid dynamics）的方法，对北京地区冬季北风情况下某建筑小区内的气流流动进行了数值模拟仿真。借助数值模拟能模拟真实情况、资料详细的
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2010-04-27 10:20:3218 MATLAB入门教程之数值分析
2011-02-11 11:49:32
1651 
LED引脚在承受拉伸、弯曲应力时容易破坏塑封体而脱离内引线造成开路。产品在组装已经 LED 的成型时避免有机械应力通过引脚传递到 LED内域
2011-05-30 09:26:181349 
世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。其中LED散热一直是一个亟待解决的问题！因为LED发热使得光谱移动；色温升高；正向电流增大；反向电流也增大；热应力
2012-10-22 14:24:5712333 2012-12-16 15:28:040 基于固气耦合的CPU散热器流场分析和数值模拟
2016-01-04 15:21:040 直线电机驱动热压缩机数值模拟及实验研究。
2016-05-05 13:57:345 用数值模拟仿真法计算电机内部流场分布_刘清
2017-01-02 15:36:121 风力机三维旋转叶片非定常气动特性数值模拟研究_胡国玉
2017-01-02 15:36:120 某无刷励磁机通风冷却数值模拟研究_路义萍
2017-01-07 15:26:080 降膜蒸发过程的数值模拟和传热传质分析_曾阳
2017-03-15 08:00:002 工程电磁场数值计算数值分析的数值基础
2017-09-15 09:45:5919 ，即通过热、压力、超声波等能量使金属引线与被焊焊盘发生原子间扩散互溶，实现芯片电极-键合线-基板彼此之间的键合连接。 在LED的生产制造中，为了解、评价、分析和提高LED的环境适应性，常对LED进行相关可靠性试验［2］，冷热冲击试验
2017-09-28 14:26:4416 。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企业需要解决的问题。 LED照明产品失效模式一般可分为：芯片失效、封装失效、电应力失效、热应力失效、装配失效。通过对这些失效现象的分析和改进，可对我们设计和生产高可靠性的LED照明产品提供帮助。 本文介绍了
2017-10-19 09:29:0022 电机振动噪声的来源之一是电机定子铁心硅钢片的磁致伸缩效应。首先建立电磁一机械耦合数值模型，并在有限元分析软件中进行计算，研究磁致伸缩力单独作用与电磁力单独作用对电机定子硅钢片的影响。数值仿真结果表明
2017-12-28 09:41:200 变形及热应力破坏。 预冷是确保LNG工程项目顺利投产试运行的重点工作。首先用冷的BOG气体在管路中循环，冷却必须慢慢的进行，使管路达到-95℃一1 18℃范围内，方可直接输送LNG。通过预冷使常温的LNG输送管道达到温度较低工作状态，保证了LNG低温管
2018-01-12 16:49:080 针对离心泵内流场特性分析困难的问题，对离心泵流场数值模拟的几何模型建立、模型网格划分和边界条件设定进行了研究，采用计算流体力学方法，获取了在敞水性能条件下离心泵的扬程一流量、效率一流量的变化关系
2018-03-26 09:42:490 ，对不同入口速度条件下U型管内磨粒流的流动状态进行了数值模拟研究。对比分析了6种不同速度入口条件下的静态压强、壁面剪切力以及湍流粘度的分布，并分析了入口条件不变情况下的速度分布矢量图和U型管不同位置的速度分布截面图。研究结果表明，增大磨粒流的入口速度
2018-03-26 14:08:560 针对功率型LED 器件的热特性，以热应力理论为依据，采用有限元软件ANSYS 进行热应力计算，得到了Lumileds 的1 W LED 瞬态温度场和应力场分布云图，基板顶面平行于X 轴路径上的热应力
2018-10-24 09:38:255213 热冲击是指由于急剧加热或冷却，使物体在较短的时间内产生大量的热交换，温度发生剧烈的变化时，该物体就要产生冲击热应力，这种现象称为热冲击。金属材料受到急剧的加热和冷却时，其内部将产生很大的温差，从而
2019-05-17 10:52:546052 SLM成型过程温度可达到几百上千度，温度变化较大，容易产生热应变、热应力，致使SLM成型件内部存在残余应力。
2019-12-19 14:29:131323 LED是一种直接将电能转化为光能的半导体光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗等特点，广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
2019-12-24 15:15:08965 SLM成型过程温度可达到几百上千度，温度变化较大，容易产生热应变、热应力，致使SLM成型件内部存在残余应力。
2020-03-07 14:23:401920 SLM成型过程温度可达到几百上千度，温度变化较大，容易产生热应变、热应力，致使SLM成型件内部存在残余应力。
2020-03-18 11:40:512365 煤层开采覆岩破坏特征对于矿井防治水和瓦斯治理具有重要意乂。数值模拟试验是非常妤的覆岩破坏特征测试方法。详细阐述了煤层开采覆岩破坏和六种煤层开采覆岩破坏特征数值模拟研究方法，分析了煤层开采覆岩破坏特征
2021-04-28 16:15:285 以西部某地区砂砾岩储层为研究对象，基于丰富的压裂改造资料、地球物理测井资料，分析深部地层实测地应力的大小与方向，建立了适用于砂砾岩储层的地应力评价模型并计算地应力单井剖面。在此基础上，利用地震构造
2021-04-30 15:16:190 DN247-双相高效移动CPU电源将体积和热应力降至最低
2021-05-27 08:50:246 基于CFD-DEM的粗糙壁面颗粒沉积数值模拟
2021-07-02 16:04:2828 集中于银胶松脱、金线断裂、应力裂纹等方面。新阳检测中心分析了以下三种常见的情况，即LED晶元底部的银胶松脱、LED内部金线断裂及晶圆与银胶结合处应力裂纹，供大家交流参考。
2022-07-19 09:33:052296 焊接热应力导致的焊点开裂，一般具有非常鲜明的分布特征和断裂特征断点均匀分布在四角或斜对角且从 IMC层断开，而机械应力导致的开裂焊点则一般为非对称分布。
2022-09-02 10:33:591732 导读：上一篇《弹性地基梁matlab有限元编程，以双排桩支护结构计算为例》引起了Matlab有限元编程学习者的共鸣。今天我想和大家讨论一下热应力问题（六面体单元）matlab有限元编程问题。
2022-11-17 11:10:051781 二强玻璃应力仪SLP-2000是一种利用光弹性力学原理，测量应力变化的光弹性应力分析计，可用于测量化学强化玻璃的强化深度与内部应力分布。对于表面有钾离子层的产品，可以使用PMC软件与应力计测量的表面应力值数据相结合，准确分析判断玻璃内部应力分布。
2023-05-23 10:30:57372 
安泰电子诚邀您莅临观摩2023年3月31日-4月2日，第四届全国热应力大会将在重庆隆重召开，届时Aigtek安泰电子将携一众明星产品及专业测试解决方案亮相本次展会，我们诚邀您莅临重庆科苑戴斯酒店
2023-03-28 16:23:13528 
第四届全国热应力大会2023年4月2日，第四届全国热应力大会在重庆完美落下帷幕，作为我国热应力领域的年度盛会，本次大会汇聚业内众多科研工作者参加。作为国内优秀的民族测试仪器制造商，本届大会
2023-04-10 11:23:23419 本文要点多层PCB有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层PCB中的热应力点。热应力分析结果有助于PCB设计人员构建可靠、稳健和经过优化
2023-04-13 15:15:351197 
MATLAB是一个功能强大的数值计算和科学计算软件，它提供了许多用于数值计算和数值分析的基础功能。
2023-07-07 09:27:051091 PCB应力测试报告测试模板，软件操作简单，上手方便，适合厂快速测量并根据IPC/JEDEC-9704标准一键自动生成报告。对生产测试流程进行完整的应力测试分析，该系统在满足常规的应力数值分析、最大
2023-07-29 11:05:558 pcb热应力试验
2023-11-10 10:11:50419 多层 PCB 的热应力分析
2023-11-27 15:35:01286 
通过实验进行大面阵碲镉汞芯片的热应力分析不仅耗时长、成本高，而且对于微米尺度的阵列单元分析难度高。近年来，利用基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析受到了人们广泛的关注及研究。近年来
2023-11-26 10:48:39367 
开发该驱动器背后的动机是提供一种高效且容错的主力，特别是用于包含串联或串并联配置的中高功率 LED 的集成 LED 模块。与由分立功率 LED 制成的固态灯不同，如果集成 LED 芯片由于其运行过程中遇到的电应力或热应力而开路、短路或漏电，则无法更换/维修任何有故障的 LED。
2024-02-01 17:05:15106 振弦采集仪在岩土工程应力分析中的应用及效果评估 河北稳控科技振弦采集仪是一种常用于岩土工程中的应力分析工具。它通过测量岩土体中的应变波动情况，间接地推测出岩土体中的应力状态。振弦采集仪的应用能够提供
2024-03-11 15:53:2779 
电子发烧友App
工商网监
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