功分器和耦合器的区别

　　一、功分器系列

　　1、400MHz-500MHz频率段二、三功分器，应用于常规无线电 通讯、铁路通信以及450MHz无线本地环路系统。

　　2、800MHz-2500MHz频率段二、三、四微带系列功分器，应用于GSM/CDMA/PHS/WLAN室内覆盖工程。

　　3、800MHz-2500MHz频率段二、三、四腔体系列功分器，应用于GSM/CDMA/PHS/WLAN室内覆盖工程。

　　4、1700MHz-2500MHz频率段二、三、四腔体系列功分器，应用于PHS/WLAN室内覆盖工程。

　　5、800MHz-1200MHz/1600MHz-2000MHz频率段小体积设备内使用的微带二、三功分器。

　　

　　现有的耦合器有3种类型，运用的系统和上述功分器的系统是一样的，这里不再重复。

　　二、耦合器系列

　　耦合度分为：5 dB、7 dB、10 dB、15 dB、20 dB、25 dB.

　　1、 微带系列耦合器 800MHz-2500MHz频率段

　　2、 腔体系列耦合器 800MHz-2500MHz频率段

　　3、 腔体系列耦合器 1700MHz-2500MHz频率段

　　三、功分器和耦合器的区别

　　功分器，耦合器，顾名思义，功率分配器，功率耦合器；

　　功分器、耦合器基本上都用在射频信号中的无源器件，起到根据实际需要分配信号的目的。

　　

　　合路器是将不同频段的信号合路为一路信号输出的无源器件。其功率损耗各有不同，和工艺有比较大的关系。

　　功分器和耦合器都是功率分配器件，只是功分器是均分的，比如二功分平均分为两路，三功分平均分为三路；耦合器耦合输出端和直通端的分配功率不平均，当然功分器和耦合器都有损耗的。

　　无源器件根据实现原理分为微带型和腔体型两类。微带型利用1/4波长的微带线，腔体型利用谐振腔。

　　相对而言，微带型器件便宜但插入损耗达0.5dB，而腔体型贵一些但插入损耗只有0.1dB。

　　功分器是最常见的无源器件，用于将一路信号均分为多路信号，起着功率平均分配的作用，常见的有二功分、三功分、四功分。功分器反向应用就成了合路器。

　　耦合器是将一路信号分为不等的两路信号。耦合器有三个端子，分别为输入、直通和耦合端。根据输入与耦合端的功率差，分为5dB、6dB、7dB、10dB、15dB等多种型号，也可以根据直通和耦合端的比例，分为1:1，2:1，4:1等多种型号。

　　3dB电桥是一种特殊的耦合器，有两个输入端，直通和耦合端的比例为1:1，因此输入与耦合端的功率差为3dB。3dB电桥用于将基站的信号合路，从效果上看相当于合路＋二功分。

　　合路器用于不同系统的信号合路，如GSM/PHS/WLAN/WCDMA等，因此可以理解为

　　频率合路。合路器中需要有滤波器。

　　功分器也可做合路器使用，例如二功分。但是注意的是，二功分、3dB电桥与合路器在使用的过程中也有区别，比如从插损、功率、价格、隔离度等条件考虑使用。

　　1、二功分与3dB电桥：

　　二功分与3dB的插损、隔离度差不多。二功分做合路器使用插损3.4dB， 隔离度25dB，驻波较大，两端口in，一端口out。3DB桥插损是3.2，隔离度也是25，驻波一般。但是有两个输出口，比如输入两个30输出就是两个27。3dB电桥的输出口也可随意定，两进一出一进两出两进两出其实都可以，多的一个口接上足够功率的负载就行了。不接负载的其实也就是出厂就断接了，跟另接负载没什么两样的效果。但是，对于驻波比要求高的时候只能用3dB。另外，还要考虑器件的承受功率。那么我想不通的是：在工程选择使用时，两者没有再实质性的区别么？

　　2、二功分、3dB电桥与合路器：

　　合路器：为选频合路器，以滤波多工方式工作，可实现两路以上信号合成，能实现高隔离合成，主要用于不同频段的合路，可提 供不同系统间最小的干扰。插损最小，带外抑制最好，频带隔离度最大，异系统设备合路输入输出必须用这个。

　　３dＢ电桥：为同频合路，只能实现两路信号合成，隔离度较低，可实现两路等幅输出，它也最贵。

　　功分器：为同频合路，可实现多路合成，隔离度较低，只能提供一路输出。