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电子发烧友网>3G手机>3G行业新闻>魅蓝 metal:金属机身+2.5D玻璃+1300万,仅售699

魅蓝 metal:金属机身+2.5D玻璃+1300万,仅售699

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魅族PRO 6s直降200,现售2499元!魅族PRO 6s大降价:5.2寸压感屏,4G+64G+24W快充!

今日,魅族宣布4月10日起,4G+64G版PRO 6s直降200元,现售2499元。魅族PRO 6s是去年11月发布的一款小屏旗舰,采用金属一体化机身,厚度7.3毫米,重量163克,5.2寸AMOLED 1080p屏幕,2.5D弧面玻璃,支持3D Press压感操作。
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魅族PRO6S这样做是为这月魅族即将发布的新机让道吗?

今日,魅族宣布4月10日起,4G+64G版PRO 6s直降200元,现售2499元。魅族PRO 6s是去年11月发布的一款小屏旗舰,采用金属一体化机身, 5.2寸AMOLED 1080p屏幕,2.5D弧面玻璃,支持3D Press压感操作。
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透明机身+全面屏,iphone8概念超前乔布斯是否认同?

再过一个多月传闻已久的iPhone 8就要和我们见面了,作为今年最值得期待的年度旗舰之一,目前我们基本可以确定该机会使用双2.5D弧形玻璃+金属中框机身,整体曲线与iPhone 7相仿。此外它还会使用屏占比超95%的全面屏、取消实体Home按键、采用后置竖式双摄。
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金立S10怎么样?高颜值的拍照神器

金立S10延续金立S系列的金属机身设计,金立S10采用了铝合金锻造的一体化金属设计,拥有很高的金属占比,外观设计方面加入了大量曲线元素,让机身变得更为圆润,配备5.5英寸屏幕,覆盖有2.5D玻璃,整个机身设计带来了不少时尚气息。
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金立S10怎么样?绝美颜值+超高配置你会选择吗

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简单来说,普通屏幕就是屏幕是一块纯平面,没有任何弧形设计;2.5D 屏幕则为中间是平面的,但边缘是弧形设计;而 3D 屏幕,无论是中间还是边缘都采用弧形设计。 3D 曲面玻璃的特色符合 3C
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2018-05-31 15:08:4013668

2018年这款PC/PMMA塑胶复合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!

5G即将到来,说起手机外壳材料大家首先会想到玻璃,陶瓷,但是2018年这款PC/PMMA塑胶复合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!!包括住友,科思创,sabic,四川龙华等企业都有涉及
2018-06-01 15:05:5762243

一加手机X拆解,看看这款手机的内部做工如何

一加手机在10月29日于北京发布了“三款”产品,分别是一加手机X、一加手机X陶瓷版以及一加金耳。一加号称该机是首款双面2.5D玻璃产品,采用金属边框设计,机身重量138g,厚6.9mm。下面我们一起看下一加手机X的拆机图解吧
2018-07-30 15:41:003877

魅蓝metal拆机图解 该机的做工如何呢

魅蓝Metal采用了一体化金属机身设计,并且定制了特殊的铝材质,魅族称之为“Crystal Metal”,并加入多种稀土、钴、钛等多种稀有金属,轻薄耐用,还发明了新的新的金属压铸+CNC精雕工艺。
2018-09-05 11:55:008585

青葱metal拆机图解 内部做工如何

如今国产千元机已经普遍配备了金属机身、指纹识别,而接下来的杀招就是看谁更便宜了。本月初,青葱手机推出了它们的青葱metal(是不是想起了谁),价格直接杀到了799元。
2018-09-04 14:43:002276

金属探测器,Metal detectors

金属探测器,Metal detectors 关键字:金属探测器,探测器电路,金属探测器电路 The circuit described
2018-09-20 18:31:181598

华为荣耀8x和小米6x哪个好

荣耀8X的屏幕非常大,尺寸有6.5英寸那么多, 而且,采用了异形全面屏设计,屏占比也是它的一个主要卖点,荣耀8X的屏幕的屏占比达到91%,同时,机身正反面都采用了2.5D玻璃设计,中框采用金属
2018-10-07 02:01:0025255

魅蓝metal拆解 压铸金属技术是如何炼成的

10月21日,魅族在北京举办了魅蓝Metal新机发布会,这也是魅族今年发布的第8款新机。魅蓝metal不仅坚持精美的外观设计,还将金属机身、指纹识别、2.5D弧形玻璃、相位对焦等之前旗舰机上的配置
2018-10-30 10:17:224287

蓝魔手机MOS1评测 双2.5D玻璃与五面晶棱金属中框构成的独特外观让人眼前一亮

7月13日,蓝魔在北京举办“无所畏・有所为——2015蓝魔手机新品发布会”,正式发布了旗下首款智能手机MOS1。这一款新机携双面2.5D弧面玻璃、全球首创五面晶棱切割金属中框、比亚迪最新技术电池等多项新特性、新技术终于亮相。同时蓝魔发布会上宣布将于8月初在线上与线下渠道同步销售,售价为1999元。
2018-12-18 10:50:132042

青葱Metal手机评测 做工及用料方面在国产机里属上乘

2015年12月份,青葱手机官方在北京举行发布会,发布了最新的青葱Metal手机,从名称就可以看出来这款手机采用金属机身,而在此之前,青葱手机CEO谭文胜曾经在公开场合摔碎了塑料壳手机,并称要打造“全金属机身”的手机,所以青葱Metal手机的发布可以说是兑现之前的承诺。
2018-12-07 10:39:202025

ivvi全金属超薄小i评测 硬件上中规中矩

的超薄厚度、2.5D弧面玻璃、弧形中框等一系列的高颜值手机的必备元素,那么大家想不想知道该机的真机究竟长什么样,以及有什么特色功能呢?下面请大家随小编一起来看看吧。
2018-12-10 09:39:421783

红米Redmi首款手机小金刚强化品质采用了双面2.5D玻璃+幻彩渐变色

体验下价钱最便宜,同等价钱下性能体验最好!红米Redmi首款手机代号“小金刚”,强化品质,改进外观,采用双面2.5D玻璃+幻彩渐变色。
2019-01-11 08:57:361687

红米Note 7采用了双面2.5D玻璃设计并搭载骁龙660处理器

外观方面,红米Note 7采用双面2.5D玻璃设计,正面覆盖了一块康宁大猩猩第五代玻璃,是6.3英寸水滴屏,分辨率是2340x1080。新机背部有指纹传感器,后置双摄像头,还有全新品牌标识“Redmi by Xiaomi”,机身是渐变色设计,有暮光金、梦幻蓝、亮黑三色可选。
2019-01-13 09:59:391819

魅蓝metal到底怎么样

,599元、799元起步的价位已经牢牢地稳定了这个价位市场,看来这次魅族是要填补千元+价位的市场,弥补这个市场空间。全金属、指纹识别、2.5D屏幕,加上1099元的价位,魅蓝metal一出世就引爆了消费者
2019-03-08 09:08:484203

为什么现在手机多不用金属机身金属的手机还值得买吗

今年发布的新手机,从小米 9、iQOO 到华为 P30 用的都是玻璃机身,甚至连一些平价手机也开始用玻璃材质了。而曾经的香饽饽-金属机身,即使更耐摔更好看,却依然摆脱不了被打入“冷宫”的命运。为什么越来越多的手机都不用金属机身了呢?
2019-05-03 10:13:0010052

浅谈Metal Mesh的触控技术优势及限制因素

OGS领军的单片式玻璃触控技术解决方案方兴未艾,新一代触控技术-Metal Mesh(一般称为金属网格、金属网络)又悄然成形。
2019-06-28 10:43:368576

华为手环B5铅石青版正式开售采用了2.5D弧面玻璃设计支持全彩屏触控

华为手环B5采用1.13英寸AMOLED屏幕,2.5D弧面玻璃设计,支持全彩屏触控,显示区域可达到上一代的2.4倍,可显示约40个汉字。屏幕腕带采用分离式设计,主体取下即是蓝牙耳机,随取随用。并有
2019-07-10 16:40:101405

为什么金属机身的手机不能使用无线充电

从苹果的iPhone 5开始,手机圈流行起了金属机身金属机身带有独特的质感,且比塑料更耐摔,比玻璃更轻薄,优点颇多。
2019-08-23 16:50:2214503

三星Galaxy S10 Lite官方渲染图曝光,采用玻璃+金属机身设计

刚刚,外媒曝光了一组三星Galaxy S10 Lite的官方渲染图。据悉,三星Galaxy S10 Lite或将从Galaxy S10系列中汲取灵感,采用骁龙855移动平台+前双摄自拍设计,玻璃+金属机身设计还挺令人心动的。
2019-11-19 15:53:112405

Metal Mesh触控技术原理以及限制因素

OGS领军的单片式玻璃触控技术解决方案方兴未艾,新一代触控技术-Metal Mesh(一般称为金属网格、金属网络)又悄然成形。
2020-01-29 09:22:004861

OnRobot推出最新2.5D视觉系统Eyes,「看」得更精准

协作机器人夹爪制造商OnRobot推出最新2.5D视觉系统Eyes,适用于各家先进机器手臂,提供外加的深度感知和零件辨识功能。
2020-05-31 10:14:43934

新型2.5D和3D封装技术的挑战

半导体业界,几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:057400

玻璃金属粘接UV胶的常见问题

在UV胶水应用中,玻璃金属算是比较常见的。我们这里提到的金属,常指金属铝和不锈钢,金属铝是在玻璃家具上使用最为广泛,比如茶几的几个脚上的铝饼,电视柜开关门上的金属铝饼;与不锈钢的粘接常体现在钟表表盖与表框上等。
2021-05-26 09:17:282058

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05 10:13:3612

浅谈2.5D组态的应用案例

在阅读文章之前,大家可以思考下 2.5D 设计属于哪种界定?
2022-06-06 10:17:221064

3D封装与2.5D封装比较

创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多,需要在技术和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32:412281

用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮

电子发烧友网站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮.zip》资料免费下载
2023-06-08 11:05:240

2.5D封装应力翘曲设计过程

本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:40596

智原推出2.5D/3D先进封装服务, 无缝整合小芯片

来源:《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片
2023-11-20 18:35:42131

2.5D和3D封装的差异和应用

2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度,使其成为高性能应用的理想选择。
2024-01-07 09:42:10251

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