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标签 > QFN封装
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采用SMT QFN封装的超紧凑型RPZ系列DC/DC转换器介绍
新型 RPZ 系列非隔离降压转换器,因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。
QFN封装的引脚间距较小是指在该封装中,相邻引脚之间的距离相对较小。这种设计有助于减小整体封装的尺寸,使芯片的集成更加紧凑,从而在有限的空间内容纳更多的...
封装测试为半导体产业核心环节之一,指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过 程,主要分为封装与测试两个环节。
RECOM面向12VDC电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器
RECOM 在现有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基础上,凭借尖端电路设计和封装技术方面的专业知识,面向 12VDC 电源轨推出新...
集成电路封装测试业务是确保半导体产品质量和可靠性的关键环节。它涉及到将制造完成的半导体芯片进行封装,并通过一系列的测试流程来确保其性能和可靠性符合预期标准。
核芯互联发布支持PCIe Gen 6的时钟发生器芯片CLG0841/CLG0851
CLG08x1是支持PCIe Gen1–6的3.3V的时钟发生器芯片。CLG08X1有8个输出,符合IntelDB800标准,每个差分输出都有一个专用的...
隔空科技发布全球首款5.8G雷达+低功耗蓝牙双模SoC芯片AT5880
随着人体感知+智能联动场景的应用需求越来越多,随之带来的问题也凸显出来
隔空科技开发了全球首款5.8G雷达+低功耗蓝牙双模SoC芯片AT5880
随着人体感知+智能联动场景的应用需求越来越多,随之带来的问题也凸显出来
Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK/FSK射频双模式接收Flash MCU
Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK射频双模式接收Flash MCU。
硅臻芯片宣布其公司量子随机数发生器芯片QRNG-10通过国家商密检测
量子技术作为未来产业如何上“新”,硅臻芯片给出了自己的答案。硅臻芯片抓住光量子集成芯片方向,始终锚定关键量子器件芯片化目标,用实用量子芯片为量子科技新赛...
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