微电子

MEMS芯片简介及测试

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，微电子机械系统。MEMS传感器感知环境中的各类自然信号，...

2023-12-23 标签：传感器微电子机械系统 1170 0

铝硅丝超声键合引线失效分析与解决

在微电子封装中，引线键合是实现封装体内部芯片与芯片及芯片与外部管脚间电气连接、确保信号输入输出的重要方式，键合的质量直接关系到微电子器件的质量和寿命。针...

2023-11-02 标签：芯片封装微电子 433 0

一种微型有源涡旋光激光器设计

近日，上海理工大学光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在国际知名纳米学期刊《纳米快报》（Nano Letters）上发表了题为“纳米打印集成衍射层的具有可...

2023-10-23 标签：激光器人工智能微电子 261 0

微电子封装切筋系统和模具的设计与应用

微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的...

2023-10-20 标签：芯片半导体封装 945 0

微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展

微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展

2023-09-07 标签：封装焊接陶瓷 419 0

【华秋推荐】无线充电的原理与解决方案

工业和信息化部近日印发《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》。规定”适用于生产或者进口在国内销售、使用的移动通信终端无线充电设备、便携式消费电子...

2023-08-18 标签：芯片微电子无线充电 690 0

微电子封装的工艺与类型有哪些 微电子的失效机理分析

将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与.封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之...

2023-07-27 标签：封装技术微电子引线键合 279 0

曲轴动平衡机的基本原理解析及维修方法

按：这是笔者在汽车发动机工厂做维修工程师时的一篇文字，文中所涉及的曲轴平衡机是英国产品，文中大部分内容仍具有参考价值，发出来以飨同行。

2023-07-26 标签：发动机计算机微电子 3522 0

深紫外光刻复杂照明光学系统设计

摘要 ：随着微电子产业的迅猛发展，我国迫切需要研制极大规模集成电路的加工设备-光刻机。曝光波长为193nm的投影式光刻机因其技术成熟、曝光线宽可延伸至3...

2023-07-17 标签：集成电路照明系统微电子 636 0

光刻工艺中的测量标记

中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设...

2023-07-07 标签：集成电路微电子测量 429 0

三阶互调截点级联公式的推导方法

看了三本书中的三阶互调截点级联公式的推导方法，分别是射频微电子(razavi)，微波工程( David M. Pozar),RF System Desi...

2023-07-06 标签：射频微波信号 2604 0

先进封装中凸点技术的研究进展

随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步...

2023-07-06 标签：芯片半导体封装 1284 0

3D IC对光刻技术的新技术要求

中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设...

2023-06-30 标签：集成电路IC微电子 279 0

面向光刻的设计规则建立及优化

中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设...

2023-06-14 标签：集成电路光刻微电子 245 0

​晶圆直接键合及室温键合技术研究进展

晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛...

2023-06-14 标签：集成电路半导体晶圆 926 0

3D NAND沉积技术的特点及挑战

中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设...

2023-06-12 标签：集成电路NAND3D 307 0

用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assemb...

2023-06-12 标签：半导体封装工艺 1173 0

半导体制备的主要方法

光刻法是微电子工艺中的核心技术之一，常用于形成半导体设备上的微小图案。过程开始于在硅片上涂布光刻胶，随后对其进行预热。接着，选择一种光源（如深紫外光或X...

2023-06-09 标签：半导体工艺光刻 2425 0

微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术

微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术

2023-06-06 标签：半导体封装封装技术 453 0

***详解

光刻（Photolithography） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“...

2023-05-17 标签：集成电路微电子光刻机 8608 0