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标签 > 回流焊接
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利用翘曲变形量测设备(Thermoire System)可以监测基板和组件在模拟的回流环境中,其翘曲变形量,从而帮助我们优化温度设置,控制翘曲变形量达。
锡膏印刷回流焊接空洞是指在表面贴装技术中,通过锡膏印刷和回流焊接过程,将电子元件连接到基板上时,焊点内部出现的气体或空气袋。
这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中,焊料和热能是同时加在焊点上的,|例如手工锡丝焊接和波. 峰...
SMT表面贴装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(简称SMA-Surface Mount Assembly),为表面贴装...
摘要:锡膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一,印刷质量好坏 直接影响SMD组装质量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷来源于印刷。
先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移,如果有这种情况,可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因,再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。
用胶来粘住第一面元件,那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落,这个方法很常用,但是需要额外的设备和操作步骤,也就增加了成本。
一:工艺介绍 通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡育预涂覆在通孔焊环和通孔内,使用设备或人工手放器件,再回流焊接加热,完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺,可...
2024-04-16 标签:回流焊接 121 0
激光区域回流焊接(AREA LASER PROCESS)工艺介绍
恒温激光锡焊系统,采取红外同轴测温、CCD同轴视觉引导、激光光斑尺寸可调同轴光学镜头,PID控温算法对半导体激光器模块输出能量进行精确控制,高性价比厂家...
目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象,这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
波峰焊机是电子行业生产常用的设备,和回流焊一样在PCB加工中有着不可替代的作用。那么波峰焊的工作原理是什么呢?它和回流焊有什么区别?
特别是在通信背板等大热容电路板的生产中,如果只采用风冷,电路板很难达到3-5度/秒的冷却要求,冷却斜率达不到要求,会使焊点结构松动,直接影响焊点的可靠性...
无铅回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常无铅回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5-0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)...
非维修人员不允许进行操作,必须对回流焊设备结构和工作原理有了解的,熟悉说明书的内容,严格按照说明书的规定操作和维护设备。
对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是关键也是难点。在选择这些材料时,我们还应该考虑焊接元件、电路板及其表面涂层条件的类型。选用的材...
电极的银层断裂是由于焊接时,在Pb-Sn 焊料边缘的面电极Ag 大量熔于焊 料中,形成边缘的Ag 层空洞,在长期工作过程Ag 的迁移和腐蚀造成空洞的扩大...
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