WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
2024年，在碳酸锂价格下降、产业化进程无明显进展的“内忧外患”下，钠离子电池产业投融资环境收紧。
2024-03-08 10:02:32
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晶振频率误差是晶振重要参数之一。我们通常使用ppm值来表示晶振频率会偏离标称频率的程度。ppm值越小,说明晶振频率精度越高。
关于晶振频差，一般指两个方面：调整频差和温度频差。
·调整频差
指的是
2024-03-04 13:48:39
台积电：13座晶圆厂（6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
近期，中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单，并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
2024-01-25 16:37:072005 【碳酸锂价格大幅下挫，锂电行业探底迹象明显】 根据百川盈孚和 Wind 数据，2023 年碳酸锂产能同比大幅增长，截至 2024年 1 月 8 日，电池级碳酸锂价格为 10.05 万元
2024-01-25 10:46:58286 2023年以来，产能过剩、价格低迷成为锂电正极材料的关键词。
2024-01-24 10:10:451206 
业内周知，功率SiC IDM 仍是其主流商业模式，而6英寸是龙头厂商的主流SiC晶圆尺寸。在供不用求的刺激下，行业内已有多家公司基于这一成熟平台有多种产能扩张计划。
2024-01-19 11:18:44387 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再填猛将。 据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商
2024-01-05 17:34:26187 自去年下半年以来，全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额，各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。
2024-01-05 17:03:50512 近期，全球DRAM市场风云再起。两大巨头三星和SK海力士纷纷宣布增加设备投资和产能，这一举动无疑将对整个市场带来深远的影响。而现在，最新消息表明，DRAM价格有望在2024年第一季度迎来新一轮的上涨，涨幅预计达到15%至20%。
2024-01-03 14:35:20414 据报道，近期三星宣布自明年第一季度起，DRAM价格将上涨至少15%；尽管NAND闪存涨价迹象尚不明显，但预测同样存在跟进上涨的可能。据IT之家引用集邦观点预计，DRAM价格涨势将持续至2024年末。
2024-01-03 14:31:03471 2023 年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于 N3 的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的 59% 的市场份额占据了主导地位。
2023-12-28 11:23:30538 
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的位置，对比台积电仍差距较大，这与三星晶圆代工的良率以及客户群体较小等因素也有关系。
2023-12-13 10:39:49622 
近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 在全球三大CIS厂商中，索尼和三星是IDM、它们的产品主要由自家工厂生产，而豪威科技（OmniVision，韦尔股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交给晶圆代工厂生产，当时，台积电很大一部分CIS产能都是用来接单豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵，本次的7nm才是真正降价。
2023-12-01 16:13:42276 IC设计业者指出，近期终端需求虽稍有起色，还不见强力回温，惟同业向晶圆代工厂「卢」（不断争取）下季价格调降，明显感受市况逆转有利买方，晶圆厂甚至开出多种变相调价策略，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank（晶圆银行）等配套，「可以玩的方式，明显多出很多种」 。
2023-11-27 17:39:38451 有IC设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率直下，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，「报价大降是不得不的动作」。
2023-11-22 17:19:14416 据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍保持较高水平，且部分产品已经转投 12 英寸，让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 由于此次价格修改，晶圆代工成熟工程价格出现了疫情后以来的最低点，对相关企业的总收益率和收益动向产生了影响。据业内人士透露，台积电价格仍坚挺，其他企业也几乎无一例外。
2023-11-17 11:24:29312 大家好，我需要对这样一个信号进行放大：信号存在一个大周期 T，最大工作频率33kHz，一般工作频率为1kHz~22kHz，在大周期T内会出现脉冲宽度：5ns-40ns，脉冲上升时间：小于5ns的脉冲波形信号（有用信号）。持续时间15us。
我该选择多大的带宽的放大器进行信号的放大。
2023-11-17 07:38:09
HMC799芯片跨阻放大器可以设计成直流耦合吗？就是把把两个C7电容去掉行不？会不会影响性能
2023-11-17 06:59:49
消息透露，除了台积电仍在保持相对坚挺的报价外，其他厂商几乎都无法幸免。晶圆代工业者表示，由于成熟制程晶圆代工业务不景气，产能利用率持续下降，为了确保市场份额和维持一定的生产规模，“降价是不得已的举措”。
2023-11-14 16:36:31711 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战，据悉，联电、世界先进和力积电等主要代工厂纷纷降低明年首季的报价，幅度高达两位数百分比，项目客户降幅更高达15%至20%，各大晶圆代工厂深陷产能利用率六成保卫战。
2023-11-13 17:17:39530 目的：微弱信号放大将1uA的电流放大到1mV，带宽100MHz。输入方波，在放大500倍时波形还好，但1000倍时，波形明显成为正弦波，想知道哪里的问题？
2023-11-13 06:48:19
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
京东方通过多年在柔性amoled领域的布局，已经构建了生产能力规模和技术优势，同时积累了较好的客户资源，与世界主流手机品牌客户保持着良好的合作关系。2023年前的第三季度，公司的柔性amoled出货量突破了8000万个。
2023-11-06 10:38:18366 TrendForce统计，28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
设计一个振幅调制器，使其能实现AM和DSB信号调制，输出波形无明显失真。
2023-10-12 09:59:362509 
本设计实现了一种放大器非线性失真研究装置。该装置可以实现对原正弦输入波形超过100倍的放大且无明显失真，并经过调节模拟开关可以实现顶部失真、底部失真、双向失真以及交越失真，并显示出上述五种波形总谐波
2023-09-21 07:24:39
2022年以来，全球储能市场大规模爆发，不断有新进入者加入赛道，储能电芯价格也随着锂盐价格快速上涨。而2023年上半年，随着欧洲户储市场降温，中国因季节因素需求增幅不明显，叠加原材料价格一路下行
2023-09-08 18:04:53452 
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
将由目前的3 kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱，大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。 日系外资法人指出，英伟达自今年第二季度末以来，一直积极推动建构非台积电供应链，其中要角包括晶圆代工厂联电、美系封测厂Amkor，及日月光投控旗下的矽品，
2023-08-28 11:11:10918 韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28445 近日，有消息传出，晶圆代工行业正面临着一场前所未有的价格调整浪潮。台积电、世界先进等知名大厂陆续降低8英寸晶圆代工价格，这一举措被解读为终端需求疲软和市场竞争激烈的结果。据悉，8英寸晶圆代工价格
2023-08-10 11:47:54467 主控使用stm32F427IIH6，用CUBEIDE使用外部晶振配置成25MHz，单片机运行正常
使用外部或内部晶振，时钟配置成168MHz，放在定时器中断里的led翻转函数，led没有闪烁，串口
2023-08-07 07:04:54
输入正弦信号电压有效值为5mV，在8Ω电阻负载（一端接地）上，输出功率大于1W，输出波形无明显失真。
2023-07-26 15:45:02766 
国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板，开启申购。华虹半导体发行价格52.00元，发行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 华虹半导体
2023-07-25 19:32:41962 前段时间，台积电晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势，整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间，不过，因为两张图片相同产品的报价也有差异，价格也仅做参考。
2023-07-18 13:01:13487 
晶圆代工厂为了填补产能利用率，采取了以量换价的策略，但第二季度效果不佳，导致出现价格战。
2023-07-10 15:07:25377 MAX98363 是一款微型、低成本、SoundWire® 输入 D 类单声道放大器，提供业界领先的 AB 类音频性能，具有 D 类效率。该套件集成了内部信号音生成器、中断控制以及用于
2023-07-10 10:24:07
中国台湾晶圆加工成熟工程企业主要是联合电气，晶圆电容器等。对于大幅降低价格充当生产能力的说法，联电和利电容器都表示不回应市场的传闻。
2023-07-10 09:46:02357 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆代工是芯片制造极为重要的一环，有着高资本壁垒和技术壁垒，庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应，先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:121712 
第一季度前十大晶圆代工业者的产能利用率和出货量均下降。台积电的第一季度营收为167.4亿美元，环比下降16.2%。
2023-06-12 17:23:021024 增的情况得以出现。据业内人士分析，MLCC供应链出现明显的补货预期，产销量价全面上升，价格跌幅逐渐减小，行业触底信号已经显现。
此外，MLCC现阶段存在的库存调整已经接近尾声，该行业开始迎来一个
2023-06-01 17:20:47
面板厂商的利润水平和行业产能的变化高度相关。面板价格和产线折旧是影响面板厂利润的两大重要因素，而这两点均与产能的变化息息相关。每次衰退周期往往都和面板产线的集中投产高度重合，供给的扩张促使面板价格下行，使得毛利率承压，而新产线的投建也使折旧大幅上升，净利润减少。
2023-05-25 16:56:112744 
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩 中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44
2023-05-12 19:22:393712 
，库存去化逐渐完成，部分产品价格反弹，2023年MLCC市场有望迎来复苏。
【MCU订单回温，但降价压力仍在】
MCU已经进入第2季的传统旺季，开始订单回温，但整体情况一般，欧美市场还是太弱了。
同时
2023-05-10 10:54:09
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季？
台积电：下调预期，终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示，营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器，工作频率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒，触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
有着明显优势。接下来我们介绍Firstohm的SFP系列晶圆电阻。SFP系列稳定功率型晶圆电阻，具有较强的机械结构可抵抗振动和热冲击，低温度系数和公差，长时间使用稳定性高，承受功率的能力好。耐高压能力
2023-04-20 16:34:17
放大电路了，而在很多放大电路的设计中，三极管MOS管是核心元件，缺少了它，可能就起不到放大的作用了。 那就来看一个简单的放大电路，这里的元件很简单，就一个NPN型三极管，一个LED二极管，一个电阻和一
2023-04-13 17:16:51
在深圳这个遍地都是PCBA代工代料的电子加工厂的地方，寻找一个合适的PCBA代工代料厂成了诸多中小企业的一个难点痛点，常常是找到哪一家价格合适就行，或者没有很好的资源，毫无头绪
2023-04-11 16:49:16733 随着科技的不断发展和创新，触摸屏已经成为人们日常生活和工作中必不可少的一部分。与此同时，越来越多的人开始了解和使用定制触摸屏，以满足不同场合和需求的个性化需求。那么，定制触摸屏的价格究竟如何呢？首先
2023-04-11 11:23:35
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45:50
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
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