电路板的制作测试流程是什么样的
测试是具有试验性质的测量，即测量和试验的综合。而测试手段就是仪器仪表。由于测试和测量密切相关，在实际使用中往往并不严格区分测试与测量。测试的基本任务就是获取有用的信息，通过借助专门的仪器、设备，设计合理的实验方法以及进行必要的信号分析与数据处理，从而获得与被测对象有关的信息。测试最终的结果是将显示的信息输入到信息处理库中，进行控制。
电路板的测试流程
通电前检测： 一个电路板焊接完后，在检查电路板是否可以正常工作时，通常不直接给电路板供电，而是要按下面的步骤进行，确保每一步都没有问题后再上电也不迟：
1、连线是否正确：对照原理图检查板子连线是否正确，按照电路图的线路逐一检查；
2、检查元器件安装情况： 二极管 极性电容 以及芯片 的安装是否有误。 检查各个器件的焊接是否有虚焊。
3、检查电源接口及其它是否有短路： 检查电源、各个电平之间是否有短路。 电路设计中应该增加保护电路如自恢复保险丝。电源部分可以设计0Ω电阻，在上电测试电源前线不焊接其，以免电平不正常烧毁后面单元的芯片。
通电后检测：通电后依照下述步骤进行检查：
1、 通电观察：通电后不要急于测量电气指标， 而要观察电路有无异常现象， 例如有无冒烟现象，有无异常气味，手摸集成电路外封装，是否发烫等。如果出现异常现象，应即关断电源，待排除故障后再通电检查。
2、静态测试：逐级检查电平状态是否达到预期，逐步恢复焊接0Ω电阻。 子电路的调试顺序一般按信号流向进行，将前面调试过的电路输出信号作为后一级的输入信号，为最后统调创造条件。
3、动态测试：逐步加入外部输入、输出信号，对系统各个部分进行调试。这一步需结合软件进行联合调试。
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