ULIS宣布推出的新品ATT0640，是一款VGA / 12μm像元间距的热成像传感器

据麦姆斯咨询报道，ULIS将于2019年4月14日至18日在美国马里兰州巴尔的摩市举办的“2019年SPIE国防及商业遥感技术博览会（SPIEDefenseandCommercialSensing2019，简称SPIEDCS2019）”展出其发布的新品ATT0640，展位号：640。

图为ULIS的ATT0640

ULIS近日宣布推出的新品ATT0640，是一款VGA/12μm像元间距的热成像传感器，应用于注重缩减相机整体尺寸和成本的市场。这些应用市场包括：热成像武器瞄准镜（TWS）、监控和手持式热成像相机等商业和国防应用，以及用于消费者户外休闲、执法和边境检查的便携式单目/双目望远镜等个人视觉系统（PVS）。

根据Yole《非制冷红外成像仪和探测器技术及市场趋势-2019版》报告显示，PVS细分市场是全球红外市场增长的重要贡献者，预计2018年至2024年期间的年增长率将达到30%。

ULIS设计的ATT0640是公司目前最小的60HzVGA/12μm像元间距的探测器（16.5x16.5mm表面贴装器件），以满足整个商业和国防热成像应用领域削减SWaP（尺寸、重量和功率）的需求，并应对该市场的增长。

ULIS为其现有QVGAATT0320添加了一款VGA格式的产品，使其12µm产品系列可为相机制造商提供更多选择。相比17µm像元间距技术，12µm像元间距可选择尺寸更小且成本更低的光学元件，因此相机制造商对该类产品更感兴趣。

相比竞争机型，ATT0640通过其晶圆级封装（WLP）技术实现了尺寸优势，在晶圆级封装（WLP）技术中，探测窗口直接键合到晶圆上，可使传感器的整体尺寸显著减小。因此，ATT0640的尺寸大小只有其Pico640–046（17µm）型号的一半。ATT0640采用晶圆级封装（WLP）批量封装技术，因此适合大批量生产。

目前ATT064样品已上市，计划将于2019年底投产。ULIS打算进一步拓宽其12µm产品线，以兼容更高分辨率的传感器。