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AMDRX590显卡评测 性能上基本可以保证对GTX106X家族压制

454398 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-11-21 15:42 次阅读

现在芯片制程堪称是芯片成品好坏的重要生命线。CPU上的老冤家AMDIntel都经常为生产制程问题所困扰,Intel最近甚至搞得工厂严重减产。相比之下AMD之前遇到的问题更多,在将晶圆厂拆分后,AMD那位“女朋友”(格罗方格简称GF)一直就没有像样的推出过一款工艺。

在GF宣布放弃新工艺研发之后,AMD正式选择与女朋友分手,改用台积电的工艺。今天要带来的就是AMD与台积电再次合作的游戏显卡,RX 590,采用了后者的12nm FinFET工艺。

产品包装与外观:这次测试的产品是XFX的RX 590 8G黑狼版。显卡采用的还是传统的彩印纸盒包装。

显卡的附件除了纸质的资料外,还有一张驱动光盘,一个XFX的LOGO金属贴,一根双6PIN转8PIN,一根双4PIN转6PIN。放在现在显卡市场上附件算比较丰富的了。

显卡正面采用了仿碳纤维纹路的外观设计。

背面有一块全覆盖的金属背板。

显卡的显示输出接口为3*DP、1*HDMI、1*DVI-D。还是比较充足的。

显卡顶部是不带灯的,尾部有一个XFX的LOGO。

可以看到显卡的PCB其实会比显卡整体长度更短一些。

显卡的供电接口为6+8PIN,对于中端卡来说供电要求算比较高了。供电接口左边有一个小拨杆这是显卡的双BIOS开关。

显卡总体的长度约为27厘米。

显卡高度约为13厘米,比标准高度略高一点。

显卡是带保修易碎贴的,所以没有特殊需要不要尝试拆解

显卡拆解介绍:

接下来对显卡进行了比较精细的拆解。显卡可以主要分为风扇导风罩、散热器本体、显卡PCB、背板。

显卡采用双风扇设计。

风扇来自富士多,是一个10厘米规格的大口径风扇,12V 0.45A,可以跑得很暴力。

显卡背板面对显卡的一面贴有一整张绝缘垫,但是没有通过导热垫辅助散热。

显卡散热器上,显存和供电MOS部分有导热垫直接连接散热器辅助散热。

散热器底座为一整块铜底。

铜底打磨尚可,但是没有镜面效果。

显卡采用四根热管设计,两根6mm和两根8mm。

热管与鳍片之间采用回流焊固定,可以看到热管上的焊锡。

显卡鳍片整体做工不错,整齐通透。

最后来看一下显卡PCB的用料情况。

XFX的PCB采用的是供电后置设计,核心供电放在了核心与显示接口之间。这样的好处是可以让显卡PCB更为紧凑。

显示接口后面可以看到2颗电感和2颗保险丝,电路保护比较完整。

供电接口旁边就是BIOS的切换开关,往供电接口一侧是普通模式,往另一侧是超频模式。性能模式下显卡其他参数不变,风扇曲线会更为激进,方便用户超频。

这次的核心由GF 14nm改为了台积电12 nm。

上图是590,下图是580。两者封装大小基本相同,但是590基板上的电容尺寸有明显的下降。590在电气性能上应该有比较好的改善,在提高频率的前提下对电流的挑食程度降低。可见AMD更换代工厂是明智的。

显卡的核心供电为6+1相,XFX比较奢侈的把VCC的供电与核心采用了相同的方案。显卡的PWM芯片为IR 35217;输入电容为7颗固态电容,270微法 16V;MOS为每相一颗IR3578M DRMOS;电感为每相一颗,看不到感值参数;输出电容为10颗固态电容,820微法 2.5V。供电方案还是选的不错,用的是IR的数字供电,这已经优于同级别很多的N卡了。

显卡的显存为美光的DDR5,单颗容量1GHz,等效频率8000MHz。

显存供电为1相,PWM芯片为APW8722,供电输入电容为1颗固态电容,270微法 16V;MOS为一上两下,上桥为Sierra IC的SM4377,下桥为Sierra IC的4373NA;电感为一颗感值IR0的封闭式电感;输出电容为2颗固态电容,820微法 2.5V。显存供电相对显得比较中规中矩。

风扇插座为一个4PIN,由于显卡不带灯,所以就没有设计灯光有关的电路。

核心供电与显卡插槽之间可以看到PCI-E插槽供电的电路。

背面相应位置则是一些为核心周边部分供电的芯片。

显示接口背面的低通部分做的比较简单,毕竟已经是数字时代,低通重要度很低了。

产品测试平台:

以下为测试平台的详细配置表。

主板是Z370-GAMING 5。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

散热器是酷冷的冰神G360RGB。

电源是ANTEC的HCG X 1000W。

测试平台是Streacom的BC1。

性能测试项目介绍:

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分:GPU理论性能、GPU基准测试、游戏性能测试、OpenGL测试、功耗测试。老规矩,数据量会比较大。这次新增了一个项目,3DMARK的NIGHT RAID,这是一个针对笔记本的测试项目,所以不会计入最终统计。期待中的RT测试项目还是没有。

显卡性能测试与分析:

GPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的。RX 590的运算能力还是很强的,AMD为什么不考虑拿来做个低成本的运算卡。

3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件。

3D游戏测试,表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类,这样会更加清晰一些。由于性能测试时间上有先后,所以测试项目上会有所不同。

游戏性能总体上来看,AN之间依然是DX11 N卡优势大,DX12 A卡优势大的格局。DX11 RX 590只领先6%,但是在DX12下RX 590可以领先14%。

按照分辨率来看,1080P下,A卡依然会显得更弱一些,RX 590与GTX 1066的优势会收窄到5%左右。

4K下则又是A卡比较强势的部分,总体差距可以拉开到10%。

OpenGL的性能测试简单看一下就好了,感觉AMD在这块还是整合的不够好,以A卡的性能,如果可以有类似于CUDA这样的影响力,妥妥的干翻N卡了。

最后上一个简单的性能测试小结。

显卡功耗测试:

从功耗测试来看,RX 590基本维持RX 580的水平,表现尚可。

实际运行参数:

这边裸机运行下,频率稳定在1.58GHz,显存频率等效为8GHz(乘4)。相比于RX 480普遍1.35~1.45GHz还是有比较明显的提升,尤其整体功耗并没有提高。

RX 590的显卡默认电压还是比较保守,降低0.05V之后能耗比有比较明显的改善(电压从1150改为1100)。从功耗仪上来看,VALLEY测试可以降低40W的功耗。

但是这并不是开箱即得的东西,所以不会计入对比中。

测试总结:

本次测试主要用到四张显卡,对比组是华硕GTX1060 5G,影驰GTX1060 6G,蓝宝石VEGA 56。

理论性能测试,由于架构上RX 590没有大的改变,所以依然是具有很高的理论性能。

跑分性能,RX 590与GTX 1066的性能优势在12%左右,游戏性能,RX 590与GTX 1066的性能优势在8%左右。

OpenGL通用性能测试,这是A卡的传统优势,RX 590可以超越GTX 1066 46%。这边放上VEGA 56作为参照主要是验证RX 590是否有可能达到VEGA 56GTX 1070的水平,目前看起来即使对RX 590进行超频也很难达到(需要超频25%达到1.975G)。

功耗测试,RX 590与RX 580的功耗表现较为接近,总体比1066高32%左右。

由于我这边RX 580测试的时候CPU是I7 6700K,所以功耗的对比是通过比较RX 580与GTX 1066的功耗差距来类比。同平台下RX 580和RX 590与GTX 1066的差距都在30%出头。在绝对数值上,RX 590的游戏功耗比RX 580高20W,这跟CPU带来的功耗变化基本一致。所以可以认定两者的功耗大致在相同水平。

历史测试对比:

这边对比一下我这段时间以来测试过的显卡,图中不包含功耗测试的测试都是之前用6700K测试的。

简单总结:

关于显卡的性能:

RX 590会比RX 580提升10%左右,目前RX 590+RX 580 2048sp在性能上基本可以保证对GTX 106X家族的压制。

关于显卡的功耗:

功耗上RX 590还是维持在RX 580的水平,相比于业界先进的水准还是有差距的。

关于显卡的做工:

XFX这张黑狼总体做工上没有明显的瑕疵,核心供电部分方案和用料比较良心。

关于显卡的散热:

显卡的散热还是够用的,不过如果可以再拉长一些,扩大散热面积,会有更好的散热效果。

总体来说,RX 590算是一次比较中规中矩的升级,在不增加功耗的前提下提升了10%左右的性能,可见AMD抛弃GF是一个正确的决定,也印证了为什么主机厂商会中意于台积电的工艺。

后续也非常的明显,AMD亟需更新架构,在与女朋友挥手告别之后,要尽快替换掉延续多年的GCN架构,这样就可以让显卡如VEGA 56一样,在能耗比上与NV比肩,将显卡市场拉回双强竞争的时代。

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