近日,华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利,目前处于审中状态。芯片封装组件包括芯片和散热部,芯片内嵌在封装基板内。
据了解,芯片封装产生的热量可以进行双向传导散热,华为公司这项专利可以较好的解决部分散热问题,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
目前电子设备越来越轻薄,而上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。另外,华为技术有限公司公开芯片封装组件申请的专利发明人分别为彭浩、廖小景、侯召政,公开号为 CN113707623A。
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