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2225/3025封装尺寸
2225/3025封装尺寸 英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00...
2008-07-11 关键字： 封装尺寸
0805/0402/0603/1206封装尺寸
0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下： 0402=1.0mmx0.5mm ...
2008-07-02 关键字：
IC封装名词解释
IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引...
2008-01-09 关键字： 封
bga焊接技术
bga焊接技术 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模...
2007-10-16 关键字：
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研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...
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