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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>高通拒绝剥离芯片与专利授权业务

高通拒绝剥离芯片与专利授权业务

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2020-11-26 11:04:401164

华为无人机专利授权,将搭载A1芯片

1月5日消息,据企查查APP显示,近日,华为技术有限公司被公开授权了申请的无人机相关专利专利名为“无人机控制系统和方法”,专利公开号为CN110737212B。
2021-01-05 14:31:482706

比亚迪被授权自动泊车相关的新专利

据企查查信息显示,近日,比亚迪被授权自动泊车相关专利专利名为“一种自动泊车系统、方法及车辆”。专利摘要显示:本发明技术方案提供了一种自动泊车系统,本发明实施例的自动泊车系统,可以在没有停车位
2021-01-13 11:43:512061

爆料称华为将把整个终端业务剥离 复刻荣耀路线

今日有传闻称,“华为要把整个终端业务剥离”,“华为将复刻荣耀路线,独立发展,出售终端业务后,华为整体也回归‘政企’为主的发展模式,不再有直接面向消费者的终端业务”。
2021-01-26 09:14:162027

2020年中国企业发明授权专利排行榜发布:华为第一

近日,知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布“2020年中国企业发明授权专利排行榜(TOP100)。该榜单数据提取的参考数据是2020年中国企业在中华人民共和国
2021-02-23 09:22:528124

TCL发明专利授权量位列家电行业第一

近日,据Patentics、Joveeye、incoPat三大权威平台数据整合统计,“2020年国内企业发明专利授权量排行榜(前100名)”榜单新鲜出炉,从入榜前10名中国企业发明专利授权量来看
2021-03-02 12:03:142147

苹果新专利无线充电系统获得授权

  近日,一项苹果新专利曝光,名为“具有多个功率接收设备的无线充电系统”获得授权。据了解,该专利授权公开号为CN112290692B。
2022-04-08 12:01:347213

华为AR眼镜专利授权 具有折叠功能

  近日,华为一项“一种AR眼镜”专利获得专利授权。该AR眼镜包括光机模组、调节机构、镜腿组件,此设计中显示模组和调节机构都放置于镜腿组件上。
2022-04-20 11:30:571572

腾讯新专利授权,将进军主机市场

今日,据国家知识产权局官网显示,腾讯科技有限公司的专利“游戏机”获得了授权授权公告号为CN307350358S。 专利摘要显示,这项专利外观设计的产品用于游戏娱乐,设计要点在于产品的形状。 该游戏
2022-05-17 18:02:341121

英诺达自研EDA工具新获三项国家发明专利授权

近日,英诺达(成都)电子科技有限公司自研EDA软件新获三项国家发明专利授权。 近日,英诺达(成都)电子科技有限公司自研EDA软件新获三项国家发明专利授权。它们分别是:    · 消息处理方法、装置
2022-10-27 14:20:07563

纳微关于半桥氮化镓功率芯片专利整体概况

目前纳微在半桥氮化镓功率芯片方向上的专利授权76件,除去世界知识产权局WO的8件PCT专利之外,其授权率高达约80%,目前仅有3件专利处于失效状态。
2023-02-06 14:36:21399

华灿光电“微型发光二极管芯片及其制备方法”专利已获得授权

华灿光电的“微型发光二极管芯片及其制备方法”专利已获得授权授权公告日为6月9日,授权公告号为CN114388672B,该专利能够提升芯片键合强度,使键合层与基板和外延结构的连接更紧密,提高芯片
2023-06-16 14:24:43407

焊球类/芯片/焊线类的剥离与拉力的功能原理

焊球类/芯片剥离力功能原理: 将焊料球从基板材上拔除,以测量芯片焊球和基板之间的附着力,评估焊球能够承受机械剪切的能力,可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结
2023-06-16 15:55:30734

芯昇科技获首个芯片类国家发明专利授权

近日,芯昇科技有限公司申请的《一种通用输入输出接口防漏电电路、芯片和电子设备》获国家知识产权局发明专利授权。该专利为芯昇科技首个芯片类发明专利,是公司坚持自主创新、布局知识产权、提升核心竞争力的重要
2022-04-20 11:07:51533

汇顶科技“异步采样架构及芯片专利授权

根据专利摘要,本申请公开了从一对接收第一个输入数据字符串的异步样本架构(100)和芯片,异步样本架构包括:第1寄存器(102)用于缓存第一个输入数据字符串,第一个输入数据字符串(d1)被记录在第一个寄存器中,该寄存器位于两端的时钟。
2023-10-13 09:54:36315

汇顶科技“芯片芯片的制造方法”专利授权

 根据专利摘要,芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本体(10)。芯片本体(10)包括:衬底(101)、器件层(102)和多孔硅结构,器件层(102)位于衬底(101);多孔硅结构设置于衬底(101)上,多孔硅结构用于与化学开盖溶液反应以破坏芯片本体(10)。
2023-10-20 10:19:31408

聚飞光电热固性树脂(EMC、SMC、UP)封装国际专利获得授权

近日,聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权授权日为2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58666

高通跻身美国专利授权量第二

值得关注的是,2022年,三星首次超越IBM成为该榜单的榜首;而在2023年,高通成为自29年前以来,首次在专利授权方面超越IBM的美国公司。同时,台积电以3,687项专利授权位列第三,IBM排名第四。
2024-01-16 10:46:28318

沃达丰拒绝与Iliad合并意大利业务

法国电信运营商Iliad SA近日宣布,沃达丰已拒绝了其合并两家公司在意大利业务的提议。Iliad最初于2023年12月18日提出这一要约,并随后提交了进一步修订的提案,旨在将Iliad意大利公司和沃达丰意大利公司合并为一个新的实体。
2024-02-02 10:14:03181

科大讯飞高空抛物检测专利授权

近日,科大讯飞成功获得了一项名为“高空抛物检测方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利授权。该专利主要针对高空抛物行为的自动检测,通过创新的算法和技术手段,显著提高了检测效率和实时性,降低了漏检率。
2024-02-23 11:24:31406

美的获实用新型专利授权

美的获实用新型专利授权 美的新获得一项实用新型专利授权,该专利名为“一种功放模块组件、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱”,专利申请号CN202223387092.2。 该技术可以帮助解决现有技术目前功率放大电路散热结构使用不便的技术问题;而且非常更适用于小型化设备中。
2024-02-24 17:18:331054

民企发明专利授权量TOP 10:华为“遥遥领先”,“OVM”+联想比亚迪上榜

了《中国民营企业发明专利授权量报告(2021)》,对国内民营企业的发明专利授权状况进行了分析,并公布了2021年国内民营企业发明专利授权量十强的排名。 发明专利授权数量同比增长超30%,华为“遥遥领先” 根据国家知识产权局的公
2022-12-07 07:20:052269

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