什么是FPC/FFC
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称
2010-03-12 11:14:48
7967 FPC检查,FPC检查是什么意思
目前对柔性印制板FPC多进行100％的检查。当然除了FPC断线短路必须检查并有检查设备外，用目视
2010-03-17 10:32:058274 （PI STIffener Film） 补强板：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有3 mil到9 mil。 胶（接着剂）：厚度依根据自己的需求决定。 离形纸：避免接着剂在压着前
2023-03-31 15:58:18
`请问FPC生产的原则有哪些？`
2020-03-25 16:51:38
FPC的作用是什么
2013-09-02 10:34:31
FPC不仅具有电器性功能，机构上的耍因亦须整体考量使之平衡，能进行有效之设计。 ◇ 形状： 首先必须设计出基本的路线，其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常
2018-08-30 16:18:02
板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的“外膜”特称为表护层或保护层。 8、Dynamic Flex（FPC）动态软板 指需做持续运动用途的软性电路板，如
2018-09-20 11:04:35
` 谁来阐述一下FPC软排线设计流程？`
2020-01-13 15:45:52
FPC翻译成中文就是：柔性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB）连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，主要以0.5mm pitch产品为主。0.3mm
2021-03-25 11:17:36
连接器背部粘性是否有脱落FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度抗折性：测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷二、电性能测试通断测试：进行
2020-05-05 08:00:00
作为深耕连接器行业多年的平台来说，每天都有不少客户的疑问需要解答，在与客户沟通的过程中，近期发现fpc常被提到，所以这次就来说说fpc到底是什么意思。
2021-11-16 15:22:07
请问fpc板常见的曝光定位方式有哪些？
2020-04-14 17:00:06
`请问fpc板的应用范围有哪些？`
2020-04-03 17:44:29
。 电路板常见焊接缺陷有很多种，下面为常见的几种焊接缺陷： 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
地会出现一些缺陷。造成这些缺陷的原因有很多，在其制造的各个环节都有缺陷产生。在成盒阶段形成的针孔缺陷和黑点缺陷是两种较为常见的点状缺陷。在灌注液晶时盒内如果产生真空气泡，即形成针孔缺陷；如果灌注液晶前
2018-11-05 16:19:50
平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片
2019-05-15 09:18:04
的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： 印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡
2018-08-29 10:10:26
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净
2013-09-27 15:47:08
的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干
2018-11-22 15:47:56
覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。 针对图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，王高工在实际的操作过程中针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，以保证
2018-09-13 15:55:04
`请问PCB线路板板面为什么会起泡？`
2020-02-27 16:59:25
造成板面 局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴 水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制；
2017-08-31 08:45:36
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56:52
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中
2018-09-19 15:39:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2013-11-05 11:21:19
; 我司提供专业的PCB设计开发与PCB抄板，我们能根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件进行布线设计，我们拥有专业的、有经验的设计队伍，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷
2009-08-20 10:23:59
是新旧墨的混用，有可能一面是用搅拌好的新墨，而另一面是用的放置很长时间的旧墨，解决方法是尽量避免以上两种情况的出现。10、龟裂由于在FPC曝光过程中，曝光量不足，造成板面有细小裂纹，解决的方法是测曝光量
2018-07-05 21:26:24
`请问PCB线路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面
2018-09-19 16:25:59
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
请问挑选fpc板的方法有哪些？
2020-04-09 17:32:03
请问提高fpc打样水准的方法有哪些？
2020-04-15 15:57:06
`请问柔性fpc板电镀的注意要点有哪些？`
2020-04-10 16:13:55
柔性线路板产品分类方法很多，按照FPC贴合层数可分为：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上
2018-11-21 11:11:42
波峰焊接常见缺陷有哪些？怎么解决？
2021-04-25 06:47:54
药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗
2018-09-21 10:25:00
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现
2019-03-13 06:20:14
电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻
2017-03-09 16:53:54
无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括
2023-06-09 14:44:53
，数码相机，和种数显屏，电子玩具，汽车，可充电电池，等智能设备，常见有摄像头FPC，电池FPC，按键FPC，传感器FPC，FPC排线，触控显示FPC 模组
2022-09-20 18:11:35
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A.焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
2010-09-01 15:44:21
0 电器组常见缺陷描述:-Glue stain
2010-09-13 16:29:260 电镀铜的常见问题集
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题，主要有以下几个：电镀粗糙；电镀（板面）铜
2009-04-07 22:29:023210 SMT焊接常见缺陷原因有哪些？
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但
2009-11-18 14:07:244409 电子白板板面的保养方法
板面是电子白板的主体部分和重要的显示部分，它的保养需从日常的使用维护和清洗两个
2010-02-09 11:15:481029 DLP大幕显示墙屏幕常见缺陷及解决方法
前言: DLP大屏幕显示墙系统在电力、公安指挥中心、交通监控管理、工业生产调度，监测控制
2010-02-21 16:43:59683 FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。 FPC最早只用
2018-03-16 09:48:51325 目前，锂电池极片涂布工艺主要有刮刀式、辊涂转移式和狭缝挤压式等。本文将主要阐述这三种涂布工艺下，锂电池生产中的常见极片缺陷问题有哪些。
2018-06-12 17:36:5213911 
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49:594076 柔性电路板简称“软板“，行业内俗称FPC，FPC作为一种常见线路板类型，其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。本文主要分析柔性印刷线路板缺陷检测方法。
2019-05-22 16:15:427147 
本文首先介绍了FPC连接器原理，其次介绍了fpc连接器特性，最后介绍了FPC连接器结构原理。
2019-05-24 15:03:279321 设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
2019-05-28 15:45:395987 板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2019-06-14 14:42:453195 本视频主要详细介绍了焊点的常见缺陷，分别是松香残留、虚焊、裂焊、多锡、拉尖、少锡、引线处理不当。
2019-07-04 14:31:2645935 主要原因：FPC柔性线路板在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊。
2020-03-01 19:38:032568 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 
本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-06-09 17:21:174369 连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度。 抗折性：测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位。 焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。 二、电性能测试 通断测试：进行线路通断测试，不能出现开路或短路，FPC线路全长（从一
2020-07-16 09:43:031777 首先带大家了解下什么是光伏组件EL检测设备：el检测仪用于检测太阳能组件的隐裂缺陷，如没有是无法检测出内部缺陷问题的，这个设备无论实在流水线生产还是光伏电站现场，都是必备设备。 常见缺陷： 检测组件
2020-07-20 16:52:115153 以来，手机FPC用量增长了15%-20%，同时手机主板面积也同步提升。 手机摄像头的组成中，FPC是CMOS传感器的电路连接部分，FPC可用一端连接CMOS传感器的金线，另一端则和手机主板进行连接，从而实现完整的电回路。手机摄像头拍照、生成图片都离不开
2020-07-30 17:15:332982 以来，手机FPC用量增长了15%-20%，同时手机主板面积也同步提升。 手机摄像头的组成中，FPC是CMOS传感器的电路连接部分，FPC可用一端连接CMOS传感器的金线，另一端则和手机主板进行连接，从而实现完整的电回路。手机摄像头拍照、生成图片都离不开
2020-07-30 15:15:521396 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1）元器件
2020-08-06 07:14:019271 
电路板常见焊接缺陷有很多种，下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害
2022-12-01 17:54:143959 FPC柔性电路板的压合环境不洁净可能造成底材凹陷、断路，空气中的碎屑可能会使FPC柔性电路板表面沾上污垢，因此在FPC制程中及时清除污垢，保持环境的洁净是首要。
2021-03-23 14:27:597825 电子发烧友网为你提供SMT常见工艺缺陷资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-03-30 08:43:4410 电路板常见焊接缺陷有很多种，本文就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-02-09 10:35:103 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 PCB常见外观缺陷分析
为使用PCB的工厂的采购工程师和品质工程师提供品质管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见到的焊接缺陷。看看你遇到过多少种?
2022-04-14 11:37:355200 SMT常见质量问题 缺陷 失效影响 缺陷原因分析 缺陷发生的根因 解决对策 桥接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气
2022-06-02 17:48:361764 在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷，是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 超声波塑焊技术是一种高新技术，广泛运用于各行各业，如汽配行业、医疗行业、电子行业、耗材行业等等。超声波塑焊技术自身具备快速精确、品质稳定、经济实惠等特点，受到众多商家的青睐。在使用超声波塑焊机作业中，难免出现缺陷原因，下面就为大家介绍超声波焊接中常见的缺陷原因。
2022-07-07 16:13:242771 一、 一般常见的焊接缺陷可分为四类：（1）焊缝尺寸不符合要求：如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。（2）焊接表面缺陷：如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
2022-07-13 15:05:0713920 锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2022-08-18 15:37:531756 “金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222093 锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。
2022-12-14 10:34:183452 “金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231768 
机器人常见焊接缺陷有哪些？常见的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊点飞溅和气孔等，针对这些问题我们需要按照不同的方法寻求原因并解决。
2023-03-08 09:24:582316 焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些？该采取什么防止措施？常见的焊接缺陷包括：焊缝金属裂纹、夹渣、气孔、咬边、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 机器人焊接由于高效、稳定和精确的特点，在制造业中已成为一种重要应用。然而，像所有的焊接过程一样，机器人焊接中也存在常见的缺陷。这些缺陷会导致焊缝的质量下降，并可能导致产品失效。近年来，焊缝跟踪系统
2023-04-26 17:27:391022 连欣科技FPC连接器常用的规格分别有FPC下接掀盖式，FPC连接器前插后掀，FPC上接抽拉式，PFC下接抽拉式，FPC连接器上接抽屉式，FPC下接抽屉式，FPC下接掀盖式带扣，FPC0.5间距立贴式，间距分别为：0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 18:18:137 pcb常见缺陷原因与措施 印制电路板 PCB (Printed Circuit Board) 是电子产品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的设计和制造非常关键，缺陷可能会导致电子产品的异常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生产过程中常见的质量缺陷之一。由于PCB生产工艺的复杂性，很难防止板面发泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下来深圳PCB板生产厂家为大家介绍下。
2023-09-05 09:44:03778 pcb板作为电子元件的载体，是影响PCBA产品质量的一个重要因素，pcb电路板集成度越高越复杂，pcb在生产过程中出现缺陷的概率就好越大，那么pcb常见的缺陷有哪些？本文捷多邦小编将对此进行详细介绍。
2023-09-14 10:34:59694 pcb常见缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
2023-09-26 14:11:44250 电极片常见缺陷 电极片缺陷检测方法 电极片缺陷对电池性能的影响 电极片是电池的重要组成部分之一，其质量和性能直接影响到电池的工作效率和稳定性。然而，电极片在制造和使用过程中常常会出现各种缺陷，这些
2023-11-10 14:54:13696 现有的FPC缺陷检测算法多衍生于PCB检测算法，但受本身独特性限制，FPC板缺陷要求更高，检测样板尺寸更大，样板成像易变形，使得针对PCB板的缺陷检测算法不能直接套用FPC板的检测算法，需要根据FPC板实际线路特征制定与之适宜的检测算法。
2023-11-30 15:29:26120 这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；
2023-11-30 15:32:0295 和特点。 一、单层FPC 单层FPC是最常见的一种类型，它只有一层导电层，一般用于简单的电路连接。单层FPC的特点如下： 1. 单层FPC的制造工艺相对简单，成本较低。 2. 由于只有一层导电层，所以单层FPC的布线相对简单，可使用的导线数量有限。 3. 单层F
2023-12-07 09:59:40445 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2023-12-28 16:17:09190 SMT贴装的常见缺陷，AOI机器一网打尽
2024-03-01 10:49:10158
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