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耐威科技MEMS项目总投资在2023年末达到20亿元

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2019-12-20 13:57:255853

惠安城南工业园区的高端芯片项目开工 总投资达15亿元

3月18日,福建省举行集中开工视频连线活动,共265个项目集中开工,总投资1950亿元,其中基础设施项目74个、总投资330亿元,产业项目147个、总投资1423亿元,社会事业项目44个、总投资197亿元
2020-03-21 10:23:347045

Nreal混合现实总部落地无锡 总投资超过20亿元

据悉,Nreal混合现实总部基地计划总投资20亿元,作为混合现实(MR)眼镜产业化基地及研发创新中心。
2020-03-24 15:49:514682

杰华特高端电源管理芯片全球生产制造基地项目落户杭州西湖区 总投资达3亿元

3月27日,杭州西湖区举行一季度重大项目集中开工暨重点招商项目集中签约活动。本次集中开工的项目共有13个,总投资71亿元;集中签约项目27个,涉及总投资100亿元,其中包括杰华特高端电源管理芯片全球生产制造基地项目
2020-03-30 10:29:456235

华楷智能移动终端射频芯片项目开工 总投资达5亿元

3月28日,日照高新区2020年春季重点项目集中开工仪式举行,当天共有12个项目集中开工,总投资额达43.92亿元。此次集中开工的12个项目,包括华楷智能移动终端射频芯片、迈成SMT集成电路研发封装等半导体产业相关项目
2020-03-30 10:40:222411

中科潞安深紫外LED项目落户长治高新区 总投资20亿元

据了解,中科潞安深紫外LED项目位于长治高新区漳泽新型工业园区,项目分两期建设,总投资20亿元
2020-04-08 15:10:382160

南沙自贸区计划安排54个“新基建”项目 总投资2080亿元

据了解,南沙此次公布的2020年重点项目计划共203个,涉及总投资额超7312亿元,其中2020年年度投资850.2亿元。从项目类型构成看,基础设施投资250.5亿元,同比增长17.6%
2020-05-10 10:01:182010

总投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北

11月17日,市委书记王立率队来到葛店开发区,出席项目集中签约仪式,并调研重点项目建设情况。据悉,此次签约项目共有7个,签约金额共计260亿元。其中包括总投资70亿元的动漫文化小镇项目总投资50
2020-11-20 11:48:423547

总投资14.5亿元 公牛LED灯生产基地项目正式开工奠基

今年2月初,公牛集团在上交所主板上市,首次公开发行股票计划募资35.13亿元,分别投向6个项目,其中,年产1.8亿套LED灯生产基地建设项目总投资7.44亿元,拟使用募资金额4.44亿元。 12
2020-12-18 15:47:183278

兰州拟投资10亿元于智慧路灯项目

项目总投资约10亿元,拟将现有城关区的普通路灯更换为智慧路灯,总数量约为3万盏。项目先期以和政路为试点,继而建设庆阳路、中山路、酒泉路、南昌路、天水路约495根智慧路灯,后期将逐步实施城关区其他主干道剩余路灯,最终达到兰州主城
2021-01-11 13:45:062573

世名科技光刻胶材料项目正式签约,总投资 20 亿元

、生产项目总投资 20 亿元,其中一期投资 8 亿元。   IT之家获悉,另外,南京科思电子新材料生产基地项目,由科思股份投资,建设电子新材料综合研发、生产基地,总投资 20 亿元,其中一期投资 10 亿元,年纳税 6000 万元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:062731

总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目开工

近日,来自青岛市工业和信息化局的消息显示,总投资230亿元的奇瑞汽车青岛基地项目奠基仪式在即墨区青岛汽车产业新城举行。 据悉,奇瑞汽车青岛基地计划总投资230亿元,主要包括乘用车、新能源商用车、出口
2021-03-06 11:10:382795

璞泰总投资达到140.8亿元扩产锂电材料

:公司公告 负极材料和石墨化一体化项目方面,璞泰来拟通过全资子公司四川紫宸科技有限公司投资建设20万吨负极材料和石墨化一体化项目项目计划总投资不超过80亿元项目分两期实施建设,预计于2023年完成一期10万吨产能建设,于2025年完
2021-03-09 11:37:061819

总投资10亿元,福建中环再签LED项目

据报道,福建省中环半导体科技有限公司(以下简称“福建中环”)LED光电项目签约落户抚州市临川区,项目总投资10亿元
2021-03-30 09:03:172643

计划总投资3亿元!瑞声科技马来西亚智能制造基地投产

日前,瑞声科技马来西亚智能制造基地投产,以进一步支持全球客户发展。项目计划总投资3亿元,主要生产高性能MEMS麦克风产品。
2022-10-21 11:19:231040

总投资36.5亿元!我国MEMS十强企业西人马将在上海建8英寸芯片产线!

马上海项目总投资36.5亿元,公司计划建设一条8英寸芯片生产线和第三代化合物半导体外延及芯片生产线,规划总体建筑面积100000平方米,公司预计需要66700平方米的用地面积(约100亩)的工业用地。   西人马上海项目以设计、制造、封装及测试MEMS芯片为基础
2022-11-17 20:30:201791

深圳200多亿元投资项目开工 仪器制造业园区一期投资81.9亿

6个、城市建设项目9个、其他项目3个。总投资234.4亿元,年度计划投资43.4亿元。 湾区“20+8”之智能传感与精密仪器先进制造业园区综合开发项目是本次开工的产业发展项目之一。该项目总投资为536亿元,综合开发范围1.95平方公里,规划容积382.51万平
2023-02-05 01:16:42463

总投资35亿!奥松电子MEMS芯片产线项目落户重庆西部科学城

据西部重庆科学城官微消息,近日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城,投资主体为广州奥松电子股份有限公司。 据悉,该项目已获得国家相关部委批准,总投资35亿元
2023-02-09 01:19:42927

重庆总投资185亿元,包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工

据报道,近日,西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目总投资185亿元,含斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目、8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等重点产业项目
2023-06-26 08:39:271333

总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工

本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资,计划总投资15亿元,年产8GW太阳能光伏组件生产项目,达产后预计年产值超120亿元
2023-07-04 11:06:34705

总投资30亿元,昆山千灯同兴达项目正式量产

。 据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元,达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”,是昆山首台金凸块封测光刻机,设备采用先进封测装
2023-10-20 10:28:47319

芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目

据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8亿元
2023-11-10 11:38:271211

总投资13.2亿!威远一半导体项目开工

据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期总投资约为3.2亿元,建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线;二期总投资约为10亿元,建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线。
2023-12-01 16:09:42395

总投资20亿元!日本RS科技株式会社车载传感器项目落地中国烟台

2023年12月29日,日本RS科技株式会社的车载传感器项目签约落地烟台黄渤海新区。 黄渤海新区消息显示,项目计划总投资20亿元,主要从事车载传感器的设计、研发、生产及封测等,全部达产后预计年营业
2024-01-04 08:44:33120

总投资约30亿元,浙江富乐德传感器项目奠基

2023年12月31日,浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资总投资约30亿元,规划总用地面积约8万平方米,规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产
2024-01-05 14:37:44235

总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期投资10亿元,固定资产
2024-01-10 11:32:34517

总投资15亿元,芯智达电子MEMS高性能压力传感器项目、碳华新材项目落地安徽蚌埠

压力传感器项目、碳华新材料科技复合型芯片用热管理材料项目总投资共15亿元。其中,芯智达电子科技MEMS高性能压力传感器项目达产后可形成年产1200万只高性能MEMS压力传感器的产能。碳华新材料科技复合型芯片用热管理材料项目,将生产各类高强
2024-02-20 11:46:28253

总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.12亿元,投用后解决国内“一板难求”的现状,实现ABF载板国产
2024-03-13 12:33:02118

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