AT8549电机驱动芯片深度解析
阻，正在重塑微型机电系统的控制范式。这颗仅SSOP10封装的芯片，蕴藏着驱动现代智能设备的澎湃动力。 一、核心架构：灵活的双通道拓扑 1.1 多模式驱动能力 独立驱动模式：可同步控制两台直流电机，实现如玩具车差速转向等复杂动作 并联驱动模式：通过输出并
2025-08-04 15:39:29
微雪电子656-0102211 MSOP10 SSOP10测试座简介
SSOP10 MSOP10 编程座 测试座 IC引脚间距0.5mm 用于SSOP10、MSOP10的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.88mm 型号 656-0102211
2019-12-18 10:54:54
微雪电子SSOP10DIP10测试座简介
SSOP10转DIP10 IC编程座 测试座 656-0102211带板 适用封装 SSOP10、MSOP10，IC引脚间距0.5mm，含引脚宽度4.88mm 型号 SSOP10 TO DIP10
2019-12-17 15:12:50
SSOP比SO的封装怎样
是SSOP8, SSOP含义是"Shrink Small Outline"这事整的…, 要修改封装重新打样了。以后芯片封装的确定要先看芯片数据表，然后再从PCB库中选，如果名字不一样
预言者J
2021-07-29 06:13:20
分享一款低压输入7-40V，输出3.3-25V，输出可达20A高效率同步降压芯片
节输出电压输出电压精度±2%输出电流极限±6%频率（130khz-300khz）可调CS1516RB是增加了短路保护，加热保护，内部集成了软启动 避免启动时输入浪涌电流芯片采用了SSOP10封装应用范围 充电器 逆变器 可充电的便携设备 储能电源 UPS电源 网络系统 分布式发电系统典型应用电路
黄伟进
2022-06-20 22:15:30
2.4G收发芯片 XL2407P，SSOP10封装，集成九齐单片机
XL2407P芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段，集成单片机的的SOC无线收发芯片。该芯片集成了射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块,并且支持一对多组
2024-06-21 15:40:10
SDC292单相双极驱动器相关资料分享
概述:SDC292系列芯片属于可直接使用PWM控制且具有单相双极性输出的驱动IC.内建温度过热保护装置。在高温时会把电源切除，以防止风扇因过热而导致线圈烧毁。适合应用于高效率功能的单线圈直流无刷式马达上。它为SOP8、SOP8-PP、SSOP10 3种封装形式。
笔画张
2021-05-18 07:54:47
SOP8封装的语音芯片有哪些优势？
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。SOP8封装语音芯片具有以下优势：1.体积小：SOP8封装芯片的面积仅为1.9mmx3mm，厚度约为
2023-05-31 16:26:12
微雪电子SSOP8芯片介绍
SSOP8 TSSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP8的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-8(24)-0.65-01
2019-11-28 16:05:38
颂扬恒科技（瑞盟一级代理）MS3142-双全桥电机驱动芯片
IN4）可以控制直流电机工作在正转，反转，刹车以及滑行模式。也可以控制一个步进电机在全步和半步模式。MS3142 采用MSOP10PP封装，带散热片。MS3142S采用SSOP10封装。主要特点
九里香
2021-12-06 12:50:54
采用24引脚SSOP封装的SI4840-DEMO
SI4840-DEMO，SI4840 MCU演示板，数字无线电调谐器。 SI4840-DEMO板采用24引脚SSOP封装的Si4840芯片设计，革命性的单芯片AM / FM / SW接收器集成了从天线输出到音频输入的所有功能，并允许使用通用和经济的电位器进行频率调谐
cmh7
2020-08-04 10:04:06
TO247封装结构与尺寸表
与TO-3P封装的区别 TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输出的，里面的裸芯片（即电路图）是可以完全一样的，所以功能及性能基本一样，最多是散热及稳定性稍有影响。由于不同的终端需要，所以需要不同的外形
一只耳朵怪
2020-09-24 15:57:31
采用SSOP10封装的16V/1A两通道H桥驱动芯片-SS6809A
SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片，适合12V系统产品的电机驱动。片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下).
2026-01-07 09:30:26
LED芯片封装大揭秘：正装、垂直、倒装，哪种更强？
在LED技术日新月异的今天，封装结构的选择对于LED芯片的性能和应用至关重要。目前，市场上主流的LED芯片封装结构有三种：正装、垂直和倒装。每种结构都有其独特的技术特点和应用优势，本文将详细探讨这三种封装结构的区别，帮助读者更好地理解和选择适合的LED芯片封装方案。
2024-12-10 11:36:02
N沟道贴片MOS管100V5A 5N10 SOT23-3封装
场效应管，丝印HC310，100V3A 3N10 SOT23-3封装，内阻200mR 型号：HC160N10LS N沟道场效应管丝印HC510 100V5A (5N10)SOT23-3封装，内阻
HH_com
2020-07-24 17:25:11
7V-38V转换12V电流10A同步降压DC-DC稳压IC
模式控制5 `砖墙电流限制6 `+/-2%输出电压精度7 `+-6%电流极限精度8 `可编程频率【130 KHz-300 KHz】9 `轻载时的突发模式操作10 `内环补偿、内部软启动、内置可调线路补偿11 `热增强SSOP10封装
h1654156068.6389
2021-12-08 16:36:15
QFN封装有哪些特点
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同，从而产生了非常多的封装类型，比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料焊球阵列封装、SSOP 窄间距小外型塑封、DIP双列直插式封装等等。
2022-09-30 16:13:16
QSOP24封装的语音芯片的优势所在
QSOP24封装的语音芯片由于小尺寸、紧凑的电路布局和节省空间等优势，适合于空间受限、功能要求强大的应用场景，可为设计带来便利性和灵活性。
2023-10-20 16:53:00
LGA-12封装焊接问题
`请问大佬，如图芯片LGA-12封装芯片批量贴上板子后，有个别芯片脱落，脱落后芯片的焊盘或者说是焊脚留板子上面（如右图红色圈处）也就是说芯片的焊盘或者说是焊脚跟芯片分开了。请问大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
sinapak
2019-12-31 20:26:42
SL4612替代AO4612 SOP-8封装N+P沟道的场效应管
SL426460V10ASOP-8封装 N沟道SL407-60V-15ATO-252封装P沟道SL409-60V26ATO-252封装 P沟道SL4421-60V-7ASOP-8封装P沟道供应【55V
h1654156001.9544
2020-06-05 10:14:58
常见芯片封装技术汇总
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路
advbj
2020-02-24 09:45:22
工商网监
