hw3.0芯片谁生产的

近日，有已经提车的车友陆续在微博上发声，对国产Model 3提出了一些质疑，主要集中在HW3.0 FSD芯片。

每年“315”前夕，总会有一些车企像被施了咒一般中招，今年栽跟头的是如今势如破竹、高歌猛进的特斯拉。近日有车主反映，其国产版Model 3上所使用的HW2.5控制器并非随车清单上所显示的HW3.0，特斯拉“芯片门”事件由此诞生。

3月3日消息，特斯拉官方针对部分国产Model 3车主反映的环评清单问题作出说明，计划免费向控制器硬件为HW2.5的标准续航升级版Model 3的车主更换HW3.0。

自2019年特斯拉发布采用两颗自研FSD芯片的HW3.0之后，其声浪有增无减。时隔3年后的今天，特斯拉的HW4.0也即将发布了，最近在外网上已经有对HW4.0的拆解，并且将搭载在新款的Model X，下面一起来看看。

日前，针对“特斯拉中国版本国产Model 3车主反馈自己车载电脑使用了较旧的芯片”的问题，马斯克在Twitter上回应称，所有选装FSD选件（即完全自动驾驶能力软件包）的Model 3，安装的是HW3.0版本的硬件，而没有选装FSD的Model 3，使用HW2.5版本的硬件或HW3.0版本硬件。

有Model 3车主称，2月28日提车后查询发现，所购的特斯拉国产Model 3装配HW2.5（Hardware 2.5，自动驾驶硬件2.5）芯片，并非是随车环保清单上标注的HW3.0

），即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0，但是根据最新的爆料称，特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件，将采用台积电7nm工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。 消息称，特斯拉正与和博通公司合作开发用于汽车的

几天前，对于国产Model 3上搭载的控制硬件器并非清单上的“HW3.0”而是“HW2.5”，特斯拉官方表示为“基于供应链状况”。此外，特斯拉方面表示：如果没有选装FSD（完全自动驾驶）功能，使用HW2.5与HW3.0的Model 3车型在驾乘体验和使用安全上基本不存在区别。

最近一段时间，在微博、车友论坛上，陆续有人发帖称自己买的国产Model 3随车环保清单上标注的是HW3.0（ HW 3.0，自动驾驶硬件3.0）芯片，而实际搭载的却是HW2.5芯片。经此，越来越多车主们发现自己受到一样的遭遇，事件进一步发酵。

HW3是特斯拉的自动驾驶仪和全自动驾驶（FSD）计算核心，包括了冗余系统。HW3的芯片由两块CPU组成，配备了高性能的LPDDR4 RAM。这些芯片处理来自各种传感器的数据，特别是相机，支持自动驾驶功能。

从硬件实物来看，全新的HW 4.0不仅拥有性能更强的芯片，摄像头分辨率、数量以及位置也发生了相应变化，同时 HW 4.0 还将新增一个4D毫米波雷达。

据cleantechnica公布的全球新能源乘用车的销量数据显示，2021年从1-9月的累计销量来看，特斯拉以62.74万辆高居榜首，选择FSD HW3.0的用户基数应该在不断增长。FSD HW4.0一旦明年上市，又会有新的市场增长机会。

特斯拉官方称，受疫情影响，特斯拉上海超级工厂于2月10日开始复工复产。在此期间，受供应链状况影响，部分标准续航升级版Model 3搭载旧版硬件HW2.5。

特斯拉上海超级工厂正在如火如荼的制造新车，越来越多的国内用户已经拿到国产版的特斯拉Model 3。

据外媒报道，由美国特斯拉车主 12 月 24 日爆料，称升级最新的 2019.40.50 系统后，特斯拉已经可以识别红绿灯和停车标志了（目前仅限搭载 HW3.0 硬件的车型），这也意味着特斯拉在技术上已经具备了实现城市道路辅助驾驶的能力。

芯片是谁发明的？芯片的重要性不言而喻，主要体现在我们生活的方方面面，不管是家电还是办公用品都会用到芯片，芯片发挥的作用也是非常巨大的，那么发明芯片的到底是谁呢？下面我们就一起看看。

从外媒的报道来看，特斯拉的汽车芯片HW4.0，是由博通与特斯拉联合研发的，用于特斯拉的全自动驾驶计算机，外媒预计这一芯片在今年四季度投产。

（HW4/AI4）计算机的机会。但马斯克同时指出，这一升级只有在HW3芯片无法满足无人监督的FSD功能要求时才会实施，而目前尚无法确定这一条件是否会达成。

根据国外媒体报道，特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，并将于2021年第四季度投入量产。早在2016年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒（Jim Keller）领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。其目标是为自动驾驶设计一个超级强大和高效的芯片。

智能驾驶、车载网联车企技术的发展，这里面最核心的在于自动驾驶要发展，车载计算平台也要随之落地。我们发现随着特斯拉HW3.0的自动驾驶落地，很多企业包括大众、宝马、安脱福、英伟达、华为也将2021年前后推出他们的车载计算平台。这会成为车企、零部件、科技企业未来盈利非常核心的竞争点。

2019年，特斯拉推出了HW 3.0自动驾驶芯片，2020年8月，曾有报道称特斯拉与台积电合作开发 HW 4.0 自动驾驶芯片，采用 7nm 工艺；最近，又有媒体曝光特斯拉与三星合作开发5nm芯片

特斯拉 HW4.0 消息传出后，有人爆料说在硬件层面发生了巨大变化，引发行业轰动。大家都在猜测HW4.0 具体做了哪些改动。

近日，在万众瞩目的CES 2025全球消费电子展上，汉王科技带来了一个振奋人心的消息——全球首颗EMC磁容触控双模芯片HW0888首次公开展示。这款芯片的问世，标志着触控技术领域的一次重大突破