介绍NAND FLASH常用的几种封装
随着目前产品小型化的需求越来越多,且可穿戴设备的逐渐普及,工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈,这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次,我们只针对NAND flash的封装进行介绍。 芯片常用封装有
bleupealike
2021-07-16 07:01:09
芯片的封装有什么区别?
拿我们常出的AIP1622为例,常用的封装形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是没有封装的裸片,QFP64形状上是大的四边出PIN的长方形,LQFP形状上是四边出PIN的正方形
jf_1689824269.7080
2018-11-30 16:36:22
ad693ad和ad693aq的封装有什么区别?
ad693有ad693ad和ad693aq的封装,请问这两种封装有什么区别,ad693ad的抗辐照性能是否更佳? 谢谢!
xwgc888
2023-11-23 07:05:39
SIP封装有什么优点?
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术,将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内, 包括将这些芯片层叠在一起,且具备一个系统的功能。
Lotus_Ching
2019-10-08 14:29:11
芯片封装有哪些形式?各有什么特点?
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片
2018-08-24 14:03:04
三极管常用封装的引脚排列
![](http://file.elecfans.com/web1/M00/B3/AC/o4YBAF5C8g6AfJLgAAGGBD3gt18075.png )
三极管具有三个引脚,定义分别为基极b、集电极c、发射极e,在设计电路和设计封装时,这三个引脚的顺序必须和封装对应一致,否则电路无法正常工作,三极管常用的封装有:直插TO-92,贴片SOT-23、SOT323、SOT89等。下面介绍一下这几个常用封装的引脚排列。
2020-02-12 02:31:08
晶圆封装有哪些优缺点?
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
一只耳朵怪
2021-02-23 16:35:18
QFN封装有哪些特点
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同,从而产生了非常多的封装类型,比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料焊球阵列封装、SSOP 窄间距小外型塑封、DIP双列直插式封装等等。
2022-09-30 16:13:16
![](/static/zt/img/change_logo.png)
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