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常用的芯片封装有哪些

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介绍NAND FLASH常用的几种封装

随着目前产品小型化的需求越来越多,且可穿戴设备的逐渐普及,工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈,这个就涉及到了芯片封装工艺。这次,我们只针对NAND flash的封装进行介绍。  芯片常用封装有

bleupealike 2021-07-16 07:01:09

DIP与PDIP封装有什么区别?#芯片封装 芯片封装

芯片封装,开发板,DIP,行业芯事,芯片验证板,经验分享

2022-06-17 19:00:43

芯片封装有什么区别?

拿我们常出的AIP1622为例,常用封装形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是没有封装的裸片,QFP64形状上是大的四边出PIN的长方形,LQFP形状上是四边出PIN的正方形

jf_1689824269.7080 2018-11-30 16:36:22

QFP跟QFN封装有哪些不同? #芯片封装

qfn,芯片封装,开发板,行业芯事,芯片验证板,经验分享

2022-06-20 16:08:44

LQFP跟TQFP封装有什么不同? #芯片封装 #封装

芯片封装,开发板,行业芯事,芯片验证板,经验分享

2022-06-20 16:04:10

晶圆级芯片封装有什么优点?

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。

minjie69 2019-09-18 09:02:14

常见芯片封装有哪几种 芯片封装材料是什么

芯片封装材料是什么,塑料仍然是芯片封装的主要材料。

2021-10-11 16:51:25

常见的MOS管封装有哪些

TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247是封装标准的序号。

2020-03-28 10:56:48

升压芯片封装的类型 常用的升压芯片有哪些?

升压芯片封装的类型 常用的升压芯片有哪些?

2024-01-24 17:10:37

ad693ad和ad693aq的封装有什么区别?

ad693有ad693ad和ad693aq的封装,请问这两种封装有什么区别,ad693ad的抗辐照性能是否更佳? 谢谢!

xwgc888 2023-11-23 07:05:39

#芯片封装# 芯片测试

芯片,封装,芯片测试,芯片封装

2022-10-21 12:25:44

SIP封装有什么优点?

SIP封装是基于SOC的一种新封装技术,将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内, 包括将这些芯片层叠在一起,且具备一个系统的功能。

Lotus_Ching 2019-10-08 14:29:11

必备的常见芯片封装

工程师回答网友关于芯片封装的疑问,表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等,并提到宇凡微可以定制封装和脚位。

2023-10-08 16:12:58

这些芯片封装类型,基本都全了

芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

2017-10-26 11:16:44

区别于其他类型芯片封装的QFN封装有何特点

按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式,其芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装

2023-02-27 17:56:55

芯片封装有哪些形式?各有什么特点?

DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片

2018-08-24 14:03:04

芯片点胶加工#芯片封装 #芯片

芯片封装

2024-04-17 10:54:20

三极管常用封装的引脚排列

三极管具有三个引脚,定义分别为基极b、集电极c、发射极e,在设计电路和设计封装时,这三个引脚的顺序必须和封装对应一致,否则电路无法正常工作,三极管常用封装有:直插TO-92,贴片SOT-23、SOT323、SOT89等。下面介绍一下这几个常用封装的引脚排列。

2020-02-12 02:31:08

芯片的堆叠封装是怎么进化的

芯片封装

2022-12-10 11:40:09

开盖#芯片封装

芯片封装

2022-08-04 16:34:32

70种电子元器件/芯片封装类型介绍

芯片的世界封装类型太多了,这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

DH9527 2023-09-19 06:30:55

113 芯片封装

芯片封装

2022-08-07 17:26:24

晶圆封装有哪些优缺点?

  有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下

一只耳朵怪 2021-02-23 16:35:18

电子元器件芯片封装类型大全

芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、BGA(b

2017-10-29 08:36:00

QFN封装有哪些特点

之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同,从而产生了非常多的封装类型,比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、 PBGA 塑料焊球阵列封装、SSOP 窄间距小外型塑封、DIP双列直插式封装等等。

2022-09-30 16:13:16

#芯片设计 #半导体 #芯片封装 半导体芯片制造后道工艺,封装测试.

芯片设计,封装测试,芯片测试,芯片封装,半导体芯片

2022-10-06 19:18:34

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