PCB绿油（又称阻焊层，Solder Mask）的生产流程是确保电路板绝缘、防氧化和限定焊接区域的关键步骤。以下是主要流程的中文说明：
PCB绿油生产核心流程
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前处理（清洁与准备）
- 去除铜面氧化物、油污及粉尘，通常采用化学清洗或机械研磨（如喷砂），确保绿油与铜面结合力。
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绿油涂覆
- 主流工艺：
- 丝网印刷：通过网版将绿油漏印到PCB表面，适合平整度高、无需塞孔的板子。
- 喷涂：用喷枪均匀喷涂，适应不规则表面或高层数板。
- 帘涂：绿油形成液幕，PCB垂直穿过实现覆盖，效率高且厚度均匀。
- 塞孔处理：若有导通孔需填充，采用专用绿油或树脂塞孔，避免焊接时藏锡珠。
- 主流工艺：
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预烘（预固化）
- 低温（70~80℃）烘干溶剂，使绿油半固化（表干），避免后续工序粘连，时间约15~30分钟。
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曝光
- 覆盖底片（设计阻焊图形），用紫外光（UV）照射：
- 曝光区域绿油交联固化（图形部分保留）；
- 未曝光区域保持可溶解性（需去除部分）。
- 覆盖底片（设计阻焊图形），用紫外光（UV）照射：
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显影
- 用弱碱性溶液（如1% Na₂CO₃）溶解未曝光的绿油，露出焊盘/导通孔，形成最终阻焊图形。
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后固化（最终硬化）
- 高温烘烤（140~150℃, 30~60分钟），使绿油完全聚合，达到硬度、耐高温、绝缘性要求。
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检测与修整
- AOI自动光学检测：检查漏涂、气泡、偏移等缺陷。
- 耐焊性测试：模拟焊接（288℃锡炉）验证抗热剥离性。
- 修补：刮除不良区域，局部重印绿油补缺。
关键工艺控制点
- 厚度控制：常规绿油厚度为10~30μm，过薄易绝缘失效，过厚影响焊接。
- 对准精度：曝光需确保阻焊窗精准匹配焊盘（偏差＜50μm）。
- 环境洁净度：无尘车间防止异物沾污导致脱落或凹坑。
其他说明
- 绿油颜色：除主流绿色外，还有红、蓝、黑、白等（颜料不同），黑色需注意激光刻码对比度。
- 特殊工艺：
- LDI（激光直接成像）：省去底片，直接激光曝光，精度更高。
- 局部哑光/亮光：特定区域喷砂或覆膜实现纹理差异。
此流程保障了绿油的绝缘保护、焊盘精确开窗及长期可靠性，是PCB制造中不可或缺的环节。
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