SMT组装的各种生产流程
02双面纯贴片工艺
应用场景：A/B面均为贴片元件。
03单面混装工艺
应用场景：A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶工艺+波峰焊
应用场景：A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。
A面锡膏工艺+回流焊
B面红胶艺波峰焊
应用场景：A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。
以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以满足各种PCB设计的类型。
审核编辑：汤梓红
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