在 PCB 设计中添加散热孔(也称为导热孔或热过孔)是提高元件散热能力的关键技巧之一。这些孔的主要作用是将热量从 PCB 顶层(发热元件所在层)高效地传导到底层或其他内层的大面积铜箔(散热层)上,从而增大散热面积,降低元件温度。
以下是如何有效地添加散热孔的关键步骤和注意事项:
-
确定位置:
- 将散热孔直接放置在发热元件的正下方或紧邻发热区域。
- 对于芯片类元件(尤其是带散热焊盘的 QFN、DFN、BGA 等),散热孔应阵列式密集排列在散热焊盘(Exposed Pad)的正下方区域。
-
设计孔阵列:
- 数量: 散热孔的数量越多,热阻越低,散热效果越好。在满足制造工艺和设计规则的前提下,尽可能多地放置散热孔。对于芯片散热焊盘,孔的数量可以从几个到几十个甚至上百个(针对大功率器件)。
- 孔径: 通常使用较小的钻孔直径,例如 0.2mm - 0.3mm (8 mil - 12 mil)。孔径太小加工难度和成本增加,孔径太大则占用空间过多。
- 间距: 孔与孔之间的距离(孔壁到孔壁的间隙)应适中。通常设计为 0.3mm - 0.5mm (12 mil - 20 mil) 或大致等于孔径。过于密集(间隙过小)可能会影响 PCB 结构强度和制造良率(如钻孔偏移、镀铜困难);过于稀疏则降低热导效果。
- 排列: 通常采用网格状阵列排列(如矩形网格或梅花形/交错排列)。交错排列有时可以在相同面积内容纳更多孔。
-
孔属性设置:
- 金属化: 必须是金属化过孔(镀通孔)。非金属化孔几乎没有导热效果。
- 连接层: 散热孔需要连接到有效的散热层。这通常是:
- PCB 的底层大面积铜箔(最常见)。
- 内层专门设计的电源层或接地层(这些层通常覆铜面积大)。
- 专用的内部散热层。
- 贯穿/非贯穿: 可以是通孔(贯穿所有层)或盲埋孔(连接到特定内层)。通孔最常用且成本较低;若散热目标是特定内层而非底层,或板厚很大时,可考虑使用盲埋孔以减少不必要的孔长。
-
关联散热铜箔:
- 确保散热孔阵列连接的底层(或目标内层)有足够大的铜箔作为散热区。这块铜箔的面积越大,散热效果越好。
- 底层铜箔上可以考虑添加散热焊盘或直接连接散热器(如金属外壳或外置散热片)来进一步增强散热。
-
阻焊处理:
- 对于顶层散热焊盘区域的散热孔,通常建议在阻焊层(Solder Mask)上开窗,即在孔的焊盘上不覆盖阻焊漆。
- 这样做的好处:
- 允许焊接时焊锡通过孔流到底层(如果底层也需要焊接散热),增加机械强度和导热路径。
- 避免阻焊漆堵塞孔口,略微提高孔口的导热能力(但主要导热路径还是镀铜孔壁)。
- 如果底层铜箔是裸露的散热面(不焊接),则底层散热孔区域的阻焊也应开窗,以利于散热。
- 注意: 如果顶层散热焊盘需要回流焊,设计软件(如 Altium Designer)通常有“焊盘连接焊盘”或“直接连接”规则选项,允许焊锡流入孔中。此时开窗是必要的。如果是需要严格防焊锡流到底层的场景(较少见),则需要特殊设计(如塞孔)。
-
材料考虑:
- 虽然散热孔主要依靠铜导热,但基板的导热性能也很重要。对于极高功率应用,可考虑使用高导热系数的PCB基板材料(如金属基板 - IMS、陶瓷基板)或厚铜箔,此时散热孔的设计规则可能有所不同。
-
EDA软件操作:
- 在 PCB 设计软件(如 Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro, Mentor PADS)中,添加散热孔的方法与添加普通过孔相同:
- 切换到布线模式。
- 在发热元件(特别是散热焊盘)区域按设计好的网格间距放置过孔。
- 设置孔的属性:钻孔尺寸、孔环大小(通常较小)、网络(连接到地或电源网络,该网络在底层有大面积铜箔连接)、层设置(通孔或盲埋孔)。
- 使用阵列粘贴功能可以快速放置大量规则排列的孔。
- 对于芯片散热焊盘,软件通常有自动生成散热孔阵列的工具或向导(如 Altium 的 IPC Compliant Footprint Wizard 或 Via Stitching/Shielding 工具),需设置好孔的数量、间距、孔径等参数。
- 在 PCB 设计软件(如 Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro, Mentor PADS)中,添加散热孔的方法与添加普通过孔相同:
总结关键要点:
- 位置精准: 发热源正下方。
- 数量充足: 尽可能多(在工艺允许范围内)。
- 孔径适中: 常用 0.2mm - 0.3mm。
- 间距合理: 0.3mm - 0.5mm(孔壁间隙),阵列排列。
- 金属化通孔: 确保孔壁镀铜。
- 连接大铜箔: 底层或内层大面积散热区域。
- 阻焊开窗: 顶层(有时底层)孔焊盘处不覆盖绿油。
- 利用软件工具: 高效生成阵列。
遵循这些原则,就能有效地为你的 PCB 添加散热孔,显著提升关键发热元件的散热性能,确保电路稳定可靠工作。
在PCB板上添加散热孔的方法和要点
在PCB板上添加散热孔的方法和要点 散热孔在PCB板上起着非常重要的作用,它可以有效地提高电子器件的散热能力,确保电子设备的正常工作。下面,我将详细介绍在PCB板上添加散热孔的方法和要点。 一、散热
2023-12-08 11:42:37
浅谈PCB设计中散热孔的配置
在结构上是在PCB板上设置通孔,如果是单层双面PCB板,则是将PCB板表面和背面的铜箔连接,增加用于散热的面积和体积,即降低热阻的手法。
2020-04-05 10:08:00
什么是PCB散热孔?PCB散热孔怎么设置?
在热通孔设计过程中,需要注意的事项很少,有以下6点建议。 1、裸露焊盘的设计方式是将热量直接从外壳传递到铜区域。焊料作为散热片的效果不明显,因为它很薄,而且焊料的导电性能差。
2023-07-05 12:23:29
升压型DC/DC转换器的PCB布局-散热孔的配置
到目前为止,我们已经介绍了升压型DC/DC转换器的PCB板布局中的输入电容器、输出电容器和续流二极管以及电感的配置。本文将介绍升压型DC/DC转换器的PCB板布局的散热孔的配置,升压型DC/DC转换器的PCB板布局的散热孔的配置在散热中起着非常重要的作用。
2023-02-22 16:41:09
DC/DC转换器的基板布局-散热孔的配置
继上一篇文章“输入电容器和二极管的配置”之后,本文将介绍“散热孔的配置”。散热孔:众所周知,散热孔是利用PCB板来提高表面贴装部件散热效果的一种方法。
2023-02-23 09:34:44
笔记本散热孔的分类 散热进风孔越多越好吗
散热孔是笔记本身上最不起眼的设计,但它的作用却是至关重要的。合理的开孔数量和位置,可以明显提升笔记本的散热效率,从而营造一个更稳定的性能输出环境。 散热孔的分类 顾名思义,散热孔就是用于散热的“孔洞
2020-12-26 09:50:31
什么是PCB扇孔,PCB设计中对PCB扇孔有哪些要求
的要求。 什么是PCB扇孔? PCB扇孔:PCB设计中的一个术语,这个是一个动作,通俗的理解就是拉线打孔。 PCB设计中对PCB扇孔的要求 1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接,设计中使用过孔必须要在不同层连接信号,不能只连接一层,导致其产生STUB。散热过孔除外。 2、同一设计中
2024-04-08 09:19:36
PCB散热方法,你必须熟知!
的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。 ▼加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔 ▼热过孔 ▼IC背面露铜
wayaj
2020-06-28 14:43:41
PCB邮票孔是什么?PCB邮票孔设计要求+PCB邮票孔尺寸分解
关于PCB 邮票孔、PCB 邮票孔设计要求 一、PCB 邮票孔是什么? 邮票孔 是 指主板面板上的孔,用于将组成阵列的小型 PCB连接在一起,可以轻松地从PCB上移除组件。 邮票孔是穿孔的,当你向下
2023-11-07 10:52:00
PCB邮票孔是什么?PCB邮票孔设计要求
PCB邮票孔的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米,会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票孔的尺寸由用于制造 PCB的材料厚度决定。
2023-11-19 12:41:26
PCB通孔的机械特性
一、PCB通孔:通常指印制电路板上的一个孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说,PCB通孔通常可以分为:通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上,应尽量避免使用盲孔和埋孔,因为不满足可测试性要求。
2022-07-30 17:32:06
pcb通孔的孔径有哪些?pcb过孔和通孔区别
pcb通孔的孔径有哪些?pcb过孔和通孔区别 PCB通孔的孔径有很多种类型,根据不同的应用需求和设计要求,可以选择不同的孔径。下面将详细介绍常见的几种PCB通孔的孔径以及PCB过孔和通孔的区别
2023-12-07 10:09:46
指定PCB孔容公差有哪些技巧
通常PCB制造商规定孔公差为±0.004。 无论在公差带的大端还是小端,导线必须始终贴在孔中。因此,最小孔尺寸必须适应最大电阻引线加公差(0.022电阻引线+ 0.003电阻引线容差),加上
2019-08-16 09:15:00
PCB的标准通孔尺寸
什么是过孔 PCB ,为什么它在印刷电路板上很重要? PCB 需要通孔或钻孔来连接其各层。了解 PCB 制造商使用的标准通孔尺寸可以帮助您设计电路板,以满足常见钻头尺寸的需求。 标准通孔尺寸 PCB
2020-10-23 19:42:12
PCB散热的方法你掌握了几种?
,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。加散热铜箔和采用大面积电源的铜箔过孔散热IC背面露铜,减小铜皮与空气之间的热阻PCB布局时的散热
Hx_hxhx
2019-08-14 15:31:32
pcb盲孔和埋孔规格
pcb盲孔和埋孔规格是多少大家知道吗?在讲pcb盲孔和埋孔规格之前,我们需要先讲解一下pcb盲孔和埋孔这两个孔。 pcb盲孔顾名思义它是看不见的,pcb盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导
2019-10-18 11:53:10
浅谈PCB设计的通孔、盲孔、埋孔
有PCB的地方就有Via的存在:不同层上的走线要靠via来连接、SIP/DIP封装的元器件要靠via来固定、电源散热离不开via…… via的种类,简单地分,就三种:通孔(Through via
2021-03-27 11:53:36
功率器件的PCB散热问题
,但是又不能加散热器,PCB改了两版(因PCB面积较小,无法更改外形,且只能用双面板),目前还是无法解决,最终换了内阻小一点的芯片就没问题了,同时成本也增加了;所以最近在研究热阻和PCB散热的问题:1.
阳光灿烂_e52
2021-05-09 10:00:33
Via孔的作用及原理分享!
、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小)3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小)上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意
vfdfvvdw
2019-09-30 04:38:28
PCB中常见钻孔:通孔、盲孔、埋孔
盲孔:就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接,因为看不到对面,所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用,盲孔就应用上了。
2022-12-31 05:32:00
简单易懂!PCB中的通孔、盲孔和埋孔
在印刷电路板PCB的设计和制造中,信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔连接,而孔的设计在其中为至关重要的一个环节。不同类型的孔(通孔、埋孔、盲孔)用于实现电气连接、机械支撑和热管理等功能。一般PCB导通孔为三种,分别是通孔、盲孔和埋孔,下面就它们的定义及特性几方面进行介绍
2025-02-27 19:35:24
PCB盲孔、埋孔和通孔是什么
在印刷电路板(PCB)的制造过程中,通孔、盲孔和埋孔是三种常见的孔类型,它们在电路板的电气连接、结构支撑和信号传输等方面发挥着至关重要的作用。本文将详细阐述这三种孔的定义、特点、制造工艺以及应用场景,以期为PCB设计和制造领域的人员提供参考。
2024-10-10 16:18:41
PCB电路板散热技巧分享
当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板
2023-11-14 15:11:31
硬件设计基础之PCB的散热设计
是依靠空气的流动,所以大家在设计的时候要考虑研究空气的流动路径,合理的配置元器件或者PCB。当PCB中有少数器件发热量较大时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来的时候,可以考虑采用带风扇
牛牛爱吃草
2023-04-10 15:42:42
Via孔的作用和原理
电感最小)3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小)上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意:信号在换层的过孔,就是一个
yanxl0028
2019-06-03 01:35:16
如何区分PCB中的通孔、盲孔、埋孔?
如何区分PCB中的通孔、盲孔、埋孔? 区分PCB中的通孔、盲孔和埋孔可以从它们的定义、制作方法、应用场景和优缺点等方面进行详述。 1. 通孔: 通孔是一种完全穿透PCB板的孔洞,由于其具有较大
2023-12-21 13:59:35
散热对于PCB设计和PCBA功能的影响
。几乎所有 PCB 都将大面积的金属用于接地平面或电源平面,这些平面通常会连接到众多组件引脚。当这些销钉是通孔设备的引线时,这些销钉的拆焊或锡焊可能会给平面上的大量金属带来很大的困难。这就需要散热。 PCB 的散热形式为散热垫或散热垫。
2020-09-23 20:39:17