ad pcb怎么覆铜

在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 覆铜（通常称为铺铜）是连接相同网络、提供良好接地/电源平面、减小阻抗、增强散热和改善 EMC 的重要步骤。以下是详细的操作流程和注意事项：

选择铺铜工具：
- 菜单路径：放置(Place) > 多边形铺铜(Polygon Pour)...
- 工具栏：点击 布线工具栏(Wiring) 中的 多边形铺铜(Polygon Pour) 图标（通常是虚线多边形图标）。
- 快捷键：P + G
设置铺铜属性：
- 弹出 多边形铺铜(Polygon Pour) 对话框后，按需配置：
  - 网络(Net)：选择要连接的网络（如 GND、VCC）。
  - 层(Layer)：选择铺铜所在层（Top/Bottom/内电层）。
  - 铺铜模式(Pour Over)：
  - Solid (Copper Regions)：实心铜（默认，推荐）。
  - Hatched (Outline/Center)：网格状铜（较少用）。
  - None (Outlines Only)：仅边框（调试用）。
  - 移除死铜(Remove Dead Copper)：
  - ✅ 勾选：自动删除未连接到指定网络的孤立铜皮。
  - 优先级(Priority)：
  - 设置多个铺铜重叠时的优先级（数字越大优先级越高）。
绘制铺铜区域：
- 关闭对话框后，光标变为十字，单击鼠标左键 绘制多边形边界：
  - 沿板框或需要覆盖的区域绘制闭合形状。
  - 双击结束绘制，自动生成铺铜。
重新铺铜：
- 右键铺铜 > 多边形铺铜操作(Polygon Actions) > 重新铺铜(Repour Selected)。
- 快捷键：选中铺铜后按 T + G + A（全部重新铺铜）。

网络连接方式：
- 设置焊盘/过孔与铜皮的连接方式：
  - 规则管理器(Rules) > Plane > Polygon Connect Style。
  - 常用 Relief Connect（十字连接） 避免散热过快，便于焊接；电源网络可选 Direct Connect（全连接）。
安全间距(Clearance)：
- 确保铺铜与其他网络的间距符合规则：
  - 规则管理器 > Electrical > Clearance，设置铜皮与其他物体的间距。
避开禁布区：
- 在铺铜区域内的禁止布线区（Keep-Out Layer）会自动避让。
多铺铜区域处理：
- 不同网络的铺铜重叠时，通过 优先级(Priority) 控制覆盖关系。
- 同网络铺铜需用导线连接，否则会被视为独立铜皮。