企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

瑞乐半导体

专注于为芯片制造提供晶圆温度测量与晶圆功能型测量解决方案

12内容数 6.9k浏览量 6粉丝

动态

  • 发布了文章 2025-07-18 14:56

    瑞乐半导体——TC Wafer晶圆测温系统的技术创新与未来趋势热电偶测温

    随着半导体制造精度不断提升，温度作为核心工艺参数，其监测需求将更加严苛。TC Wafer晶圆测温系统将持续演进，从被动测量工具转变为主动工艺控制的关键环节，推动半导体制造迈向“感知-分析-控制”的智能新时代。
    晶圆测试 测温系统 热电偶
    844浏览量

  • 发布了文章 2025-07-10 21:31

    TC Wafer晶圆测温系统当前面临的技术挑战与应对方案

    尽管TC Wafer晶圆系统已成为半导体温度监测的重要工具，但在实际应用中仍面临多项技术挑战。同时，随着半导体工艺不断向更小节点演进，该系统也展现出明确的发展趋势，以满足日益严格的测温需求。
    半导体 晶圆 测温系统
    870浏览量

  • 发布了文章 2025-07-01 21:31

    瑞乐半导体——TC Wafer晶圆测温系统在半导体行业的应用场景

    TCWafer晶圆测温系统凭借其卓越的性能指标和灵活的配置特性，已在半导体制造全流程中展现出不可替代的价值。其应用覆盖从前端制程到后端封装测试的多个关键环节，成为工艺开发和量产监控的重要工具。热处理工艺优化与验证在快速热处理（RTP/RTA）工艺中，温度均匀性直接影响掺杂分布和硅化物形成质量。TCWafer晶圆测温系统通过多点实时监测，能精确量化升温/降温阶
    Wafer 半导体
    425浏览量

  • 发布了产品 2025-06-27 10:37

    On Wafer WLS无线晶圆测温系统

    产品型号：OnW-12 Wafer 尺寸：8”、12” 晶圆材质：硅片 测温点数：53 点 /65点/ 81 点 / 可定制测温点
    84浏览量

  • 发布了产品 2025-06-27 10:16

    TC Wafer晶圆测温系统

    产品型号：TCW-4 TCW-6 TCW-8 TCW-12 Wafer 尺寸：2”、3”、4”、6”、8”、12 晶圆材质：1-34支持定制 线长：L1- 腔体内部；L2- 仓门过渡段；L3- 腔体外部
    78浏览量

  • 发布了产品 2025-06-27 10:12

    RTD Wafer晶圆测温系统

    产品型号：RTD-12 RTD-8 Wafer 尺寸：2”、3”、4”、6”、8”、12” 晶圆材质：硅片 / 蓝宝石等 测温元件：RTD
    49浏览量

  • 发布了产品 2025-06-27 10:08

    RTD Wafer 无线晶圆测温系统

    产品型号：RTD-12 RTD-8 Wafer 尺寸：8”、12” 晶圆材质：硅片 / 蓝宝石等 测温元件：RTD
    43浏览量

  • 发布了文章 2025-06-27 10:03

    TC Wafer晶圆测温系统——半导体制造温度监控的核心技术

    TCWafer晶圆测温系统是一种革命性的温度监测解决方案，专为半导体制造工艺中晶圆温度的精确测量而设计。该系统通过将微型热电偶传感器（Thermocouple）直接镶嵌于晶圆表面，实现了对晶圆温度的实时监测。从物理结构看，TCWafer由作为基底的晶圆片（硅、蓝宝石或碳化硅材质）和分布式温度传感器网络组成，通过特殊加工工艺将耐高温传感器以焊接方式固定在晶圆特
    半导体 晶圆 测温系统
    1.2k浏览量

  • 发布了文章 2025-05-12 22:26

    瑞乐半导体——On Wafer WLS-EH无线晶圆测温系统半导体制造工艺温度监控的革新方案

    在半导体制造中，工艺温度的精确控制直接关系到晶圆加工的良率与器件性能。传统的测温技术（如有线测温）易受环境干扰，难以在等离子刻蚀环境中实现实时监测。OnWaferWLS无线晶圆测温系统通过自主研发的传感器集成技术，将微型温度传感器直接嵌入晶圆载体（wafer），实现了对制程温度的原位、实时、全流程监控。该系统的核心突破在于DUALSHIELD技术，解决了在干
    半导体制造 测温仪 测温系统
    636浏览量

  • 发布了文章 2025-05-12 22:23

    瑞乐半导体——TC Wafer晶圆测温系统持久防脱专利解决测温点脱落的难题

    TCWafer晶圆测温系统是一种专为半导体制造工艺设计的温度测量设备，通过利用自主研发的核心技术将高精度耐高温的热电偶传感器嵌入晶圆表面，实现对晶圆特定位置及整体温度分布的实时监测，记录晶圆在制程过程中的温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。【核心技术】防脱落专利技术：TCWafer晶圆测温系统在高温、真空或强振动环
    晶圆 测温仪 测温系统
    728浏览量
12

企业信息

认证信息： 瑞乐半导体

联系人：陈小姐

联系方式：
该企业不支持查看

地址：广东省佛山市南海区狮山镇万洋众创城二期5栋

公司介绍：广东瑞乐半导体科技有限公司（Guangdong Ruile Semi-Tech CO., Ltd.）成立于2016年，是一家专精于半导体温度测量和功能测量产品，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。公司积累了半导体行业温度测量领域多年经验，融入当今先进的工业计算机技术，在专业技术上不断迭代创新，短短几年内，垂直发展成为半导体行业测温设备的专业供应商，成为在该领域具有较强影响力的公司。公司主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，Bonding TC Wafer承压晶圆测温系统、AMS 无线晶圆校准测量系统、ATS 无线晶圆校准测量系统、AGS 无线晶圆校准测量系统、ALS 无线晶圆水平校准系统、AVS 无线晶圆震动测试系统、AVLS 无线校准测量晶圆系统、AVPS Wafer无线/有线真空压力测量系统、VMS 无线晶圆校准测量系统、无线测温晶圆存储充电数据传输FOUP等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。 

查看详情>