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pcb板pp材料分类

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PCB(印制电路板)中的 PP 材料,指的是 Prepreg(半固化片)。它是制造多层 PCB 的关键材料,由增强材料(通常是玻璃纤维布)浸渍部分固化的树脂(通常是环氧树脂)构成。在层压过程中,Prepreg 受热受压软化、流动并完全固化,将内层芯板(Core)和外层铜箔粘结在一起形成多层板。

PP 材料的分类主要依据 增强材料的类型、树脂体系、性能等级(如 Tg、Dk/Df 值)以及制造商品牌。以下是用中文进行的详细分类说明:

一、按增强材料(玻璃布类型)分类

这是最基础的分类方式,决定了 PP 的厚度、机械强度和基本电气性能。

  1. 标准电子玻纤布(E-glass)PP:

    • 最常见、成本最低。
    • 型号通常表示为 106, 1080, 2116, 7628 等(数字越大,玻纤布越厚越稀疏,PP 也越厚)。
    • 主要用于普通多层板(如消费电子、计算机主板等),对应标准的 FR-4 级别材料。
    • 举例: 台光 TUC 的 106、1080、2116、7628;生益 S1000-2 (对应 2116 PP), S1000-2M (对应 7628 PP);联茂 IT-180A (对应 2116 PP), IT-158 (对应 7628 PP)。
  2. 低介电常数/低损耗玻纤布(NE-glass/S-glass/D-glass)PP:

    • 使用特殊成分的玻璃纤维(如无碱 NE、高强 S、低介电 D 玻璃),具有更低的介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)。
    • 型号通常会在标准型号前加前缀或后缀,如 NE106, D1080, S2116 等。
    • 用于需要更好信号完整性、更低传输损耗的高频/高速数字电路或射频电路。
    • 举例: 台耀 TUC 的 NE106, NE1080;联茂 IT-968 (NE 玻纤系列);生益 S7439 (D 玻纤)。

二、按树脂体系及性能等级分类

决定了 PP 的最终固化特性(Tg, CTE, TD, 耐热性)、电气性能(Dk, Df)、可靠性(CAF 抵抗性)等关键指标。

  1. 标准 FR-4 级 PP:

    • 最常见、成本最低。 Tg 通常在 130°C - 140°C(中 Tg)。
    • 使用标准溴化或非溴化环氧树脂。
    • 满足 UL94-V0 阻燃要求。
    • 适用于大多数消费类和工业类电子产品。
    • 举例: 前述按玻纤布分类中的标准型号(如台光 2116, 生益 S1000-2, 联茂 IT-180A)。
  2. 中 Tg PP (Mid Tg):

    • Tg 在 130°C - 150°C 范围。比标准 FR-4 Tg 稍高。
    • 通常通过改性标准环氧树脂实现。
    • 性价比高,在耐热性和成本间取得平衡。
    • 举例: 生益 S1141 (Tg 140°C);联茂 IT-158G (Tg 150°C)。
  3. 高 Tg PP (High Tg):

    • Tg > 150°C (常见 170°C, 180°C)。
    • 使用高官能度环氧树脂或其他改性树脂(如酚醛环氧)。
    • 具有更好的热稳定性、耐热性、抗分层能力,Z 轴热膨胀系数更低。
    • 适用于无铅焊接、高可靠性要求的汽车电子、工业控制、服务器、通信设备等。
    • 举例: 台光 TUC-G21 (Tg 180°C);生益 S1170 (Tg 175°C), S1165/S1165M (无卤高 Tg);联茂 IT-180 (Tg 180°C), IT-180A (无卤, Tg 180°C)。
  4. 超高 Tg/高性能 PP:

    • Tg > 180°C (可达 200°C+) 或具有极优的综合性能(低 CTE, 高 TD, 低 Dk/Df)。
    • 使用高性能树脂体系,如 BT/环氧混合物、PPO/环氧、氰酸酯/环氧、聚苯醚等。
    • 用于极端环境(如航空航天、井下钻探)、高多层/超大尺寸板、封装基板、以及部分高频应用。
    • 举例: 三菱 (Mitsubishi) BT 树脂基 PP;松下 (Panasonic) Megtron 系列 PP;罗杰斯 (Rogers) 部分层压体系中的 PP。
  5. 无卤素 PP (Halogen-Free):

    • 使用非溴/非氯的阻燃剂(如磷系、氮系、无机填料),满足环保要求(RoHS, IEC61249-2-21)。
    • 除阻燃剂不同外,其 Tg 也有标准、中、高多种等级。
    • 燃烧时烟雾和毒性较低。
    • 广泛应用于有环保要求的电子产品。
    • 举例: 台光 TUC-LK1 (无卤中 Tg), TUC-G21 (无卤高 Tg);生益 S1165/S1165M (无卤高 Tg);联茂 IT-180A (无卤高 Tg), IT-968G (无卤低损耗)。
  6. 高频/高速 PP (Low Dk/Df):

    • 在树脂体系中添加特殊填料(如陶瓷粉)或使用改性树脂(如碳氢化合物、PTFE 改性环氧、PPO、氰酸酯等),显著降低 Dk 和 Df。
    • 用于 5G 通信、毫米波雷达、高速服务器/交换机(>10Gbps)、卫星通信等对信号损耗极其敏感的领域。
    • 常与低损耗玻纤布组合使用。
    • 举例:
      • 环氧树脂基低损耗: 联茂 IT-968 (NE玻纤 + 陶瓷填料), IT-988G;生益 S7系列 (如 S7648, S7439);台耀 TUC-LK1K。
      • 碳氢/PPO树脂基: 松下 Megtron 6, Megtron 7;Isola 的 Astra MT77, Tachyon 100G;罗杰斯 RO4000 系列的部分 PP。
      • PTFE 基: 罗杰斯 RO3000 系列、TMM 系列使用的专用 PP/Fillers (严格来说其粘结片可能与环氧 PP 概念不同)。
  7. 高可靠性 PP (如高 CAF 抵抗性):

    • 针对离子迁移失效(CAF - 导电性阳极丝)进行优化,采用特殊树脂配方和工艺,降低吸湿性和提升玻璃纤维与树脂的界面结合力。
    • 用于高电压、高密度、细线距、长期工作在潮湿环境下的高可靠性产品(如汽车ADAS、医疗设备)。
    • 举例: 生益 S1150G (高 CTI/CAF 抵抗);联茂 IT-170GRA1 (CAF 抵抗);Isola I-Tera MT40 (CAF 抵抗)。

三、按制造商品牌及系列分类

不同制造商有不同的产品线和命名规则。

  • 常见主要制造商:

    • 台湾:南亚塑胶、台光电子、台耀科技、联茂电子
    • 中国大陆:生益科技、华正新材、超声电子
    • 日本:松下电工、日立化成、三菱瓦斯化学
    • 美国:Isola、罗杰斯、Park/Nelco
    • 欧洲:生益科技(收购西门子 PCB 部门)、金安国纪(在中国生产)
  • 典型命名规则示例:

    • 生益 (Shengyi): S[系列代号][厚度/玻纤布代码]-[特性后缀] (如 S1000-2, S1141, S1165, S7439)。
    • 联茂 (ITEQ): IT-[主型号][特性后缀] (如 IT-158, IT-180, IT-180A (无卤), IT-968 (低损耗))。
    • 台光 (TUC): [玻纤布型号][系列代号] (如 2116, 7628, G21 (高Tg无卤), LK1 (无卤中Tg))。
    • 松下 (Panasonic): Megtron [数字] (如 Megtron 4, 6, 7, 8) 代表其高性能系列。

重要选型考虑因素

  1. 层压结构: 选择哪种 PP 需与使用的 内层芯板(Core) 材料匹配(树脂体系、Tg、CTE、Dk/Df 等需兼容)。
  2. 厚度需求: 不同玻纤布型号的 PP 提供不同的固化后厚度(如 106 约 0.05mm, 2116 约 0.11mm, 7628 约 0.19mm)。树脂含量(RC%)也影响最终厚度和性能。
  3. 电气性能: 信号频率、速率要求决定了是否需要低 Dk/Df PP。
  4. 热性能: 焊接工艺(有铅/无铅)、工作环境温度、板厚层数决定了所需的 Tg、Td、Z-CTE。
  5. 可靠性要求: 应用环境(温湿度、振动)和寿命要求决定了是否需要高 CAF 抵抗性、高耐湿热性等。
  6. 法规要求: 是否要求无卤、无铅、特定阻燃等级。
  7. 成本: 高性能 PP 成本远高于标准 FR-4 PP。

总结表 (常见类别概览)

分类依据 主要类别 特点 典型应用举例 代表型号举例 (不同厂商)
增强材料 标准 E-glass PP 最常见, 成本低 消费电子, 计算机主板 TUC 2116, SY S1000-2, ITEQ IT-180A
低损 NE/D/S-glass PP 低 Dk/Df, 更好信号完整性 高速数字, 射频 TUC NE1080, ITEQ IT-968, SY S7439 (D)
树脂/性能 标准 FR-4 PP Tg~130-140°C, 成本最低 通用电子产品 TUC 2116 (Std), SY S1000-2 (Std)
中 Tg PP Tg 130-150°C, 性价比 要求稍高的消费电子, 工控 SY S1141 (Tg140), ITEQ IT-158G (Tg150)
高 Tg PP Tg ≥ 150°C (常用170-180°C), 耐热好, 可靠性高 汽车电子, 服务器, 通信设备 TUC G21 (180), SY S1170 (175), ITEQ IT-180 (180)
无卤素 PP 无卤阻燃, 环保 符合RoHS/WEEE要求的各类产品 TUC LK1/G21, SY S1165/S1165M, ITEQ IT-180A
高频/高速 PP 极低 Dk/Df, 信号损耗小 5G/毫米波, 高速服务器/网络 ITEQ IT-968/988G, SY S7xxx, Panasonic Megtron 6/7
高可靠性 PP (CAF抵抗) 抗离子迁移能力强 汽车ADAS, 医疗, 高湿环境设备 SY S1150G, ITEQ IT-170GRA1, Isola I-Tera MT40
制造商系列 - 各厂商有不同命名体系 - 生益 S系列, 联茂 IT 系列, 台光 G/LK系列, 松下 Megtron系列

关键点: PP 的选择是一个系统工程,必须与芯板(Core)材料、PCB 设计、加工工艺和最终应用要求紧密结合。实际选型时,务必查阅特定制造商最新的详细产品规格书(Datasheet) 以获取准确的性能参数(厚度、树脂含量、RC%, Tg, Td, Dk, Df, CTE, TD, 剥离强度等)和加工条件建议。工程师通常根据层压结构计算和性能要求,在制造商的推荐配当表中选择合适的 PP 型号组合。

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