PCB（印制电路板）的工艺边（也称板边、工艺边框）的宽度设计需根据生产设备和工艺要求确定，通常遵循以下原则：
一、标准推荐宽度
-
通用范围
- 单边最小宽度：≥5mm（最常见标准）。
- 拼板时双侧总宽度：≥10mm（两侧各≥5mm）。
- 高精度设备：可压缩至 3~4mm（需与板厂确认设备兼容性）。
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特殊工艺要求
- V-cut（V型槽）分板：工艺边宽度需 ≥7mm（确保铣刀操作空间）。
- 邮票孔连接：宽度可降至 ≥3mm（孔边缘需留1mm无铜区）。
二、关键影响因素
-
设备夹持需求
SMT贴片机/波峰焊导轨的夹具需夹住工艺边，宽度不足会导致板件定位不稳。 -
板边标记与工具孔
- 定位孔：直径2~3mm，周围3mm内禁止布线（居中放置于工艺边）。
- 光学定位点（Fiducial Mark）：直径1mm，周围预留3mm无铜区，需嵌入工艺边。
-
分板方式 分板方法 工艺边最小宽度 额外要求 V-cut 7mm V槽中心距板内元件≥1mm 邮票孔 3mm 孔边缘避让铜层1mm 铣刀切割 5mm 路径两侧禁布敏感元件
三、设计注意事项
- 禁布区规则：
工艺边内禁止布线、敷铜或放置元件（仅可放工具孔/MARK点）。 - 拼板间隙：
子板间预留≥2mm间距（避免切割损伤内部线路）。 - 板厂协商：
精密板（如BGA高密度板）务必与制造商确认参数，避免因设备差异导致报废。
✅ 最佳实践：
常规设计采用 5mm单边宽度，拼板时两侧总宽≥10mm；若空间紧张，可局部加宽（如夹具接触区增至7mm），非接触区保留3mm。
四、示例参考
┌──────────────────────┐
│ [工艺边-5mm] │
│ ●定位孔 │
│ ⊕Fiducial Mark │
│ │
│ ┌───────────────┐ │
│ │ PCB功能区 │ │
│ └───────────────┘ │
└──────────────────────┘ ⚠️ 务必在Gerber文件中 标注工艺边范围，并用文字注明"此区域为工艺边，投产移除"。
建议最终投产前向PCB制造商提供设计稿进行工艺评审，以匹配其产线设备规格。
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zmyecho
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一只耳朵怪
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