在PCB（印刷电路板）设计中，pitch指的是：
相邻两个元器件引脚（或焊盘）中心点之间的距离。
简单来说，它描述的是引脚排列的密集程度。
关键点
- 中心点测量： Pitch 是测量中心到中心的距离，而不是边缘到边缘的距离。
- 密集程度指标： Pitch 值越小，表示引脚排列得越密集（引脚间距越小）；Pitch 值越大，表示引脚排列得越稀疏（引脚间距越大）。
- 关键参数： 它是设计、制造和组装PCB及元器件时至关重要的参数，影响着：
- 布线难度： Pitch 越小，布线空间越紧张，可能需要更细的线宽线距和更先进的制造工艺（如HDI板）。
- 焊接难度： Pitch 越小，手工焊接越困难，通常需要更精密的设备（如SMT贴片机、回流焊）和精确的工艺控制。
- 元器件选择： 选择连接器、芯片（如集成电路IC）、插座等元器件时，必须确保其Pitch与PCB上设计的焊盘Pitch精确匹配。
- 可靠性与短路风险： 过小的Pitch增加了引脚间意外短路（桥连）的风险。
- 常用单位： 通常用毫米（mm）或密耳（mil, 1 mil = 0.0254 mm）表示。
- 常见范围： 不同元器件有不同的典型Pitch：
- 通孔元件引脚：通常为 2.54 mm (100 mil) 或 1.27 mm (50 mil)。
- 表面贴装电阻电容：通常为 0.65 mm、0.5 mm。
- 标准间距IC：如 1.27 mm、1.0 mm。
- 细间距IC：如 0.8 mm、0.65 mm、0.5 mm、0.4 mm。
- 超细间距IC：如 0.3 mm、0.25 mm、甚至更小。
- BGA/CSP球栅阵列：通常指球之间的中心距，如 1.0 mm、0.8 mm、0.65 mm、0.5 mm、0.4 mm。
总结
将PCB中的pitch理解为引脚中心间距或引脚间距即可。它是衡量元器件引脚密度、决定PCB制造和组装工艺复杂程度的核心尺寸参数之一。
针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
硕达科讯
2022-11-21 06:14:06
什么是小间距QFN封装PCB设计串扰抑制？
一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出
Noyeet
2019-07-30 08:03:48
为什么我的姿态解算中pitch角的角度打印出来的到不了90°？
我的姿态解算 roll的变化感觉还可以，但是pitch的变化到不了90°，这样正常吗
Ada543
2019-07-21 19:48:20
怎么抑制PCB小间距QFN封装引入的串扰
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于
jinheng
2021-03-01 11:45:56
区分无人机之Pitch/Yaw/Roll不同的区别
玩过航模或者飞控，可能会知道Yaw/Pitch/Roll。尤其是准备要做飞控的，或者想玩三轴加速度的，更加需要来了解这三者有什么不同。今日就由创客集结号教大家区分无人机之Pitch/Yaw/Roll
sourceSee
2019-07-19 03:31:49
小间距QFN封装PCB设计串扰抑制的分析
pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路
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为什么它的pitch roll raw跟我想的相反？
为什么它的pitch roll raw跟我想地相反？比如roll正方向旋转 为恢复平衡 不应该是右侧的m1 m2电机转速上升，m1 m2的roll为正吗？但原子的程序里却是负
shihunzhe
2019-07-23 04:35:54
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dinghaopeng
2019-07-09 04:36:00
FPC连接器你了解了多少
FPC做成的PCB连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，目前以0.5mm pitch产品为主。0.3mm pitch产品也已大量使用。
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