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单面pcb生产视频

华秋PCB(https://www.hqpcb.com/zhuoluyex7?zt-499)四层板板材费降至499元/㎡,狂降16.83%;多层板全面大幅度降价,交期再提速

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以下是关于单面PCB(单面板)生产流程的中文详解及视频资源建议,清晰呈现制造全流程:


单面PCB生产核心步骤(文字解析):

  1. 基材准备

    • 使用FR-4玻璃纤维覆铜板,切割成所需尺寸。
    • 清洁铜面,去除氧化层。
  2. 图形转移

    • 丝网印刷:在铜箔上覆盖耐腐蚀油墨(线路图案),通过网版曝光显影形成线路保护层。
    • 或使用光刻法:涂覆光敏干膜→UV曝光→显影溶解未固化区域。
  3. 蚀刻

    • 将板浸入酸性蚀刻液(如氯化铁),溶解未保护的铜箔,仅保留油墨下的线路。
    • 除膜后露出完整导电线路。
  4. 钻孔(仅元件孔/定位孔)

    • 钻出元器件插装孔(无金属化孔需求)。
    • 单面板无需沉铜/电镀(仅双面板需孔金属化)。
  5. 阻焊层与字符印刷

    • 阻焊油墨:丝印绿色防焊层,覆盖非焊盘区域,防止焊接短路。
    • 字符印刷:标注元件位号、Logo等白色文字。
  6. 表面处理

    • 喷锡(HASL):焊盘镀锡,增强可焊性。
    • 或采用OSP(防氧化膜)沉银等低成本工艺。
  7. 成型与测试

    • V-Cut或铣床切割:分割成单个PCB。
    • 电测:用飞针测试仪检测线路通断。
    • FQC:外观检验,包装出货。

推荐视频资源(中文):

  1. 快速流程演示

  2. 工厂深度解析

  3. DIY爱好者视角


关键提示

  • 单面板 vs 双面板:单面仅一侧有线路,钻孔无需金属化,成本低(约便宜30%-50%),常用于简单电路(如电源模块、玩具)。
  • 工艺差异:无沉铜/电镀环节,生产周期更短(最快24小时出货)。

搜索建议:在B站/抖音搜索 “单面PCB生产流程”、“PCB工厂实拍”,可找到更多近期实拍视频。如需特定环节(如蚀刻原理),可追加关键词 “PCB蚀刻工艺详解”

深度解析:双面PCB板与单面PCB板的制造差异

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