pcb dimple - 电子发烧友网

关于PCB中的"dimple"，这个词在不同的语境下可能有不同的含义，最常见的有以下几种解释：

钻孔缺陷（最常见的含义）：
- 含义： 指在PCB机械钻孔过程中，钻头在入口侧（通常是顶层）孔边缘造成的轻微向内凹陷或压痕。它看起来像一个小坑或酒窝。
- 成因：
  - 钻头下压力过大： 压力太大把孔口周围的材料压陷了。
  - 入口垫板材料不合适或磨损： 垫板太软或损坏无法提供足够的支撑。
  - 钻头磨损或变钝： 钝钻头需要更大的下压力才能切割。
  - 层压板质量问题或支撑不足。
- 影响：
  - 主要是外观问题，通常不影响电气连接或功能。
  - 在极其严重的情况下，如果凹陷非常深，可能会影响孔壁铜层的质量（如出现空洞），但这比较少见。
  - 在高可靠性或外观要求严格的场合（如消费电子产品表面），可能会被判定为不合格。
- 解决方法： 优化钻孔参数（如转速、进给速率、下压力）、使用更合适的入口垫板、确保钻头锋利、检查板材支撑。
（较少见）埋孔/盲孔结构中的设计特征：
- 含义： 在一些需要激光钻孔形成埋孔或盲孔的HDI PCB设计中，有时会先在目标层的铜面上蚀刻出一个浅的凹坑（dimple）。这个凹坑的作用是作为后续激光钻孔的定位点。
- 目的： 提高激光钻孔的精准度。激光束打在预制的凹坑中心，更容易控制钻孔位置和深度，确保准确钻透下方的介质层到达目标铜层。
- 关联术语： 这通常与 Conformal Mask（保形掩膜）工艺相关联。
- 影响： 这是一种故意设计的工艺步骤，目的是提高良率，不是缺陷。
（非常少见）测试点上的微小凹坑：
- 含义： 指在PCB焊盘或测试点上存在的微小凹坑。
- 成因： 可能与表面处理（如ENIG）的工艺有关，也可能是轻微的物理损伤。
- 影响： 通常非常微小，对测试探针的接触影响很小，除非凹坑又大又深。

如何区分？

语境最重要： 听到这个词时的上下文是关键。
- 如果是在讨论钻孔质量问题、外观检验、IPC标准时提到“dimple”，几乎可以肯定是指钻孔入口处的凹陷缺陷。
- 如果是在讨论HDI板设计、激光钻孔工艺、埋孔/盲孔制造时提到“dimple”，则更可能是指那个用于定位激光的预蚀刻凹坑。
位置：
- 钻孔缺陷的dimple通常位于通孔或盲孔的入口铜环表面。
- 激光定位用的dimple位于需要进行激光钻孔的铜层表面。
大小和深度： 钻孔缺陷的dimple通常较小且浅；激光定位用的dimple也较小，但深度是设计控制的。