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• 发布了文章 2026-05-22 09:58

  PCBA铜厚怎么测？铜厚不均会导致什么问题？

  

  在PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组装）制造中，铜箔不仅是导电的“血管”，更是散热的“散热片”和物理支撑的“基石”。从1oz（安士，约35μm）的常规板到6oz以上的厚铜电源板，铜厚的精确控制直接决定了电子产品的电气性能、焊接良率和长期可靠性。那么，PCBA的铜厚究竟该如何测量？如果铜厚分布不均，又会引发哪些连锁反

  PCBA 导电 测量

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• 发布了文章 2026-05-21 10:14

  铜箔厚度测试有哪些类型？

  

  在电子制造、新能源电池、覆铜板、柔性电路板等行业中，铜箔是一种非常关键的基础材料。铜箔厚度是否均匀、是否符合标准，会直接影响产品的导电性能、加工质量以及最终使用效果。因此，选择合适的**铜箔厚度测试仪**，对于生产控制和质量检测十分重要。那么，铜箔厚度测试仪有哪些工具？下面班通小编就为大家做一个较为全面的介绍。1.BamtoneT系列铜厚测试仪Bamtone

  pcb PCB 测试 测试仪

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• 发布了文章 2026-05-20 10:27

  如何根据电路需求确定PCB的外层铜箔厚度？

  

  在PCB设计中，外层铜箔厚度的选择直接关系到电流承载能力、温升控制、阻抗稳定性、散热性能以及制造成本。如何根据电路需求确定外层铜厚，必须结合电气、热设计和工艺要求综合判断。首先，应从载流能力出发。铜箔越厚，导线电阻越低，可承载的电流越大，发热也相对更小。常见外层铜厚有1oz、2oz、3oz，分别约对应35μm、70μm、105μm。在普通数字电路、低功耗控制

  pcb PCB 电路

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• 发布了文章 2026-05-19 10:47

  Bamtone班通：国产在线铜厚测量优选方案

  

  在电子制造、PCB加工以及铜箔材料生产等行业中，铜厚测量的精准度直接关系到产品质量与生产效率。随着制造业智能化升级，传统人工抽检方式已难以满足高速、连续、稳定的生产需求，在线铜厚测量仪因此成为企业实现精密检测和品质管控的重要装备。在为数不多的国产品牌中，班通科技凭借先进技术、稳定性能与完善服务推出的BamtoneT90自动铜厚检查机，正逐步成为国产在线铜厚测

  pcb PCB 测量

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• 发布了文章 2026-05-18 10:06

  HCT耐电流测试方法及行业规范

  

  HCT（HighCurrentTest）耐电流测试是电子制造领域，特别是印制电路板（PCB）生产中一项关键的可靠性测试。其主要目的是评估电气设备或PCB在承受高电流条件下的性能和稳定性，确保产品在正常操作期间能够安全、可靠地运行。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技自研推出的BamtoneHCT系列耐电流测试仪通过模拟实际工

  HCT 测试

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• 发布了文章 2026-05-16 10:24

  HCT耐电流测试产品合格判定标准及行业规范

  

  HCT（HighCurrentTest），即高电流测试或耐电流测试，是电子制造领域，特别是印制电路板（PCB）生产中一项关键的可靠性测试。其主要目的是评估电气设备或PCB在承受高电流条件下的性能和稳定性，确保产品在正常操作期间能够安全、可靠地运行。作为国内领先的PCB质控专业解决方案供应商，班通科技自研推出的BamtoneHCT系列耐电流测试仪通过模拟实际工

  印制电路板 测试 测试仪

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• 发布了文章 2026-05-15 10:36

  PCB为什么要做过孔可靠性测试？

  

  在PCB（印制电路板）制造与应用中，过孔（Via）承担着层间导通、信号传输和电源分配的重要作用。随着电子产品向高密度、高功率、高可靠性方向发展，过孔已不再只是“打通上下层”的结构，而是决定整板电气性能、热稳定性和长期可靠性的关键薄弱点。因此，PCB过孔可靠性测试就成为设计验证、工艺评估和量产质量控制中的重要环节。一、为什么PCB要做过孔可靠性测试？过孔是PC

  pcb PCB 可靠性测试

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• 发布了文章 2026-05-14 09:58

  Bamtone K系列盲孔显微镜：一种PCB板高密度盲孔的孔径检测方案

  

  高密度互连（HDI）印制电路板（PCB）已成为5G通信、人工智能芯片及先进封装技术的核心载体，这类电路板大量采用不贯穿板体的“盲孔”来实现层间的高密度电气连接。这些盲孔的孔径微小（≤50μm），数量庞大，其加工质量——尤其是孔径精度、孔壁光滑度及孔底洁净度——直接决定了信号传输的完整性、电源稳定性和最终产品的可靠性。传统的测量方法，如普通光学显微镜或机械探针

  PCB板 印制电路板 检测

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• 发布了文章 2026-05-13 10:03

  常见PCB盲孔孔径标准、要求与测量方法

  

  盲孔作为机械加工与电子制造中的核心结构特征，特指那些未完全穿透材料、仅一端开口的孔洞。其广泛应用于PCB板的层间互联、精密模具的定位销孔以及液压阀体的油路构建中。由于盲孔的功能性高度敏感，其孔径的精度直接决定了组件的电气性能、配合强度与密封效果，因此有一套严谨的标准与检测体系。一、孔径标准与公差要求盲孔的孔径标准并非孤立存在，而是根据应用场景遵循严格分级。在

  pcb PCB 机械加工 测量

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• 发布了文章 2026-05-12 10:10

  PCB孔内残胶难察觉？Bamtone班通教您轻松掌握高效检测技术

  

  在精密电路板（PCB）制造过程中，孔内残胶问题一直是影响产品质量与可靠性的隐蔽挑战。由于残胶通常藏匿于微孔深处，传统检测手段往往难以察觉，导致后续工序出现孔壁镀层不良、电气连接失效等隐患。如何高效、精准地识别孔内残胶，已成为电子制造行业提升工艺水平的关键一环。针对这一行业痛点，作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——Bamtone班通

  pcb PCB 显微镜

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