在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 局部阻焊（也称为阻焊开窗或开窗）操作，是指在 PCB 的阻焊层上特定区域开孔，让该区域的铜层（如焊盘、走线、铜皮）暴露出来，不被阻焊油墨覆盖。
目的：
- 焊接区域： 最常见的用途是暴露需要焊接的焊盘（插件孔、表贴焊盘）。
- 散热： 暴露大面积的铜皮区域（如芯片底部焊盘、散热片连接区）以增强散热效果。
- 测试点： 暴露测试点（Test Point）的铜，方便测试探针接触。
- 特殊连接： 暴露需要后期手工焊接、飞线连接或作为接地点直接接触外壳的铜。
- 金手指/连接器： 暴露金手指或某些连接器接触区域的铜。
- 标识： 有时也用于制作特殊的丝印或标识（但通常更推荐用丝印层）。
在 Altium Designer 中实现局部阻焊的步骤）：
局部阻焊是通过在相应的 阻焊层上放置对象（如填充、线条、区域、焊盘本身）来实现的。放置在阻焊层上的对象定义了没有阻焊油墨的区域。
-
选择正确的层：
- 顶层阻焊开窗： 切换到
Top Solder层。 - 底层阻焊开窗： 切换到
Bottom Solder层。
- 顶层阻焊开窗： 切换到
-
放置定义开窗形状的对象：
- 焊盘/过孔本身： 这是最常用、最自动的方式。标准焊盘和过孔在创建时，其形状（根据规则或手动设置）会自动在对应的阻焊层上生成一个稍大的开窗形状（通常比焊盘大2-4mil，由设计规则控制）。这是焊盘能焊接的基础，通常不需要额外操作。
- 填充： 使用
Place > Fill或工具栏按钮。在目标阻焊层上绘制一个实心矩形或多边形区域。适合规则的开窗区域（如矩形散热片）。 - 铺铜区域： 使用
Place > Polygon Pour。在目标阻焊层上绘制一个多边形铺铜区域。适合复杂形状或不规则的大面积开窗（如异形散热区域）。 确保设置其属性为Solid填充。 - 线条/弧线： 使用
Place > Line或Place > Arc。绘制线条或弧线。适合细长的开窗或边框。 注意线条宽度决定了开窗的宽度。 - 区域： 使用
Place > Region。绘制一个任意多边形区域。功能与铺铜区域类似，但更轻量，适合简单多边形开窗。
-
调整形状和位置：
- 精确绘制或放置对象，使其完全覆盖需要暴露铜的区域。
- 使用坐标、栅格捕捉和对象属性对话框（双击对象打开）进行精确定位和尺寸调整。
- 重要： 确保开窗区域完全覆盖需要暴露的铜（焊盘、走线、铜皮），并且略大于它（通常单边大2-4mil），以保证生产公差和焊接可靠性。这个扩展量通常由
SolderMask Expansion设计规则自动控制（针对焊盘/过孔），对于手动放置的填充/区域等，你需要手动留出余量。
-
检查设计规则：
- 运行
Tools > Design Rule Check。 - 检查
SolderMask相关的规则，特别是SolderMask Bridge（阻焊桥，防止相邻焊盘开窗连在一起导致桥连）和SolderMask Minimum Sliver（阻焊层最小碎铜/间隙）。确保你的局部开窗设计符合这些规则要求，以保证可制造性。
- 运行
-
查看3D效果：
- 使用
View > 3D Layout Mode查看阻焊开窗的效果，确认开窗位置和形状是否正确。
- 使用
关键点总结：
- 阻焊层定义“无油墨”： 在
Top Solder或Bottom Solder层上放置的任何对象，都表示该区域没有阻焊油墨，铜会暴露出来。 - 焊盘自动开窗： 标准焊盘/过孔会自动在阻焊层生成开窗，这是默认行为。
- 手动开窗： 对于非焊盘区域（散热铜皮、测试点、特殊连接点），需要使用 Fill, Polygon Pour, Region, Line/Arc 等工具在阻焊层上手动绘制开窗形状。
- 尺寸余量： 开窗区域应比需要暴露的铜区域稍大（手动放置时需注意，焊盘由规则控制）。
- DRC检查： 务必进行设计规则检查，确保阻焊设计（尤其是开窗间距）符合制板厂要求。
简单来说：要在某处局部开窗，就在对应的 Top/Bottom Solder 层上，用绘图工具（Fill, Region, Polygon等）画一个覆盖该区域的形状即可。 对于焊盘，AD通常已经帮你做好了。
PCB阻焊设计对PCBA的影响
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PCB阻焊设计对PCBA的影响
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什么是PCB阻焊？PCB电路板为什么要做阻焊？
什么是PCB阻焊？ PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜，英文为Solder Mask or Solder Resist，采用绿色，黄色，红色，黑色，蓝色等感光油墨喷涂于
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2023-03-31 15:13:51
什么是阻焊层？阻焊层在PCB中的作用是什么？
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阻焊层解析:PCB的“保护伞”是什么?
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PCB阻焊桥工艺这样做 轻松拿捏阻焊桥
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2023-04-20 14:16:37
PCB中阻焊层设计规则
阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层，应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离，从而为您的元件创建NSMD或SMD焊盘。
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什么是PCB上的阻焊桥和阻焊膜开口
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【技术干货】PCB阻焊桥存在的可制造性问题
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不需要阻焊层，但对于批量生产的 PCB 来说，阻焊层是必不可少的。在这里，我们将帮助您区分阻焊层，并为您介绍最新的行业颜色和趋势。 阻焊膜有什么用途？ 阻焊层是一层薄薄的聚合物，可保护 PCB 免受氧化并防止形成焊桥。焊桥是非预期
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为什么PCB阻焊层要开窗？
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PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。
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PCB设计时如何防止阻焊漏开窗?
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2023-02-09 16:23:34
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PCB助焊层和阻焊层有什么区别？
阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。 实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。 通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
2023-02-07 09:53:22
PCB阻焊层的工艺制作解析
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这种PCB助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和PCBA实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问题。优化设计主要从二方面着手，其一，PCB LAYOUT优化设计；其二，PCB工程优化设计。
2019-06-26 16:20:45
工商网监
