芯华章

11月17日，芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯华章，出任芯华章科技验证工程副总裁一职。

　9月8日讯，芯华章宣布林扬淳（YTLin）于2020年8月31日加盟芯华章，出任芯华章科技研发副总裁一职。

原文标题：DAC再次开启！拥抱大系统设计，芯华章准备怎么做？ 文章出处：【微信公众号：芯华章科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

近日，2024芯华章验证技术研讨会——Hardware Verification Workshop圆满举办。

2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。

2022年1月25日，芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章，出任芯华章科技首席市场战略官一职。

EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章

近日，国内EDA(电子设计自动化)领域的佼佼者芯华章公司，正式对外宣布其最新研发的FPGA验证系统——HuaProP3已正式面世。这款产品的推出，标志着芯华章在FPGA验证技术上的又一次重大突破

芯华章科技与上海张江高科技园签署战略合作协议 日前，芯华章科技与上海张江高科技园区开发股份有限公司签署战略合作协议，芯华章将为上海张江高科技园的集成电路等科技企业提供技术领先的EDA工具支持。 而

10月18日，芯华章科技的首次线下验证技术研讨会在上海成功举办。会上，结合产品实际应用案例，为大家详细讲解了芯华章高效、便利的一站式验证解决方案，多款芯华章自研数字验证EDA产品在场与大家做零距离

2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放

EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统企业芯华章科技股份有限公司（以下简称芯华章）获得亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。芯华章创始人王礼宾表示，本轮融资后，公司将

芯华章科技正式宣布，CMOS毫米波雷达芯片开发的领导者加特兰微电子与芯华章达成合作，采用芯华章的高性能FPGA原型验证系统产品-桦捷（HuaPro-P1），验证新一代复杂芯片的设计。

日前，华中科技大学实践队来到芯华章科技股份有限公司（简称“芯华章”）进行参观交流。 芯华章主要开发硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等项目

近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的系统级验证产品组合，巩固芯华章敏捷验证方案。同时，傅勇正式加盟芯华章

近日，有媒体报道消息称EDA公司芯华章正式宣布获得数亿Pre-B+轮融资。芯华章作为中国本土的EDA供应商，将会对本轮融资将加大产品研发投入，并会对下一阶段研究及技术创新进行快速发展。

4月25日，由华为技术有限公司主办，江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心承办的2024鲲鹏开发者创享日·江苏站圆满举办。芯华章受邀参加鲲鹏高性能计算集群论坛，发表了主题为 “基于华为鲲鹏系统打造全国产EDA

2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟

“借助芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们相信与芯华章的密切合作，不仅将促进光电混合Chiplet芯片的设计、仿真、验证等EDA流程优化

　近日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布，与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作，采用芯华章的形式化验证工具穹瀚（GalaxFV），提升新一代复杂AI芯片的设计验证效率，进一步保障复杂AI芯片的功能和可靠性。

2025年9月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。

2020年11月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟

芯华章GalaxFV融合AI，构建覆盖多个芯片验证场景的形式化验证APP矩阵，在国内头部GPGPU、车规芯片等多个行业核心项目中落地。

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级

2022年12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办，吸引了百余位芯片、系统企业高管、顶尖投资人、行业专家与资深媒体，克服疫情带来的影响，应邀来到现场，一起近距离感受一场硬核科技的真诚演绎

2021南京世界半导体大会圆满落幕，芯华章受邀参加致主题演讲、并在平行论坛重磅发布《EDA 2.0白皮书》，同时芯华章也在本次大会的中国IC独角兽论坛荣获“2020年度第四届IC独角兽”称号。 6月

1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）荣获2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。 芯华章董事长兼CEO王

中国集成电路设计业年会ICCAD 2020在山城重庆举办。芯华章科技携最新产品“灵动”，以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，在现场与数千名行业同仁分享成立至今9个月的成果，并首次分享EDA 2.0的理念。

聚焦车规服务领域，芯华章近些年已完成一系列深厚的技术和用户积累，不断拓展系统级行业解决方案市场。2021年以来，芯华章先后牵手国家新能源汽车技术创新中心、中汽研、加特兰等汽车产业生态合作伙伴，提供了