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pcb假性露铜

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PCB 的“假性露铜”指的是从外观上看像是铜层暴露出来了(露铜),但实际上铜层表面仍然覆盖着一层完整的阻焊油墨层的情况。也就是说,铜本身并没有真正暴露在空气中或与其他导体接触的风险。这种现象通常是由于视觉上的错觉造成的。

它与真露铜有本质区别:

特性 假性露铜 真露铜
铜层状态 完全被阻焊油墨覆盖 阻焊油墨缺失或破损,铜直接暴露
安全风险 无,电气隔离完好 有,可能短路、腐蚀、氧化
视觉特征 油墨下方铜颜色显现,但表面光滑 直接看到铜金属光泽,可能氧化变色
常见位置 焊盘边缘、导线走线附近区域 油墨覆盖不良区域或受损伤区域
检测方法 指甲轻划表面光滑无凹凸感 可能不平整,显微镜下可见裸露铜面

产生假性露铜的主要原因

  1. 阻焊油墨颜色的透光性/薄厚不均:

    • 透明或半透明油墨: 一些特定颜色的油墨(尤其是较浅的颜色如透明、白色、黄色或某些绿色)或局部油墨过薄的区域,可能会透过油墨隐约看到下方铜层的颜色(通常是棕色或灰黑色,因为裸铜在空气中会轻微氧化或本身有处理层)。
    • 油墨厚度变化: 在PCB阻焊油墨涂布和固化过程中,靠近焊盘边缘、导线拐角、高低差明显的区域,油墨可能出现厚度减薄的情况。较薄的油墨层透光性更好,更容易显现下方的铜色。
  2. 底层铜的颜色和状态:

    • 经过处理的铜层(如HASL、OSP、沉金、沉银等),其颜色本身会有差异。粗糙或氧化的铜面会使油墨下方的底色更深、更明显,看上去像是露铜了。特别是OSP处理的铜面,本身呈较深的棕黑色或灰黑色。
  3. 视觉角度和光照条件:

    • 在特定角度和强光照射下观察,透光的效果会增强,让底部的铜色更容易被肉眼看到。
  4. 对比度:

    • 深色的油墨(如黑色、深蓝色)覆盖在铜层上时,透光性差,基本看不到底下的铜色。而浅色油墨覆盖在深色铜层上时,对比度高,更容易产生“露铜”的视觉感受。

如何判断是假性露铜还是真露铜?

  1. 目视+放大镜检查: 仔细看有疑问的区域表面是否光滑,是否有完整的油墨层。真露铜通常能看到明显的铜金属光泽(未被氧化时)或氧化后的斑点/变色,且表面可能不如油墨平整。
  2. 指甲轻划: 在不影响功能的位置,用指甲非常轻地划一下可疑区域表面。如果是假性露铜,能感觉到一层光滑的油墨层。如果是真露铜,指甲可能会直接接触到略带粗糙感的铜面。(谨慎操作,避免划伤好的油墨)
  3. 电性能测试: 如果怀疑是真露铜导致短路风险,可以用万用表测量该可疑区域与相邻本不该导通的导体(如GND)之间是否短路。
  4. 显微分析: 高倍显微镜下可以清晰地看到是否有油墨层覆盖。

假性露铜的影响

  • 主要影响是外观美观度,给人一种品质不佳或存在潜在缺陷的错觉。
  • 不影响电气性能! 因为铜层实际上仍然被很好地绝缘保护着。
  • 通常不需要特别的维修或返工,除非客户有极其严苛的外观要求。

关键总结

PCB的假性露铜是一种视觉上的“像”,而非实际的结构缺陷。它源于阻焊油墨的透光特性、厚度分布与底层铜的颜色/状态之间的相互作用。认识这种现象有助于将其与真正的、具有潜在电气风险的露铜缺陷区分开来,避免不必要的误判和处理。在实际生产中,对阻焊工艺(油墨种类、厚度控制)的关注可以减少假性露铜的出现。

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