PCB 的“假性露铜”指的是从外观上看像是铜层暴露出来了(露铜),但实际上铜层表面仍然覆盖着一层完整的阻焊油墨层的情况。也就是说,铜本身并没有真正暴露在空气中或与其他导体接触的风险。这种现象通常是由于视觉上的错觉造成的。
它与真露铜有本质区别:
| 特性 | 假性露铜 | 真露铜 |
|---|---|---|
| 铜层状态 | 完全被阻焊油墨覆盖 | 阻焊油墨缺失或破损,铜直接暴露 |
| 安全风险 | 无,电气隔离完好 | 有,可能短路、腐蚀、氧化 |
| 视觉特征 | 油墨下方铜颜色显现,但表面光滑 | 直接看到铜金属光泽,可能氧化变色 |
| 常见位置 | 焊盘边缘、导线走线附近区域 | 油墨覆盖不良区域或受损伤区域 |
| 检测方法 | 指甲轻划表面光滑无凹凸感 | 可能不平整,显微镜下可见裸露铜面 |
产生假性露铜的主要原因
-
阻焊油墨颜色的透光性/薄厚不均:
- 透明或半透明油墨: 一些特定颜色的油墨(尤其是较浅的颜色如透明、白色、黄色或某些绿色)或局部油墨过薄的区域,可能会透过油墨隐约看到下方铜层的颜色(通常是棕色或灰黑色,因为裸铜在空气中会轻微氧化或本身有处理层)。
- 油墨厚度变化: 在PCB阻焊油墨涂布和固化过程中,靠近焊盘边缘、导线拐角、高低差明显的区域,油墨可能出现厚度减薄的情况。较薄的油墨层透光性更好,更容易显现下方的铜色。
-
底层铜的颜色和状态:
- 经过处理的铜层(如HASL、OSP、沉金、沉银等),其颜色本身会有差异。粗糙或氧化的铜面会使油墨下方的底色更深、更明显,看上去像是露铜了。特别是OSP处理的铜面,本身呈较深的棕黑色或灰黑色。
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视觉角度和光照条件:
- 在特定角度和强光照射下观察,透光的效果会增强,让底部的铜色更容易被肉眼看到。
-
对比度:
- 深色的油墨(如黑色、深蓝色)覆盖在铜层上时,透光性差,基本看不到底下的铜色。而浅色油墨覆盖在深色铜层上时,对比度高,更容易产生“露铜”的视觉感受。
如何判断是假性露铜还是真露铜?
- 目视+放大镜检查: 仔细看有疑问的区域表面是否光滑,是否有完整的油墨层。真露铜通常能看到明显的铜金属光泽(未被氧化时)或氧化后的斑点/变色,且表面可能不如油墨平整。
- 指甲轻划: 在不影响功能的位置,用指甲非常轻地划一下可疑区域表面。如果是假性露铜,能感觉到一层光滑的油墨层。如果是真露铜,指甲可能会直接接触到略带粗糙感的铜面。(谨慎操作,避免划伤好的油墨)。
- 电性能测试: 如果怀疑是真露铜导致短路风险,可以用万用表测量该可疑区域与相邻本不该导通的导体(如GND)之间是否短路。
- 显微分析: 高倍显微镜下可以清晰地看到是否有油墨层覆盖。
假性露铜的影响
- 主要影响是外观美观度,给人一种品质不佳或存在潜在缺陷的错觉。
- 不影响电气性能! 因为铜层实际上仍然被很好地绝缘保护着。
- 通常不需要特别的维修或返工,除非客户有极其严苛的外观要求。
关键总结
PCB的假性露铜是一种视觉上的“像”,而非实际的结构缺陷。它源于阻焊油墨的透光特性、厚度分布与底层铜的颜色/状态之间的相互作用。认识这种现象有助于将其与真正的、具有潜在电气风险的露铜缺陷区分开来,避免不必要的误判和处理。在实际生产中,对阻焊工艺(油墨种类、厚度控制)的关注可以减少假性露铜的出现。
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