Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 支援Intel Core i7系列处理器

　　互连产品供应商Molex公司推出取得英特尔（Intel）公司认可、适用于Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经特别设计，能够达到130W热设计功率（Thermal Design Power， TDP），可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座。

　　Molex公司全球产品经理Carol Liang表示：「新型LGA 2011-0插座具有更好的电气、机械和热可靠性，能够达到英特尔用于企业伺服器、工作站和高阶PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition处理器的目标性能水準。紧凑型LGA 2011插座具有更多的接脚数目和更大的接触密度，适用于支援密集式封装，以及英特尔第二代顶级Core i7系列处理器在突破性性能应用中的强大功能。」

　　创新性全负荷间隙座落平面（interstitial seating plane， ISP）设计，可提高Molex LGA 2011-0插座的接触可靠性，防止封装超载期间接触变形所引起的电路开迴路和短路，LGA 2011-0插座与标準（四方）和窄形单独压接装置（Independent Loading Mechanism，ILM）设计组件相容。与窄形ILM （56×94mm）相比，标準ILM具有较大的（80×80mm）排除区域（keep-out zone），而LGA 2011-0插座与任何其它处理器及其ILM元件与旧版并不相容。

　　Liang补充：「LGA 2011-0插座具有独特的ISP设计，可以大大减少处理器超载期间的电气短路风险，保护那些依靠较高的系统和运作可靠性的使用者的投资。」

　　LGA 2011-0 CPU插座使用高强度的铜合金触点来提供坚固的连线性能，插座端子具有角度定向，减少处理器超负荷期间的交叉接触风险。Molex还提供具有取放盖（pick-and-place cover）的15µm或30µm镀金触点插座，在自动化电路板装配中达成轻易安装。所有插座均採用JEDEC类型硬式托盘供货。