光模块内部结构详解图

“从来没有碰到光模块/DAC/AOC各种坑的网工，肯定不是真网工。”相信我这么说没人会反对。哪怕是要求再苛刻的甲方，也没法完全杜绝因为光模块/DAC/AOC而带来的各种问题。以至于很多甲方朋友们，采购这些网络配件的时候，宁可价格高点，也一定要用原厂的。但是即便如此，也仍然不可避免碰到问题。   而且大家碰到的故障千奇百怪，比较常见的有：端口不UP；链路闪断；大量CRC错包；丢包；还有光模块烧掉；光模块跑着跑着就down了；或者跑着跑着就开始丟包了等等等等，还可以列举出好多好多…………

中国的光模块厂商很多很多，多得远远超过大多数人的想象，而这中间，90%以上的规模都很小，甚至有些说他们是小作坊也不为过。   那么，这个产业的门槛真的是如此之低吗？这篇文章主要来解答这个疑问。

光模块的内部结构 如上图所示是光模块的几个核心部件。其中发射器和接收器合起来就是光收发器，最主要的是激光器，另外还有探测器和放大器，而IC Design就是MCU控制芯片，里面运行了驱动程序。激光器就是光模块里面最核心的物料，也是成本最高，技术含量最高的。一般说来越是高端的光模块产品，激光器在成本结构中占比就越高。

除此之外，还有滤波器、金手指、PCB电路板以及电容电阻电感、EEPROM、结构件以及隐藏于其中的焊锡、胶等等。   全球能做光模块/AOC/DAC的厂商多如牛毛，但是所有这些厂商，用的激光器和MCU芯片，都来自有限的一些供应商，主要都是海外的，国内也有厂商能做其中一部分，在一些低端的上面也比较成熟，但是中高端的都是海外的。

 为什么说光模块技术门槛低？

对于绝大多数成熟的产品来说，这个领域门槛确实太低，这就导致了有大量小作坊，几十个人就能搞起一个模块公司。门槛低的原因就在于光模块/AOC/DAC基本上可以算作是一个纯硬件产品，MCU控制器上尽管也跑了驱动，但都是相对来说比较简单，比较标准的东西（当然，还是有厂商之间的差异，很多兼容性问题就来自于这种差异）。  

而该硬件产品所用到的核心器件，大家都可以拿到，而且大家都可以很容易拿到大厂商的硬件方案进行参考模仿，甚至是有的供应商会直接提供耦合好的板子给下游厂商。这就意味着对模块厂商来说，很多成熟的产品，大家用的技术方案都高度相似，而且没太多门槛。这跟交换机很不同，虽然所有交换机厂商都可以拿到相同的无质量差别的CPU和交换芯片，但是整体板子的设计差异和复杂的软件系统的差异，导致了整体上质量和能力差异巨大。      

 大家的差异性在哪里？

按说光模块的标准很统一，门槛也低，那理论上模块厂商之间应该没什么差异了。但是其实不然，现实情况是，不同模块跟不同设备之间的兼容性问题千奇百怪，甚至同厂商同型号的模块在同样的设备上都会有差异。原因很多，但是如果简单归纳，就是工程质量和供货质量的差别。   PCB的质量；选用电容电阻的质量；金手指的长短宽厚；焊锡的质量；甚至胶水的质量，都影响着产品的质量，比如电压电流有抖动；温度升高就出现问题。耦合工艺的差异，比如COB耦合方式；SMD耦合方式，每个厂商的选择都不同，甚至同一个厂商不同产品的选择也不同，他们在成本，散热，耐高温上都会导致差异。生产测试设备的差异，设备数量的多少，种类丰富程度，自动化程度，交换机/服务器网卡等第三方设备的丰富程度，这些会导致良品率和兼容性的差异。不同厂商研发能力，质量管控能力的差异。

不同厂商拿到的上游芯片质量的差异，一般说来，出货量越大的厂商，拿到的上游电子元器件的质量越高。   所以，虽然光模块的核心芯片可能已经很成熟，但是不同厂家的光模块差别还是比较大的。买到低质量厂商的光模块，就容易出现如上所列举的各种千奇百怪的光模块问题，1光模块标准与协议。   另外，随着市场需求的快速变化，光模块的技术研发也需要不断跟进。例如，目前市场上对高速光模块散热的要求越来越高，而且尺寸也越来越小，这都对光模块的技术提出了更高的要求。   总之，光模块作为光通信系统中不可或缺的组成部分，其技术门槛是有的，但并不算太高。未来，随着市场需求的不断演变和技术的不断推进，光模块的技术门槛也将不断提高。

编辑：黄飞