IM Flash 技术有限责任公司是英特尔与美光科技的合资公司，日前，该公司表示目前正在策划如何及何时将3D技术用于NAND闪存ICs制造中。
2013-05-29 16:44:45
1729 据美国科技博客VentureBeat报道，英特尔公司旗下投资部门英特尔资本（Intel Capital）设立1亿美元基金，用于投资感知类运算技术，例如通过3D深度摄像头（3D depth camera）追踪用户手势的识别技术等。
2013-06-05 14:08:231974 深度访谈英特尔的通信和设备事业部副总裁Aicha Evans：英特尔将继续创新，维持自己的行业龙头地位。##英特尔也正积极布局全球市场，尤其是新兴市场。##英特尔将继续努力维持自己的行业领头地位，并将在新的市场成为主要角色。
2015-04-17 08:51:301847 加拿大的逆向工程服务公司Chipworks最近拆解了一台从联想（Lenovo）Yoga15超轻薄笔记本电脑拆卸下来的英特尔（Intel）的RealSense 3D摄像头。
2015-08-11 09:58:3828586 英特尔（Intel）终于发表了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特尔（Intel）终于发布了第一款采用3D XPoint内存的固态硬盘（SSD），这款Optane固态硬盘预期能为此试图在闪存与DRAM之间开创新市场的新一代内存技术，建立虽然小巧但意义重大的滩头堡。
2017-03-21 09:46:363708 英特尔周一宣布，下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划，将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示，英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。（usnews.com）
2018-09-12 11:33:263956 近日公布2011年“科技创新奖”，英特尔的3-D三栅极晶体管设计获得半导体类别创新大奖。英特尔的3-D三栅极晶体管结构代表着从2-D平面晶体管结构的根本性转变
2011-10-23 01:01:041184 C3000产品系列、英特尔® 至强® 处理器D-1500产品系列 - 网络系列、25 GbE英特尔以太网适配器XXV710和下一代英特尔QuickAssist技术适配器，这些技术从数据中心到网络边缘
2017-03-01 17:23:20
将亮相。 据了解，英特尔的Z3735D系列是专为入门级Android平板设计的Bay Trail处理器。这款处理器将于2014年第一季度发布，覆盖的产品线包括8英寸至10英寸的平板电脑，这些平板
2013-12-19 16:48:30
“嗨，很久以前我安装了我的英特尔实感SDK以便使用D435相机。我看了一下”英特尔实感SDK 2.0的示例“。我非常关注”捕获“和”保存技术“两个例子，通过Visual Studio分析代码。我
2018-10-18 14:13:50
Bridge的处理器。这种处理器使用3D（三闸）晶体管。 Pat Bliemer还证实称，英特尔的Tick-Tock（工艺年-构架年）战略正在按计划进行。这意味着第一款采用14纳米技术的处理器将在
2011-12-05 10:49:55
市场的竞争力。而这款产品，已经得到Facebook高管的认可。新节能芯片获Facebook高管肯定英特尔在当地时间本周二推出的这款Atom芯片，采用了低能耗技术，相比传统的英特尔服务器芯片，耗电量更少
2012-12-12 10:09:45
进军低端智能机市场，混战高通。 月初英特尔推出了一款入门级智能手机芯片“SMARTi UE2p”，这款射频SoC芯片方案在射频电路(LM339)中整合了3G功率放大器，将面向低端智能手机(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特尔SoC设备检测失败：尝试＃0英特尔SoC设备检测失败：尝试＃1英特尔SoC设备检测失败：尝试＃2英特尔SoC设备检测失败：尝试＃3英特尔SoC设备检测失败：尝试
2018-11-02 10:57:32
英特尔公司今日宣布，英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔® 酷睿™ 处理器系列中的十款处理器和三款芯片组提供7年以上生命周期支持。全新2010英特尔酷睿处理器系列能够提供智能性能和高能效表现
2019-07-29 06:13:57
%的市场份额。 通信世界网总编辑刘启诚认为，英特尔本身缺乏移动互联网的DNA，其传统PC时代的思维无法与当前的移动互联时代相契合。移动芯片的技术研发并非一朝一夕，需要时间与技术的积累与沉淀，在这方面英特尔
2012-11-07 16:33:48
`英特尔与AMD之间的相爱相杀，已经延续了30多年。两位欢喜冤家一直唇枪舌剑、你来我往，斗得不亦乐乎。这场旷日持久的死亡竞赛为全球科技圈增添了不少话题，也让全球消费者用到更优质、更先进的技术和产品
2018-09-29 17:42:03
英特尔正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次，它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍如今，持续的芯片短缺已导致零部件成本大幅波动，有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场
2022-06-20 09:50:00
是英特尔 VS ARM。英特尔发布三栅极3D晶体管之后，关于该技术能否左右二者之间的战局业界已有很多评论文章。目前看来，ARM似乎肯定会采用平面的22nm工艺，而英特尔则会采用Tri-Gate三栅极3D
2011-12-24 17:00:32
Stero 3D的3D功能。有一个讨论这个问题的线程，有些人对此真的不满意吗？在播放蓝光3D时，这会如何影响3D功能？任何人都可以更广泛地解释这一点，最好是英特尔的人。来自英特尔技术规范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
有谁知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特尔虚拟化技术？ bios有这样的设置并被选中，但是当使用英特尔处理器识别实用程序进行检查时说不！当我尝试安装Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D
2017-09-22 11:08:53
静脉活体身份识别嵌入式系统、Mostfun 3D打印机、智能教育机器人和清洁机器人，将智能创新融入日常生活。单反相机智能遥控器 一款创新设计的单反相机控制器，采用英特尔®Edison平台，通过WIFI
2016-01-20 16:06:50
`CFMS2018近日成功举办，来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖，与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31:03
`谁将会凭借更具优势的策略在移动处理器领域获得成功？未来手机的架构是由Intel还是ARM主导？英特尔的策略是主打X86处理器。在英特尔集团，负责欧洲UMPC市场的Jon Jadersten说：“在
2016-09-26 11:26:37
嗨，我有一台3D系统的3D扫描仪，配有英特尔实感SR300摄像头。我想知道是否有人知道扫描仪附带的软件中低到高几何分辨率的含义。提前谢谢你花时间回答我的问题。以上来自于谷歌翻译以下为原文Hi,I
2018-11-30 11:13:06
你好。当我在英特尔RST中启用英特尔Optane，然后重新启动我的计算机时，Defraggler将加速驱动器看作只是一个硬盘驱动器，在任务管理器中，它将其视为“1.8TB硬盘+英特尔Optane”我
2018-10-31 10:12:53
的显卡技术授权协议已经到期。因此，英特尔很有可能通过与AMD达成新的授权协议，来使其集成了中央处理器和显卡功能的芯片组保持市场领先地位。 然而，AMD对于“化干戈为玉帛”似乎并无兴趣。本周一，CEO苏
2017-05-27 16:12:29
英特尔的未来乐观吗？看一看英特尔的盲点在哪里？英特尔有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
年初，英特尔和美光在3D存储芯片市场上的合作走到了尽头。在3D Xpoint技术上，英特尔率先在2017年完成了3D Xpoint的商业化，推出了傲腾，而2019年11月，美光也终于拿出了自己
2020-03-19 14:04:57
会不断上演。双方一直在努力向对方的领地扩张：ARM芯片在拓展PC和服务器市场，而英特尔也在加大智能手机和平板电脑的投入。未来无论结果怎样，这必将会成为业界的传奇。以上资料由元器件提供，如想了解更多，请
2012-11-06 16:41:09
采用MMX技术的英特尔奔腾和奔腾
2019-02-26 08:05:26
)的技术助理。 1995年，马先生调任香港负责英特尔在亚太区的销售和市场推广活动。1998年，他回到美国，负责管理英特尔的全球销售工作。他于1999年被荣升英特尔公司高级副总裁，于2001年出任英特尔
2012-09-26 17:12:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
高清图详解英特尔最新22nm_3D晶体管
2012-08-02 23:58:43
Intel[英特尔] 厂商介绍：英特尔是世界上第二大的半导体公司，也是首家推出x86架构中央处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
谷歌抢攻电视市场 正与英特尔、索尼结盟
《华尔街日报》引述内情人士消息指出，谷歌(Google)积极拓展业务领域，正与英特尔、索尼等科技大厂合
2010-03-22 09:12:49682 本文通过高清图详解Intel最新22nm 3D 晶体管 。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺，并且于上周四向全世界表示将在
2012-08-03 17:09:18
0 英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产，它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器，代号为Ivy Bridge。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别，它不只可
2012-08-15 11:23:241252 
近日消息，英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上，以获得产品性能飞跃性提升，但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造，参与旧金山国际电子产品大会的专家们
2012-12-11 09:05:451434 英特尔已经准备好迎接一次重生 或者，至少是一场变革。日前，英特尔中国华南区总经理李荣燊表示，基于英特尔新一代芯片技术的超极本将进一步强化触控、语音、3D显示、变形等功
2012-12-26 09:08:38609 汽车，英特尔公司期望透过该公司的新晶片进展，为未来打造更安全且身历其境的体验。 透过以下图集，看看英特尔展示今日与明日的创新技术。 RealSense 3D悬浮屏幕 RealSense 3D监测 英特尔在平板电脑与笔记型电脑中嵌入了 3D 感测元件、专用处理器以及多个摄影镜头，
2014-07-01 09:50:514842 长久以来，PC产业一直都在努力开发能够填补RAM和硬盘之间速度差距的新技术。在去年，英特尔和镁光联合发布了一种名叫3D XPoint的中间技术。而在本周，与之相关的更多信息也得到了公布。
2016-10-20 10:58:401583 TechInsights的研究人员针对采用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续进行深入分析与研究。 英特尔（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:004 英特尔(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以来的首款新型态内存技术。2016年，英特尔发布采用3D XPoint技术的Optane品牌储存产品
2018-01-10 13:37:02657 集微网消息，1月9日，英特尔(Intel)宣布与美光(Micron)即将在第三代3D NAND之后分道扬镳。今日台湾DIGITIMES报道指出，业界透露英特尔在3D NAND布局押宝大陆市场，不仅
2018-01-10 19:43:16679 近日传闻美光科技和英特尔的合作关系即将终止，主要是因为3D NAND技术还不适合目前的市场，后续有传说英特尔要和紫光一起开发3D NAND芯片，具体情况如何还需要进一步的考证。
2018-01-16 14:30:431661 上周，随着英特尔和美光宣布未来双方将各自独立开发3D NAND，其维持多年的长期合作关系也将结束。与此同时，有外媒报道，英特尔将于紫光合作，在中国生产3D NAND闪存芯片。在未来几年，英特尔将会
2018-01-16 14:37:555172 
笔者认为如果这些发生了的话，将会改变整个NAND 市场的格局，对美光将是巨大的威胁。英特尔和美光都认为3D XPoint最终将替代目前PC市场和服务器市场的SSD和DRAM， 之后 英特尔可能更注重PC市场，美光则是服务器市场。
2018-06-29 10:32:003400 
英特尔已经推出了几款3D XPoint产品，但是到目前为止，美光科技还没有什么动作。
2018-07-02 18:28:001543 
近日，英特尔发布了DC P4500系列及DC P4600系列两款全新的采用3D NAND技术的数据中心级固态盘，加强扩大3D NAND供应。
2018-08-01 17:44:541237 上周，美光系与英特尔推出了64层3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架构相较于TLC（3bits/cell）容量更大，使得单颗Die容量可高达1Tb，备受市场高度关注
2018-08-22 16:25:462599 英特尔在当地时间周日开始出货首批基于3D XPoint新技术的产品，希望借此重塑计算机内存市场，协助公司从科技行业的数据爆炸中获得更多利润。
2018-09-16 10:50:153654 让英特尔头痛的是，3D XPoint市场规模仍然很小，这让他们无法将该产品大批量生产。如果没有高产量，其生产成本将会保持很高，可能高于DRAM。然而，英特尔必须以低于DRAM的价格出售3D XPoint，才会吸引消费者。这意味着英特尔必须赔钱来建立市场。
2018-10-16 15:47:034678 来自Cappasity的英特尔®软件创新者展示了全身3D扫描仪的早期原型，即英特尔®实感™远程摄像机。
2018-11-07 06:40:004708 近期，美光正式宣布，对IM Flash Technologies，LLC（简称“IM Flash”） 中的权益行使认购期权。IM Flash是美光与英特尔的合资公司，主推市场上的新型存储芯片技术3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491419 NAND技术最早都是源自于飞索（Spansion）的Charge Trap架构，唯一例外的是英特尔（Intel）和美光（Micron）仍是延续传统Floating Gate架构，但从64层技术开始，也都会转成Charge Trap架构。
2018-12-03 09:04:572304 在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特尔近日向业界推出了首款3D逻辑芯片封装技术“Foveros”，据悉这是在原来的3D封装技术第一次利用3D堆叠的优点在逻辑芯片上进行逻辑芯片堆叠。也是继多芯片互连桥接2D封装技术之后的又一个颠覆技术。
2018-12-14 16:16:453316 英特尔Foveros技术提供极大的弹性，因为设计人员希望在新的装置设计中「混搭」（mix and match）硅智财（IP）模块、各种内存和I/O组件，而这项3D封装技术允许将产品分解成更小
2018-12-18 10:30:015127 模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为,面临压力,英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能;而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。 以下为部分摘选: 创新离不开动力。从财务角度来看,RISC/Unix供应商的衰落以及AMD在服务器市场
2018-12-24 13:40:36409 在与美光公司完成任何联合活动之时，英特尔预计将在其中一家工厂开始生产3D XPoint微芯片。12月，在英特尔高层管理人员的一份报告中显示，对于3D XPoint的发布，该公司正在升级其在美国
2019-01-18 14:21:035148 一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29:555585 一说到二维（2D）或三维（3D），总是让人想到人眼视觉效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年12月初英特尔公布新架构路线，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整台电脑，这样的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006009 道的是英特尔的高性能GPU会叫做XE，具体架构性能还不清楚，但XE显卡的猛料还不少，最新爆料称英特尔不仅搞定了10nm工艺，有些事还超过了预期，GPU也有可能用上3D堆栈，换句话说英特尔明年可能也会上HBM 2之类的3D显存。
2019-03-10 09:41:35822 英特尔今日公布了英特尔®傲腾™混合式固态盘的详细信息，这款创新的设备采用M.2规格，体积小巧，将英特尔傲腾技术的卓越响应速度与英特尔®Quad Level Cell（QLC）3D NAND技术的强大存储容量融为一体。
2019-04-12 17:25:584770 从英特尔所揭露的技术资料可看出，Foveros本身就是一种3D IC技术，透过硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技术与微凸块(micro-bumps)搭配，把不同的逻辑芯片堆叠起来。
2019-07-08 11:47:335836 封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。Foveros是英特尔于2018年提出的3D封装工艺技术，将在今年晚些时候正式发售的LakeField处理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 英特尔正式介绍了一系列新的技术里程碑，并强调了其在以数据为中心的计算时代，推动内存与存储技术进步的持续投资与坚定承诺，包括面向云、人工智能和网络边缘应用，为客户提供独特的英特尔傲腾技术以及英特尔3D NAND 解决方案。
2019-10-02 14:36:00660 针对 2020 年东京奥运会、2022 年北京冬奥会和 2024 年巴黎奥运会，英特尔正着力开发基于 5G 的 VR、3D 和 360 度内容开发平台。
2019-10-23 17:38:33915 英特尔日前表示，他们将利用2020年东京奥运会来展示一系列的新技术，包括为运动员采用基于人工智能的3D追踪，从而提升赛事的广播效果。
2019-12-04 10:38:461631 针对2020年东京奥运会、2022 年北京冬奥会和 2024 年巴黎奥运会，英特尔正着力开发基于5G的VR、3D和360度内容开发平台。为了创造沉浸式体验，英特尔与当红齐天集团签署战略合作备忘录。
2019-12-16 10:31:281213 在此前高调地宣布“分道扬镳”之后，英特尔近日又与美光签署了新的 3D XPoint 存储器晶圆供应协议。分析人士指出，鉴于英特尔是当前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付较以往更多的费用。
2020-03-17 14:21:142526 Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，采用英特尔独特的Foveros3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲盖的大小。
2020-05-11 17:36:23931 英特尔终于推出了采用Foveros3D封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 12 月 16 日消息 根据英特尔官方的消息，在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上，英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p，采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223067 根据英特尔官方的消息，在今天的 2020 英特尔内存存储日活动上，英特尔正式发布了英特尔固态盘 670p，采用了英特尔下一代 144 层 QLC 3D NAND。 IT之家了解到，670p 是继
2020-12-17 10:04:273586 一系列新品发布外，更重要的是从中读出出售闪存业务后，英特尔存储的未来发展方向。 此次活动上，英特尔发布了六款全新的内存和存储产品，三款基于3D XPoint的傲腾系列产品以和三款基于英特尔144层3D NAND的SSD。其中三款傲腾系列产品包括两款新
2020-12-25 10:56:073374 据麦姆斯咨询报道，英特尔推出了一款基于RealSense技术的3D人脸验证解决方案F450和F455。该解决方案将有源深度传感器与专用神经网络完美结合，旨在随时随地为每位用户提供安全、准确的人
2021-01-19 09:46:133425 日前，英特尔正式面向中国市场推出第11代英特尔 vPro 平台，该平台专为满足现代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032907 的创新，设计人员可以将他们的系统集成至单个封装内，封装内的芯片通过精选的制程技术来优化特定功能。 新兴系统要求极高的互联带宽和极小的接口功耗/位。为了实现它，英特尔提供了两个关键要素 - 超短程接口标准和 3D 集成封装技术。 高级
2021-03-22 09:27:532983 功耗。 英特尔 Agilex FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 （SiP） 技术，集成了英特尔首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二代英特尔 Hyperflex FPGA 架构，可将性能
2021-04-07 16:51:322735 FinFET确切的说，是一个技术的代称。世界上第一个3D三维晶体管是由英特尔在2011年5月宣布研制成功，当时英特尔称其为 “Tri-Gate”（三栅极晶体管）。
2022-07-08 15:04:262297 在积极推进先进制程研发的同时，英特尔正在加大先进封装领域的投入。在这个背景下，该公司正在马来西亚槟城兴建一座全新的封装厂，以加强其在2.5D/3D封装布局领域的实力。据了解，英特尔计划到2025年前
2023-08-24 15:57:32881 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一技术是在
2024-01-25 14:24:34654 近日，英特尔（Intel）宣布，其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
2024-01-26 16:03:151097 英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特尔最近宣布，他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括其突破性的3D封装技术Foveros。这项技术为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择，为功耗、性能和成本优化带来了显著的提升。
2024-02-01 14:40:411135 入门级立体深度模组，旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体，为寻求深度成像技术及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家提供卓越的价值，将先进的3D视觉技术拓展至更广泛的应用领域。 英特尔® 实感™ 深度相机模组适用于
2024-09-26 13:33:391021 
英特尔 实感 技术再次突破界限，推出全新的英特尔 实感 深度相机模组D421。这是一款入门级立体深度模组，旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体，为寻求深度成像技术及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家提供卓越的价值，将先进的3D视觉技术拓展至更广泛的应用领域。
2024-10-11 15:26:411276
电子发烧友App
工商网监
评论