LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（Chip Scale Package， CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。
2017-03-27 09:32:36
2769 
系统级封装 (System in Package, SiP）是指将单个或多个芯片与各类元件通过系统设计及特定的封装工艺集成于单一封装体或模块，从而实现具完整功能的电路集成，如图 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32828 
0805封装尺寸
2012-08-16 13:25:25
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1
2008-07-02 14:05:50
封装贴片应用领域有着以下几点：1、NCC-常规系列1206封装贴片电容应用领域 适用于一般电子电路Suitable for、通讯设备、电脑周边、电源及智能手机各种电路应用。2、高压品-HVC系列（高压
2017-08-11 11:57:51
2540封装引脚
2016-02-23 10:13:54
概述：SN51DP是一款背光管理IC芯片，它采用用10引脚SSOP封装工艺，一般用作于液晶电视的背光电路中，例如康佳LED42E330N液晶电视，夏新32寸液晶电视等。
2021-04-07 07:23:27
位置来分的话，分为LED贴片侧部背光源、LED插件侧部背光源、LED底部邦定背光源、彩屏背光源。1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘干。2、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶
2019-07-09 15:30:47
自保护，闪一下就灭OVP设置100V时，60V的背光条可以点亮，但是40V的背光条会自保护，闪一下就灭OVP设置115V时，100V和80V的背光条可以点亮，但是60V的背光条会自保护，闪一下就灭原理图如下，请各位大神帮忙看看可能是什么原因。
2020-08-04 17:38:27
芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
，是由SOP派生出来的，两种封装的具体尺寸，包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样，所以在PCB设计的时候封装SOP和SOIC可以混用。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等
2017-07-26 16:41:40
的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形
2017-11-07 15:49:22
最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式
2012-05-25 11:36:46
小于10mil，芯片的引脚在PCB中会显示为绿色，视为无法导通。 1、点击软件的Design--》Rules 2、再点击ecectrical--》clearcnce 3、在忽略同一封装内的焊盘间距打勾，就可以解决系统默认规则的不能小于10mil间距，再点击应用即可。
2021-03-15 11:38:12
有人知道 有一个SOT-23-5封装的芯片，芯片上面标示的是RJM，，，有哪位大神知道是什么芯片吗？？？
2014-07-10 14:02:15
遇到BGA封装的芯片，其管脚很多的情况下，在原理图中可以分成几个部分单独画图，但是导入封装的时候应只有统一封装，这样的情况应该如何处理？
2014-11-28 08:33:24
。2007 年，飞思卡尔已不仅仅能继续提供分离的组件，还将其技术整合到单一封装解决方案中。最近，飞思卡尔的技术又取得了新的进展，可以提供一个更新的单一封装解决方案 ，利用微机电系统（MEMS）和 MCU 技术的进步，扩展该集成解决方案的性能。
2018-11-15 14:34:30
深圳市尊信电子技术有限公司谢星星女士：***wx：zunxin20210305欢迎行业客户联系，获取datasheet、报价、样片等更多产品信息ETA1617是一款40V异步升压，可驱动单串10颗
2021-05-28 20:19:45
FLASH仿真工具支持哪些类型的 430封装？
2014-12-29 17:09:13
`- 集成氮化镓传感器用于检测UVA，单一封装 - 支持紫外线指数测量(1…>14) - 可编程的增益和积分时间 - I2C从属接口，高达400KHz - 电源管理模式 - 关闭电流
2021-07-13 10:07:57
LED背光应该是背光技术发展的一个新趋势，自2008年以来，LED背光逐渐进入产业化，市场份额不断扩大。从最初的笔记本开始，现在显示器、液晶电视中LED背光产品不断涌现。
2020-03-27 09:00:18
`请问大佬，如图芯片LGA-12封装芯片批量贴上板子后，有个别芯片脱落，脱落后芯片的焊盘或者说是焊脚留板子上面（如右图红色圈处）也就是说芯片的焊盘或者说是焊脚跟芯片分开了。请问大佬是否知道是什么原因引起的？不甚感激！`
2019-12-31 20:26:42
记录一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封装的芯片的过程动机想测一下STC8系列的芯片, 因为同型号的管脚功能基本是相同的, 大封装的可以cover小封装, 而DIP40封装的现在
2022-02-11 07:22:18
MS1793封装形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
概述OC6700B 是一款内置60V功率NMOS高效率、高精度的升压型大功率LED恒流驱动芯片。OC6700B采用固定关断时间的控制方式，关断时间可通过外部电容进行调节，工作频率可根据用户要求而改变
2020-05-27 10:58:52
应用 LED灯杯单节电池以上供电的LED灯串平板显示LED背光供应【100V MOS管 N沟道】SL05N10100V5A SOT23-3L 封装N沟道SL3N10 100V3A SOT23-3L
2020-05-27 10:54:24
：2.6V~100V高效率：可高达95%最大工作频率：1MHzCS限流保护电压：250mVFB电流采样电压：250mV芯片供电欠压保护：2.6V关断时间可调智能过温保护软启动内置VDD稳压管应用 LED灯杯单节电池以上供电的LED灯串平板显示LED背光
2020-05-26 10:45:05
主营业务：DC/DC升压转换器IC、降压转换器IC、恒流IC、恒压IC及同步整流型转换器、LDO稳压IC、锂电保护IC、充电管理IC、移动电源IC/复位IC、背光驱动芯片/MOS管QX7138 是一款降压
2020-04-15 10:20:01
，MODE悬空即为高亮模式，MODE接高电平即为50%负载电流的低亮模式。H50XXL采用ESOP-8封装，芯片低部设计散热片连接于Drain脚，可以使芯片有效散热。 惠海半导体H50XXL特点：宽压
2020-10-23 16:37:56
请问谁知道SC70-6封装怎么画，或者谁有这个封装？
2020-04-08 10:16:33
深圳市聚能芯半导体有限公司是一家集芯片代理、芯片生产、工程服务为一体的综合性公司。 我们的优势：厂家直销，价格优势，货源充足，技术支持，品质保证。只做原装正品，价格优势,欢迎您的咨询。公司主营业务
2020-06-06 11:08:41
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2020-06-05 10:14:58
SO-8封装的门电路有哪些芯片？如题！请告诉我所有符合SO-8封装的芯片，包括与、或、非、JK、D……的各种电路。这个资料好像网上查不到如方便给我发邮件交流，多谢！scoolboys@126.com
2010-02-03 15:48:01
`一款SOT89封装的RF芯片，TOP丝印为W6Y W6n,哪位大神知道其芯片型号与厂商？`
2018-03-12 16:58:15
各位大神，STM32的LQFP64封装为什么有M和N两种，各在什么情况下使用，难道是芯片有两种这样的封装吗？
2017-09-01 10:50:19
不支持单芯片NOR Flash启动？我正在重新设计一块电路板以使用该芯片而不是更大的封装，我们需要串行 NOR 闪存启动。所以在进行设计之前最好先了解一下。
2022-12-13 08:44:53
TO247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。TO-247封装尺寸介于模块与单管之间，能封装大部分
2020-09-24 15:57:31
有一个VSSOP8封装的ADI芯片，正面是YI，第二行：8，背面是#631，第二行：6312，请问这个芯片的型号是什么？
2019-01-21 13:00:09
WLCSP59封装的尺寸是多少？
2023-01-30 06:39:02
各位大神：有谁用过WS2053A这颗背光芯片，求资料或者这颗芯片FB脚电压是多少？
2016-05-03 17:08:59
清楚！今天我给大家稍微介绍一下这款单发射功能低成本芯片NRF2402G类别 射频/IF 和 RFID家庭RF 发射器系列-包装 带卷（TR） 频率2.4GHz应用家庭自动化，遥感，RKE调制或协议
2016-04-25 17:31:05
`sot323封装，MARK为MG95，请问这是什么芯片`
2014-01-05 11:33:22
to-223封装尺寸to-223封装图 [此贴子已经被作者于2008-6-11 13:55:28编辑过]
2008-06-11 13:54:34
to-252封装尺寸to-252封装图[此贴子已经被作者于2008-6-11 15:25:16编辑过]
2008-06-11 14:02:00
to-263封装图及封装尺寸
2008-06-11 13:59:22
相同的芯片，只包装在不同的封装中，并且不同数量的焊盘都是粘合在一起的。为什么没有FTG256包装的变体？/ dindea
2020-08-11 11:15:25
二极管1N4148的0805封装和电阻的0805封装是否一样？还有0805S封装是指什么？
2011-02-22 19:01:36
芯片封装测试的定义？什么是芯片封装？ 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配
2012-01-13 11:53:20
电路如上图所示，电冰箱报警器电路由单一封装IC、光敏电阻(LDR)、蜂鸣器、二极管及少量电阻、电容构成。在低温条件下工作意味着所有元器件必须满足低温指标的要求。IC要达到-40°C。
2021-04-27 07:26:01
升压转换、LED背光恒流驱动芯片--- ZCC1937替代RT9271/EUP2571 产品特点： 1.ZCC1937是小功率LED背光恒流驱动芯片 2.电源供电电压范围：2.5V~10V 3.单节
2019-12-10 09:39:34
LTC1981的典型应用 - 采用SOT-23封装的单和双微功率高侧开关控制器。 LTC 1981 / LTC1982是低功耗，独立的N沟道MOSFET驱动器。内部电压Tripler允许在不使用任何
2020-06-10 09:16:41
, System-on-Chip) LaserStream导航传感器产品。这个紧凑的激光导航传感器引擎在单一封装内集成了蓝牙收发器、独立基带处理器和VCSEL照明源，带来可以提供快速安全连线，并且容易集成到鼠标器
2018-11-15 14:48:15
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提高封装效率，尽量接近1:1。引脚要尽量短以
2020-02-24 09:45:22
1、专科及以上学历，年龄不限； 2、有在LED电视一体机背光模组全面工作及管理3年以上工作经验。LED封装工厂5年以上工作经验； 3、熟悉LED背光源、导光板、扩散片及背光模组工艺原理，对封装各岗位设备调试操作熟练； 更多招聘详情可参考：阿拉丁照明人才网 job.alighting.cn
2013-12-24 09:59:26
怎么确定0630封装的电容有哪些电容值？
2016-06-01 19:41:34
如何给多个同一封装的芯片焊盘添加网络呢？
2019-09-16 10:27:11
的距离要尽量远，以保证互不干扰。但是随着晶体管集成的数量越来越庞大，单一芯片中附加的功能越来越多。引脚的数目正在与日俱增，其间距也越来越小。引脚的数量从几十根，逐渐增加到几百根，今后5年内可能达2千根
2011-10-28 10:51:06
现在急需TO252封装文件，谁能上传个给我啊，谢谢
2016-08-04 10:31:00
1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 图 PGA封装示意图
2018-09-11 15:19:56
、VIA KT400芯片组等都是采用这一封装技术的产品。 TinyBGA就是微型BGA的意思，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），其芯片面积与封装面积
2009-04-07 17:14:08
(Open-drain)单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计,触摸检测PAD
2020-07-21 17:25:37
求2401封装尺寸！！！！！！！帮帮忙
2015-01-04 07:35:53
大家好，你们有求SOT23封装图吗？请给我一个，谢谢啊！
2011-08-05 10:57:34
请问大侠们，今天碰到一个表面印有“DAHPE”字样，5管脚的SOT23封装的芯片，有谁知道这是什么芯片啊？
2011-10-01 09:40:15
而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装
2009-09-21 18:02:14
传感器数据结构统一封装方法封装传感器结构体定义传感器在嵌入式开发中，经常遇到大量传感器数据需要获取，有可能这些传感器都是串口通信，IIC通信，或是485通信，区别仅仅是地址不同，数据量不一样，或是
2022-01-14 09:13:38
概述：STR-A6059H是一款将功率 MOSFET 和电流模式 PWM 控制器IC置于同一封装中的 PWM 型开关电源控制芯片。为了实现低功耗及低待机功耗，内置启动电路和待机功能，正常工作时PWM 动作...
2021-04-07 06:56:32
，SOP都是普及最广泛的表面贴装封装，后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。 PGA插针网格阵列封装：PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将
2018-10-24 15:50:46
`紧急求助：扫描枪电路板上面的六脚SOT23-6封装的芯片是什么芯片`
2015-05-13 15:09:20
) LaserStream™导航传感器产品。这个紧凑的激光导航传感器引擎在单一封装内集成了蓝牙收发器、独立基带处理器和VCSEL照明源，带来可以提供快速安全连线，并且容易集成到鼠标器设计的完整SoC
2019-09-04 07:58:46
VCC 是+5V 这个DIP-8封装的芯片型号 358信号过来通过这个芯片控制S8050Q去控制继电器
2013-08-20 10:21:40
我最近在找一款芯片，qfn24封装的，双通道输出的，驱动NMOSFET的芯片，输出提供大概0.7V的电压，提供10A以上的电流。请问是ADI的哪款芯片？电路图如下。谢谢
2018-10-31 14:34:16
谁有TSSOP24封装。。。。。。。。。。。。急用{:4:}
2013-10-10 11:06:22
贴片CR1220封装库
2015-10-17 21:07:44
跪求emp8733封装，还有EML3020-00FE06NRR
2016-05-13 17:12:50
XS5306：锂电池转干电池SOC芯片，DFN2*3-8封装，单颗指示灯，集成充电、降压和防倒灌功能，XS5306可以做双口方案和同口方案.欢迎行业客户联系，获取datasheet、报价、样片等更多产品信息
2020-02-19 13:56:48
。 CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。图1. 垂直安装的垂直贴装封装图2. 水平安装的垂直贴装封装 CVMP封装的焊接 CVMP封装可以利用标准回流技术焊接。焊膏模板与封装尺寸一致。贴片后
2018-09-12 15:03:30
D2Pak的长引线变体。大功率器件经常选择这一封装技术。在这些应用中，为了取得良好的冷却效果，功率组件被放置在一个单独的基片上，从该基片可以更轻松地导出热量。具有讽刺意味的是，虽然被广泛用于大功率系统，但
2019-05-13 14:11:51
市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于
2009-12-28 10:27:25775 当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）等英特尔先进封装技术应运而生。
2024-01-25 14:47:14303 众所周知，整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’（Chiplets，也被称为‘小芯片’）在同一封装中的多元时代。基于此，英特尔的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等高级封装解决方案被誉为能将一万亿个晶体管融于单一封装之内
2024-01-26 09:44:28189
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