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• 台积电引领1nm研发 光刻机成为关键

  三星3nm采用的晶体管架构是GAAFET，也被称为Nanosheet，而1nm制程对晶体管架构提出了更高的要求。...

  4658次阅读 · 0评论 台积电纳米制程3nm

• 美国国会授权被称为芯片法案的计划，美半导体领域地位或迎新机遇

  计量学是我们应对半导体制造商所面临挑战的能力的基础。进行投资今天计量能力的提高将为未来的技术需求提供保障，并支持美国在下一代微电子领域的领先地位。加快研发急需的计量学进展刻不容缓，而且可以获得许多高影响的成果。...

  618次阅读 · 0评论 晶体管微电子半导体制造

• 摩尔定律下一个十年关键：3D堆叠的潜在优势

  对 3D 堆叠 CMOS 进行所有需要的连接是一项挑战。需要从设备堆栈下方进行电源连接。在此设计中，NMOS 器件顶部和 PMOS 器件底部 具有单独的源极/漏极触点，但两个器件都有一个共同的栅极。...

  610次阅读 · 0评论 CMOS摩尔定律晶体管

• 集成电路制造技术的演进

  集成电路中的有源区、栅、接触孔、金属互连线等关键部位的大小和间距等关键参数称为特征尺寸，具备某一系列特征尺寸的技术称为技术节点或技术代，如20世纪的0.35um技术代或技术节点，21世纪初的90um技术代，当前14nm/10nm技术代等。...

  856次阅读 · 0评论 集成电路摩尔定律

• PCB电路板周围那一圈过孔或金属包边是什么

  在高速数字电路中，当数字集成电路加电工作时，它内部的门电路输出会发生从高到低或者从低到高的状态转换，即”0″和”1″间的转换。在变化的过程冲，门电路中的晶体管将不停地导通和截止，这时会有电流从所接电源流入门电路，或从门电路流入地平面...

  2875次阅读 · 0评论 集成电路pcb电路板

• PCB板钻头的种类与结构

  定柄钻头的特点是能实现自动更换钻头。定位精度高，不需要使用钻套。大螺旋角，排屑速度快，适于高速切削。在排屑槽全长范围内，钻头直径是一个倒锥，钻削时与孔壁的磨擦小，钻孔质量较高。钻柄直径有Φ2，Φ3，和Φ3.175三种。...

  1672次阅读 · 0评论 pcb钻孔

• 一文详解多芯片组件MCM技术

  多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。...

  8039次阅读 · 0评论 封装多芯片组件MCM

• PCB制造常用的测试方法

  印刷电路板(PCB)广泛应用于各种电子设备中，无论是手机、电脑还是复杂的机器，你都可找到电路板。如果PCB存在缺陷或制造问题，则可能导致最终产品出现故障并造成不便。在这些情况下，制造商将不得不召回这些设备，并花费更多的时间和资源来修复故障。...

  978次阅读 · 0评论 pcb测试印刷电路板PCBA

• PCB管控的规范

  PCB的保存和烘烤时间跟地区有很大的关系，在南方湿气一般比较重，特别是在广东和广西这些地区，在每年的三四月份会出现有“回南天”的天气，每天阴雨连绵，这时候非常潮湿。...

  3484次阅读 · 0评论 pcb工艺

• PCB钻孔工艺故障及解决办法

  产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。...

  1520次阅读 · 0评论 pcb覆铜板PCB钻孔

• PCB多层印制板层压工艺技术解析

  按前定位系统进行的多层印製板的层压，过去大多採用全单片层压技术，在整个内层图形的製作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给製作带来了麻烦，且生産效率低;尤其对于四层板会産生板面翘曲等问题。...

  4124次阅读 · 0评论 pcb印制板

• 半导体光刻的工艺过程（3）

  涂布后，所得抗蚀剂膜将含有 20-40% 重量的溶剂。后应用烘烤过程，也称为软烘烤或预烘烤，包括在旋涂后通过去除多余的溶剂来干燥光刻胶。减少溶剂含量的主要原因是为了稳定抗蚀剂膜。在室温下，未烘烤的光刻胶薄膜会通过蒸发失去溶剂，从而随时间改变薄膜的性能。通过烘烤抗蚀剂，大部分溶剂被去除，膜在室温下变得...

  743次阅读 · 0评论 半导体工艺光刻晶片
  

• 关于芯片设计的前端设计实现

  LBIST (Logic build-in-self test), 逻辑内建自测试。和MBIST同理，在关键逻辑上加上自测试电路，看看逻辑cell有没有工作正常。BIST总归会在芯片里加入自测试逻辑，都是成本。...

  2348次阅读 · 0评论 芯片设计

• 光刻工艺的8个基本步骤 光刻机结构及工作原理

  摩尔定律 Intel创始人之一摩尔1964年提出，大约每隔12个月： 1）。芯片能力增加一倍、芯片价格降低- -倍; 2）。广大用户的福音、行业人员的噩梦。 芯片集成密度不断提升、光刻分辨率的不断提升！...

  10430次阅读 · 0评论 光刻光刻机

• 半导体芯片封装吸气剂基本原理与应用

  是通过加热蒸散后形成膜进行吸气。非蒸散型吸气材料是激活后形状不变，常温下即可与活性气体形成稳定化合物进行吸气。蒸散型吸气材料工作时会带来蒸散的金属原子，造成极间漏电等影响电真空器件的正常工作。使其在某些电真空器件 中的应用受到了限制。...

  5251次阅读 · 0评论 芯片半导体封装

• 深度解析半导体设备行业国内外市场现状

  晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机械研磨（CMP） 、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级设备等类别，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。...

  675次阅读 · 0评论 半导体设备

• 半导体光刻的工艺过程（2）

  尽管存在从流变学角度描述旋涂工艺的理论，但实际上光刻胶厚度和均匀性随工艺参数的变化必须通过实验来确定。光刻胶旋转速度曲线（图 1-3）是设置旋转速度以获得所需抗蚀剂厚度的重要工具。最终抗蚀剂厚度在旋转速度的平方根上变化，大致与液体光致抗蚀剂的粘度成正比。...

  1097次阅读 · 0评论 半导体工艺光刻晶片
  

• 半导体光刻的工艺过程（1）

  集成电路(IC)的制造需要在半导体(例如，硅)衬底上执行的各种物理和化学过程。通常，用于制造 IC 的各种工艺分为三类：薄膜沉积、图案化和半导体掺杂。导体（例如多晶硅、铝和最近的铜）和绝缘体（各种形式的二氧化硅、氮化硅等）的薄膜用于连接和隔离晶体管及其组件。硅的各个区域的选择性掺杂允许硅的导电性随着...

  1117次阅读 · 0评论 集成电路半导体工艺光刻
  

• SMT工艺中焊锡膏与红胶的区别

  一般产品上没传统插件元件的情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。...

  3428次阅读 · 0评论 焊接焊锡膏SMT工艺

• PCBA加工中的回流焊和波峰焊

  回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度升高到预定水平来进行。实施预热是为了使印刷电路板在剧烈焊接过程中不会受到热冲击。...

  913次阅读 · 0评论 焊接PCBA回流焊
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