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联捷科技成立于2016年,专注于研发基于FPGA的数据中心图像视频等多媒体异构计算解决方案。联捷科技公司的解决方案主要针对的数据中心图片和视频计算的两个痛点:计算延时高和计算成本高。
西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年,核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队,是国内目前集硬软件设计、生产、销售竞争力的高科技企业。专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
3a6000是龙芯中科正式发布的基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000。3A6000相当于英特尔第10代酷睿四核处理器;采用的是自主设计的指令系统和架构,无需依赖任何国外授权技术,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器。可以说是完全自主可控。
前有华为和赛力斯合作的问界,现有华为和奇瑞合作的智界;鸿蒙智行首款轿车智界S7已经发布,智界S7是华为智选车业务的首款轿车。智界S7搭载最新HarmonyOS 4智能座舱,配合HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶系统等智能科技;带来不一样智能驾驶体验。
芯灵通科技作为宽带射频芯片与解决方案的原厂,在射频领域拥有十多年深厚的技术积累,凭借着高性能、高质量的优势,已成为国外竞品的低成本最佳替代,为客户提供高效率、低功耗的方案,通过芯灵通的领先技术,能实现射频方案的pin-to-pin国产化完全兼容替代。
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SemiQ 是一家碳化硅半导体公司,为超高效、高性能和高电压应用提供卓越的碳化硅解决方案。SemiQ 专注于为高压应用提供高质量、高效的标准和定制碳化硅 (SiC) 功率半导体。我们的产品组合包括MOSFET和二极管,提供分立式、模块式和裸片,将高性能与行业领先的可靠性相结合。