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飞腾派是飞腾携手中电港萤火工场共同推出的国产开源硬件产品,基于国产飞腾定制 CPU 开发;该产品以 “硬件足够实惠、软件足够便利” 为设计目标,具有芯片定制、接口丰富、体积小巧、系统开源四大特点。
常州晟威机电股份有限公司(晟威机电)是一家专业从事薄膜电容器制造设备研发、生产和销售的高新技术企业。晟威机电金属薄膜镀膜机的多项技术参数已达到或接近行业内先进水平。晟威机电主要产品为薄膜电容器卷绕机,是用于制造薄膜电容器核心部件电容芯子的关键设备之一。
芯至科技致力于高性能计算基础核心技术开发,在指令集(ISA)设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术,芯至科技在23年发布了全球首款Risc-V based GPGPU SIMT核——焦山核(Turbocore)V100。
苹果Vision Pro的发布推动了空间计算技术的落地,苹果CEO库克是这样表述的,Mac将我们带入personal computing(个人计算时代);iPhone将我们带入mobile computing(移动计算时代);Apple Vision Pro将带我们进入空间计算时代。
联捷科技成立于2016年,专注于研发基于FPGA的数据中心图像视频等多媒体异构计算解决方案。联捷科技公司的解决方案主要针对的数据中心图片和视频计算的两个痛点:计算延时高和计算成本高。
西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年,核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队,是国内目前集硬软件设计、生产、销售竞争力的高科技企业。专注可编程逻辑电路器件技术的研发,并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。
先进封装可以提高加工效率,提高设计效率,减少设计成本,降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式,半导体封装经历了多次重大革新,芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类(FlipChip,Bumping),晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP),2.5D封装等。
3a6000是龙芯中科正式发布的基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000。3A6000相当于英特尔第10代酷睿四核处理器;采用的是自主设计的指令系统和架构,无需依赖任何国外授权技术,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器。可以说是完全自主可控。
前有华为和赛力斯合作的问界,现有华为和奇瑞合作的智界;鸿蒙智行首款轿车智界S7已经发布,智界S7是华为智选车业务的首款轿车。智界S7搭载最新HarmonyOS 4智能座舱,配合HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶系统等智能科技;带来不一样智能驾驶体验。
芯灵通科技作为宽带射频芯片与解决方案的原厂,在射频领域拥有十多年深厚的技术积累,凭借着高性能、高质量的优势,已成为国外竞品的低成本最佳替代,为客户提供高效率、低功耗的方案,通过芯灵通的领先技术,能实现射频方案的pin-to-pin国产化完全兼容替代。
SemiQ 是一家碳化硅半导体公司,为超高效、高性能和高电压应用提供卓越的碳化硅解决方案。SemiQ 专注于为高压应用提供高质量、高效的标准和定制碳化硅 (SiC) 功率半导体。我们的产品组合包括MOSFET和二极管,提供分立式、模块式和裸片,将高性能与行业领先的可靠性相结合。